集微網(wǎng)消息，中芯國際1月30日晚間公告，將聯(lián)同國家集成電路基金及上海集成電路基金共同投資102.4億美元，以加快14nm及以下先進制程研發(fā)和量產(chǎn)計劃。

中芯國際公告，子公司中芯南方將引進中芯控股、國家集成電路基金及上海集成電路基金，三方同意向中芯南方分別注資15.44億美元、9.47億美元及8億美元， 使中芯南方的注冊資本由2.1億美元增至35億美元，而三方的持股比率分別為50.1%、27.04%及22.86%。

據(jù)路透社報道，各訂約方對中芯南方的投資總額估計為102.4億美元，與注資后的經(jīng)擴大注冊資本35億美元的差額，計劃透過債務(wù)融資撥付。

中芯南方主要從事集成電路芯片制造、針測及凸塊制造，與集成電路有關(guān)的技術(shù)開發(fā)、設(shè)計服務(wù)、光掩膜制造、裝配及最后測試，并銷售自產(chǎn)產(chǎn)品。 中芯南方預期將成立及建立龐大產(chǎn)能，并專注14nm及以下的制造技術(shù)，目標是產(chǎn)能達至每月3萬5,000片晶圓。

中芯國際表示，“通過將與國家集成電路基金和上海集成電路基金以合資形式建立12英寸晶圓廠，本公司可以在政府產(chǎn)業(yè)基金的支持下，加快引進先進的制造工藝和產(chǎn)品，亦減輕本公司因先進制程產(chǎn)能擴充而產(chǎn)生的巨額現(xiàn)金投資和巨大折舊成本。”

中芯國際提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠和第二座控股的發(fā)展中300mm先進制程晶圓廠；在天津及深圳分別建有一座200mm晶圓廠。

2017年10月16日中芯召開臨時董事會后宣布，梁孟松出任共同CEO。中芯董事長周子學表示，趙海軍、梁孟松加入中芯董事會擔任執(zhí)行董事，并一起擔任共同CEO(Co-CEO)，期盼借由梁孟松的加入，加強中芯制定技術(shù)規(guī)劃的能力，并縮短與國際高端制程技術(shù)的差距。

中芯國際也任命CTO一職由周梅生出任，她過去在臺積電任職時是梁孟松的手下大將，未來中芯在梁孟松帶領(lǐng)下，將全力跳級到14納米FinFET制程。

針對外界詢問梁孟松加入中芯國際的最大任務(wù)，眾所皆知是高端制程技術(shù)的進度。中芯表示，將在2019年量產(chǎn)14納米FinFET制程技術(shù)。意即，梁孟松要用兩年的時間，幫中芯國際把14納米FinFET制程世代追上來。

梁孟松現(xiàn)年65歲，畢業(yè)于美國加州大學柏克萊分校電機工程及電腦科學，并取得博士學位，他在半導體業(yè)經(jīng)歷逾33年，從事存儲器和先進邏輯制程技術(shù)開發(fā)，擁有逾450項半導體專利，曾發(fā)表技術(shù)論文350余篇。