近期，韓國媒體Maeil Business Newspaper透露了一則重磅消息：英特爾主動接觸三星電子，意在攜手打造“代工聯(lián)盟”，共同挑戰(zhàn)當前代工市場的霸主臺積電。此消息一出，立即引起了業(yè)界的廣泛關注，被視為英特爾在半導體代工領域戰(zhàn)略部署的一大動作。

據(jù)報道，英特爾高層已與三星電子進行了初步溝通，表達了盡快安排高層會面的愿望。其中，英特爾的首席執(zhí)行官帕特·基辛格更是親自出馬，希望能與三星電子董事長李在镕共商代工領域的合作大計。

自2021年成立以來，英特爾的鑄造服務（IFS）雖然已與多家企業(yè)簽署了合作協(xié)議，但在吸引大型客戶方面并未取得顯著突破。與此同時，三星電子于2017年成立的鑄造部門雖然已經(jīng)開始吸引客戶，但與臺積電相比，其在代工市場的份額仍有較大差距。根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，臺積電在第二季度的代工市場占有率高達62.3%，而三星電子僅為11.5%。

在前沿處理技術方面，臺積電更是擁有壓倒性的優(yōu)勢。其在3納米和5納米技術上的市場份額高達92%，這充分展示了臺積電在高端技術領域的強大實力。面對這樣的市場格局，英特爾與三星的代工聯(lián)盟被看作是一種“半導體復仇者聯(lián)盟”式的策略，旨在通過合作提升雙方在代工市場的地位和影響力。

對此，前首爾國立大學材料工程教授Kim Hyung-joon表示：“英特爾與三星的代工聯(lián)盟將產(chǎn)生巨大的協(xié)同效應，有助于雙方在技術和市場方面實現(xiàn)互補。然而，從短期來看，這一聯(lián)盟仍然難以撼動臺積電在代工市場的領先地位。”

盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，但英特爾與三星的代工聯(lián)盟無疑將為半導體代工市場帶來新的競爭格局。雙方的合作不僅有望促進工藝技術的交流和共享生產(chǎn)設施，還可能推動未來芯片的研發(fā)合作，為整個行業(yè)的發(fā)展注入新的動力。

隨著英特爾與三星代工聯(lián)盟的逐步深入，業(yè)界將密切關注這一合作對臺積電及整個半導體代工市場的影響。未來，這一聯(lián)盟能否成功制衡臺積電，成為半導體代工領域的新勢力，讓我們拭目以待。