浙江晶能微電子有限公司近日宣布成功完成5億元的B輪融資，本輪融資由秀洲翎航基金獨(dú)家投資。至此，晶能已完成四輪融資，其中高榕創(chuàng)投曾在2022年參與Pre-A輪融資，并在2023年領(lǐng)投A輪融資。

作為吉利集團(tuán)旗下的功率半導(dǎo)體公司，晶能專注于高可靠性功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的開發(fā)，致力于成為行業(yè)內(nèi)的技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)。在吉利全球產(chǎn)業(yè)資源的支持下，晶能構(gòu)建了具備行業(yè)領(lǐng)先地位的研發(fā)與制造體系，為用戶提供高質(zhì)量的半導(dǎo)體解決方案。

晶能始終堅(jiān)持以用戶為中心，注重技術(shù)創(chuàng)新，從材料、芯片到模組等多個維度出發(fā)，為用戶提供差異化、定制化的功率半導(dǎo)體解決方案。公司憑借卓越的研發(fā)能力和豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，贏得了市場的廣泛認(rèn)可和客戶的信賴。

此次B輪融資的成功，將進(jìn)一步推動晶能在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的快速發(fā)展，助力公司不斷提升技術(shù)實(shí)力和市場競爭力，為用戶提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。