Tenstorrent的高管透露，德國工業(yè)巨頭博世將與美國的芯片初創(chuàng)企業(yè)Tenstorrent攜手，共同打造一個平臺，旨在標準化汽車芯片的構(gòu)建模塊——Chiplet。

Tenstorrent的首席客戶官David Bennett在訪談中闡述，該項目的核心在于開發(fā)一套標準流程，利用現(xiàn)代的Chiplet構(gòu)建模塊來構(gòu)建系統(tǒng)，這些系統(tǒng)能夠為需求各異的車輛提供動力。

通過靈活組合不同數(shù)量和類型的Chiplet來形成完整的處理器，這兩家公司期望能夠削減成本，并加速新型硅產(chǎn)品在汽車行業(yè)的推廣。

“博世正在與我們攜手，從根本上重塑汽車制造商對硅的采購和制造觀念，”Bennett表示。

隨著電動汽車的普及，汽車正逐漸演變?yōu)橐揽克妮嗠姵仳?qū)動的大型計算機系統(tǒng)。

電氣化和自動駕駛系統(tǒng)的技術復雜性日益增加，促使汽車制造商探索新的制造或采購芯片的途徑。

目前，英偉達、高通以及英特爾旗下的Mobileye等芯片巨頭，都在生產(chǎn)一系列駕駛輔助芯片和相關軟件。

Bennett指出，與博世的合作旨在通過標準化Chiplet構(gòu)建模塊的技術要求來降低成本。

大量生產(chǎn)可根據(jù)不同應用需求靈活增減的標準Chiplet，有助于節(jié)省資金。Tenstorrent的汽車業(yè)務副總裁Thaddeus Fortenberry補充道，與直接購買現(xiàn)成的零件相比，汽車制造商還能為每種設計提供更多定制化的選項。

目前，此次合作尚未涉及任何具體的產(chǎn)品或向汽車制造商的銷售計劃。

Tenstorrent由Jim Keller領導，他曾負責特斯拉自動駕駛芯片的設計工作，并曾為AMD和蘋果等公司設計芯片。