近日，“ThingX物啟科技”成功完成了天使輪融資，融資總額達(dá)到1200萬(wàn)港幣，由國(guó)科微獨(dú)家投資。這一輪融資標(biāo)志著ThingX物啟科技在技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展方面邁出了重要一步。

據(jù)悉，這筆資金將主要用于提升公司在多模態(tài)傳感器大模型及端側(cè)大模型部署方面的研發(fā)能力。通過(guò)加大研發(fā)投入，ThingX物啟科技將不斷優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)品，并加速即將發(fā)布的C端新品的量產(chǎn)進(jìn)程。同時(shí)，公司還將積極推進(jìn)現(xiàn)有產(chǎn)品的市場(chǎng)化，擴(kuò)大市場(chǎng)份額，提升品牌影響力。

此外，ThingX物啟科技還將利用這筆資金持續(xù)引進(jìn)高端人才，加強(qiáng)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，為公司未來(lái)發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)的人才保障。此次天使輪融資的成功，為T(mén)hingX物啟科技的未來(lái)發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力，公司將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展，為客戶(hù)提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。