隨著大型SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）的設(shè)計(jì)復(fù)雜度和制造難度不斷攀升，芯片行業(yè)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。英偉達(dá)公司的Blackwell芯片B200，作為業(yè)界的一個(gè)典型代表，其晶體管數(shù)量相比上一代H100芯片提升了近3倍，算力提升了6倍，這背后離不開Chiplet（小芯片）設(shè)計(jì)方案的引入。Chiplet技術(shù)，作為“后摩爾定律時(shí)代”提升芯片性能的關(guān)鍵解決方案之一，正逐漸受到業(yè)界的廣泛關(guān)注。

Chiplet技術(shù)通過(guò)先進(jìn)封裝方法，將不同工藝或功能的芯片進(jìn)行異構(gòu)集成，使得SoC的功能可以在不同的工藝節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)。然而，在Chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初期，由于缺乏統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，各家的Chiplet設(shè)計(jì)需要“定制互連”，這大大降低了設(shè)計(jì)效率，并阻礙了技術(shù)的積累。為了解決這個(gè)問(wèn)題，UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)運(yùn)而生。

UCIe標(biāo)準(zhǔn)旨在推行開放的Die-to-Die（芯粒與芯粒間）互連標(biāo)準(zhǔn)，以開放的高級(jí)接口總線為基礎(chǔ)，實(shí)現(xiàn)芯片封裝內(nèi)功能單元的即插即用。自2022年3月由英特爾、AMD、Arm等十家公司聯(lián)合推出以來(lái)，UCIe標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)經(jīng)歷了從1.0到1.1再到2.0的多次更新，逐步完善了Die-to-Die互連標(biāo)準(zhǔn)，增強(qiáng)了Chiplet和先進(jìn)封裝融合的可靠性、可測(cè)性，并強(qiáng)化了互連的靈活性。

近日，新思科技公司正式發(fā)布了全球領(lǐng)先的40G UCIe IP解決方案，這是業(yè)界首個(gè)完整的UCIe IP全面解決方案。該解決方案包括UCIe控制器IP、UCIe PHY IP和UCIe驗(yàn)證IP（VIP），每引腳運(yùn)行速度高達(dá)40 Gbps，可實(shí)現(xiàn)異構(gòu)和同構(gòu)芯片之間的12.9Tbps/mm帶寬密度，滿足設(shè)計(jì)人員對(duì)更大帶寬、更高能效的需求。

新思科技的40G UCIe IP解決方案不僅符合最新的UCIe 2.0規(guī)范，還提供了比規(guī)范更高的帶寬性能。此外，該解決方案還集成了信號(hào)完整性監(jiān)控器和全面的測(cè)試和芯片生命周期管理（SLM）功能，能夠增強(qiáng)Multi-Die系統(tǒng)封裝的可靠性。同時(shí)，新思科技還提供了額外的信號(hào)完整性和電源完整性服務(wù)，以及豐富的IP組合和強(qiáng)大的生態(tài)優(yōu)勢(shì)，幫助設(shè)計(jì)人員打造更具競(jìng)爭(zhēng)力的Multi-Die系統(tǒng)。

隨著UCIe規(guī)范的逐漸完善和Chiplet技術(shù)的普及，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)正迎來(lái)一場(chǎng)深刻的變革。新思科技的40G UCIe IP解決方案作為這場(chǎng)變革的先鋒，將為數(shù)據(jù)中心、人工智能、高端消費(fèi)電子和智能汽車等領(lǐng)域的設(shè)計(jì)人員提供高性能、高可靠性的SoC解決方案，助力他們?cè)诋a(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)中搶得先機(jī)。