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信越化學(xué)進(jìn)軍半導(dǎo)體制造設(shè)備!擬開發(fā)不需中介層的新封裝技術(shù)

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源:科技新報(bào) ? 2024-10-18 17:58 ? 次閱讀
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來源:科技新報(bào)

據(jù)報(bào)道,全球硅晶圓第一大生產(chǎn)商信越化學(xué)(Shin-Etsu Chemical)計(jì)劃推出半導(dǎo)體制造設(shè)備業(yè)務(wù),作為擴(kuò)展核心電子材料部門的第一步。

信越化學(xué)控制約30%硅晶圓市場(chǎng),同時(shí)是全球第二大光阻劑和用于形成電路圖案的先進(jìn)光罩基板(photomask blanks)生產(chǎn)商,在前端制程中扮演重要角色。

信越化學(xué)總裁Yasuhiko Saitoh接受媒體采訪時(shí)表示,公司希望成為業(yè)界「全能型廠商」,增加提供給客戶的產(chǎn)品,包括后段處理設(shè)備,「即使我們開發(fā)材料,除非制造方法和設(shè)備固定,否則客戶也不會(huì)采用,所以我們決定從開發(fā)設(shè)備開始」。

信越化學(xué)已經(jīng)開發(fā)能簡(jiǎn)化芯片封裝制程的新技術(shù)。目前封裝方法需要中介層,將不同功能的芯片連接在單一封裝基板上,但是該公司技術(shù)不需中介層,可直接將精細(xì)電路寫入封裝基板,實(shí)現(xiàn)芯片間的資料交換。該公司計(jì)劃在未來幾年內(nèi)將新產(chǎn)品商品化。

在截至2024年3月財(cái)政年度中,信越化學(xué)營收2.4兆日元,凈利為5,200億日元,其中電子材料業(yè)務(wù)(包括半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品)占營收35%,另一核心部門基礎(chǔ)建設(shè)材料(如聚氯乙烯)則占42%。

與此同時(shí),信越化學(xué)也在8月以約680億日元(約合4.7億美元)價(jià)格,全數(shù)收購日本從事設(shè)備業(yè)務(wù)的三益半導(dǎo)體工業(yè)(Mimasu Semiconductor Industry)。

信越化學(xué)總裁Saitoh強(qiáng)調(diào)公司將利用手頭充?,F(xiàn)金來提高資本效率。截至6月底,信越化學(xué)持有近1.7兆日元現(xiàn)金,占總資產(chǎn)1/3,分析師認(rèn)為該公司手持過多現(xiàn)金。不過Saitoh認(rèn)為,這是疫情后為了應(yīng)對(duì)COVID-19等突發(fā)事件,這是必要的,但未來也可能改變態(tài)度。

至于未來收購,Saitoh表示公司會(huì)密切注意潛在的機(jī)會(huì),「過去我們幾乎沒有進(jìn)行并購,但未來我們會(huì)靈活執(zhí)行這項(xiàng)策略」。

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