近日,晶圓代工大廠臺積電透露,其已于2024年四季度成功獲得了美國政府提供的15億美元芯片法案補貼款。這一消息由臺積電首席財務官黃仁昭在接受美國媒體CNBC采訪時透露。
發(fā)表于 01-22 15:54
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近日,據(jù)韓媒最新報道,三星電子正在美國得克薩斯州泰勒市加速推進一座先進的半導體芯片工廠建設。為了支持這一重大投資項目,三星電子聲稱已經(jīng)獲得了美國政府提供的47.4億
發(fā)表于 01-14 13:55
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近日,據(jù)知情人士透露,美國政府已正式對中國知名路由器制造商TP-Link展開了國家安全調(diào)查。這一消息引起了業(yè)界的廣泛關注與討論。 據(jù)悉,美國商務部的調(diào)查人員已于本月向TP-Link發(fā)出了傳票,要求
發(fā)表于 12-20 13:45
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? 12 月 16 日消息,根據(jù)美國商務部當?shù)貢r間 13 日公告,美國政府已同博世就一份《CHIPS》法案補貼達成不具約束力的初步備忘錄,計劃向博世的加州晶圓廠改造項目提供 2.25 億美元
發(fā)表于 12-16 18:21
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近日,美國商務部宣布,將向英特爾提供78.6億美元的政府補貼,以支持其在國內(nèi)的半導體制造業(yè)計劃。這一補貼額度雖略低于3月份宣布的85
發(fā)表于 12-03 12:46
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據(jù)一家知名外媒體報道稱,英特爾公司與美國商務部雙方正積極就一筆80億美元的撥款進行協(xié)商;目前已接近敲定。 據(jù)悉,因為特朗普就職日期臨近,拜登政府正在抓緊時間落實《芯片與科學法案》中對一
發(fā)表于 11-26 14:31
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,以支持其在國內(nèi)的工廠建設項目。 這筆高達80億美元的撥款無疑是對英特爾公司在半導體制造領域持續(xù)投入和創(chuàng)新的有力支持。據(jù)知情人士透露,這筆資金
發(fā)表于 11-26 13:59
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近日,美國商務部正式宣布,已最終確定向臺積電在亞利桑那州的美國子公司提供高達66億美元的政府補助,以支持
發(fā)表于 11-19 17:17
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據(jù)彭博社援引知情人士透露,美國政府正緊鑼密鼓地與各大芯片制造商進行洽談,力求在拜登總統(tǒng)任期結(jié)束前,敲定與英特爾、三星電子等公司簽署的芯片法案相關協(xié)議。
發(fā)表于 11-11 14:44
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,但是芯片法案的補貼遲遲沒有下發(fā),初步測算,英特爾預計從芯片法案中可獲得 85 億美元的補貼和 110 億美元的低息貸款。 而在2024年第三季度財報,英特爾的虧損還在持續(xù)擴大,盡管英
發(fā)表于 11-04 15:08
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截至2025年底,韓國政府已規(guī)劃為本土半導體產(chǎn)業(yè)注入高達8.8萬億韓元(折合當前匯率約為457.81億元人民幣)的資金援助。其中,超過2萬億韓元將專項用于基礎設施建設,而韓國開發(fā)銀行則將提供超過4
發(fā)表于 10-18 16:18
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美國政府依據(jù)《芯片與科學法案》,向英特爾慷慨撥款高達30億美元,全力支持其“安全飛地”計劃。該計劃旨在增強美國在尖端半導體領域的可信制造能力
發(fā)表于 09-19 16:54
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據(jù)外媒彭博和紐約時報,美國拜登政府表示,將向SK海力士提供4.5億美元補貼和5億美元貸款,用于在
發(fā)表于 08-08 14:48
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近日,SK海力士與美國商務部共同宣布了一項重大合作進展,雙方已正式簽署了一份具有前瞻性的初步備忘錄。根據(jù)協(xié)議內(nèi)容,SK海力士計劃在美國建設的先進封裝生產(chǎn)基地將享受到來自美國政府的鼎力支持
發(fā)表于 08-08 09:58
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近日,美國商務部宣布了一項重要舉措,與環(huán)球晶圓(GlobalWafers)的子公司達成了初步合作框架,標志著雙方在半導體產(chǎn)業(yè)合作上邁出了堅實的一步。根據(jù)這份不具約束力的備忘錄,美國政府將通過《芯片和科學法案》向環(huán)球晶圓提供高達4億
發(fā)表于 07-18 18:06
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