韓華精密機(jī)械公司正式宣告，已成功向SK海力士提供了高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）生產(chǎn)中的核心設(shè)備——TC鍵合測(cè)試設(shè)備。

針對(duì)10月16日部分媒體所報(bào)道的“韓華精密機(jī)械與SK海力士的HBM TC鍵合設(shè)備未通過(guò)資格認(rèn)證”的消息，韓華精機(jī)于當(dāng)日發(fā)表聲明稱(chēng)，該報(bào)道內(nèi)容并不屬實(shí)。

韓華精密機(jī)械的相關(guān)負(fù)責(zé)人當(dāng)日表示：“我們已經(jīng)順利將測(cè)試設(shè)備交付給了SK海力士，目前正處于驗(yàn)證階段。”他還補(bǔ)充道：“當(dāng)前的測(cè)試工作進(jìn)展得非常順利，預(yù)計(jì)在完成驗(yàn)證后，我們將能夠盡快完成設(shè)備的發(fā)貨。但關(guān)于具體的訂購(gòu)時(shí)間等細(xì)節(jié)，目前我們尚無(wú)法給出確切的答案。”

SK海力士作為NVIDIA的HBM3和HBM3E獨(dú)家供應(yīng)商，其在市場(chǎng)上的領(lǐng)先地位無(wú)疑引發(fā)了人們對(duì)HBM生產(chǎn)核心設(shè)備——TC鍵合設(shè)備供應(yīng)鏈的廣泛關(guān)注。鍵合設(shè)備在邏輯芯片、DRAM、NAND以及HBM等異構(gòu)半導(dǎo)體的后道封裝過(guò)程中，對(duì)性能和良率起著決定性的作用。目前，SK海力士的鍵合設(shè)備供應(yīng)商僅有韓美半導(dǎo)體一家。

今年4月，韓華精密機(jī)械宣布正式進(jìn)軍HBM后端工藝設(shè)備領(lǐng)域。當(dāng)時(shí)，韓華航空航天IR團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人（執(zhí)行董事）Sang-yoon Han曾表示：“我們正在積極研發(fā)HBM的新工藝設(shè)備——混合鍵合機(jī)，以確保我們?cè)诤蠊に囋O(shè)備市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力。市場(chǎng)預(yù)計(jì)，在下一代HBM發(fā)布時(shí)，混合鍵合機(jī)將成為必備設(shè)備?！?/p>

韓華精密機(jī)械的半導(dǎo)體加工技術(shù)源自Hanwha Momentum。去年1月，韓華精密機(jī)械完全收購(gòu)了Hanwha Momentum的半導(dǎo)體相關(guān)部門(mén)，從而掌握了ALD（原子層沉積）和CVD（化學(xué)氣相沉積）設(shè)備技術(shù)，并吸納了整個(gè)過(guò)程中所需的人才。

在后處理工序方面，韓華精密機(jī)械還生產(chǎn)了將晶圓切割后的芯片固定到基板上的“Die Bonder”設(shè)備和將芯片翻轉(zhuǎn)并連接到基板上的“Flip Chip Bonder”設(shè)備。

去年3月，在分拆之前，韓華航空航天通過(guò)增資實(shí)收資本的方式，擴(kuò)大了韓華精密機(jī)械的半導(dǎo)體加工設(shè)備業(yè)務(wù)，并為此投資了1700億韓元。

韓華精密機(jī)械是韓華工業(yè)解決方案的全資子公司，而韓華工業(yè)解決方案則是一家中間控股公司，由韓華宇航分拆出的韓華愿景和韓華精密機(jī)械組成。值得一提的是，韓華集團(tuán)會(huì)長(zhǎng)金承淵的三子金東善總經(jīng)理已決定從本月起加入韓華工業(yè)解決方案，并擔(dān)任“未來(lái)愿景經(jīng)理”一職，這一舉動(dòng)備受各界關(guān)注。