（電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹）隨著電氣化、智能化的加速發(fā)展，汽車正在從傳統(tǒng)馬力時代進入到算力時代，芯片在車上的價值越來越大。在剛剛結束的2024年世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會上，中國汽車工程學會理事長、國家智能網(wǎng)聯(lián)汽車創(chuàng)新中心執(zhí)行主任張進華發(fā)布大會重要成果《智能網(wǎng)聯(lián)汽車十大技術趨勢》，其中三大趨勢分別是：一、面向高級自動駕駛的超級人工智能；二、新型智能底盤；二、網(wǎng)聯(lián)技術高速通信技術。最新高通公司發(fā)布的至尊版驍龍平臺前瞻性的符合這三大趨勢的發(fā)展要求。

10月23日，在夏威夷的美國高通驍龍技術峰會上，高通推出了強大的汽車技術平臺，此次推出的驍龍至尊汽車平臺是驍龍“數(shù)字底盤”解決方案中的最新產(chǎn)品。包括兩款新的汽車芯片——驍龍座艙至尊版平臺（Snapdragon Cockpit Elite） 和 驍龍Ride至尊版平臺（Snapdragon Ride Elite）。前者片上系統(tǒng)控制汽車本身的數(shù)字體驗，包括氣象信息、信息娛樂、導航和您期望在聯(lián)網(wǎng)汽車中擁有的其他功能。同時，Snapdragon Ride Elite 旨在支持自動駕駛。

高通技術公司汽車、行業(yè)解決方案和云事業(yè)群總經(jīng)理Nakul Duggal表示：“隨著汽車行業(yè)向中央計算、軟件定義汽車和AI驅動的架構演進，高通技術公司憑借驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺等產(chǎn)品，始終走在創(chuàng)新前沿。憑借性能卓越的計算、圖形和AI功能，以及行業(yè)領先的能效，配合賦能數(shù)字座艙與智能駕駛功能的先進軟件，全新至尊版驍龍汽車平臺滿足行業(yè)對更高計算水平的需求，助力汽車制造商為客戶重新定義汽車體驗。”

圖：高通技術公司汽車、行業(yè)解決方案和云事業(yè)群總經(jīng)理Nakul Duggal

全新驍龍至尊版汽車平臺： AI性能12倍增強，多傳感器融合和CPU性能加持

與之前高通發(fā)布的智能手機推出的 Snapdragon 8 Elite 移動處理器一樣，Cockpit Elite 和 Ride Elite 芯片組現(xiàn)在都使用高通定制的 Oryon CPU。這令性能比上一代高通汽車芯片高3倍。驍龍座艙至尊版平臺在顯示處理單元（DPU）上有了巨大提升，能夠支持至多16個4K像素顯示屏，滿足汽車企業(yè)對于不同車型車載顯示屏的數(shù)量擴充要求。

而值得關注的是，高通汽車芯片中的 Hexagon 神經(jīng)處理單元得到了顯著提升——它比上一代快 12 倍。這將轉化為駕駛員和乘客提供更個性化的幫助，AI 功能能夠執(zhí)行諸如根據(jù)用戶的喜好管理氣候控制或檢測停車位等任務。

在車機顯示和游戲畫面上，驍龍座艙至尊版平臺和驍龍Ride至尊版平臺都配備面向汽車應用設計的Adreno GPU。Adreno GPU有兩大功能：一是對用戶需求的高分辨率、高幀率游戲和動態(tài)駕駛信息的需求，可以實現(xiàn)流暢的視覺效果；二是支持實時光追、沉浸式3D體驗，在游戲和信息顯示中帶來逼真的視覺效果。

而在智能駕駛場景中，對于復雜的道路場景，智駕芯片的算力要求日益提高。驍龍Ride至尊版平臺更側重于支持高階智能駕駛系統(tǒng)的車輛，尤其適合目前采用端到端智駕技術的車企。

隨著汽車向高階智能駕駛演進，多傳感器的融合感知對AI決策的支撐作用越來越重要。高通先進的NPU是支持多模態(tài)的強大AI處理器，專為智能駕駛進行了增強，能將多個攝像頭和多模態(tài)傳感器與SoC相連接。據(jù)高通介紹，可以支持40個傳感器，包括車外1600萬像素的攝像頭和面向乘客的360度全景紅外攝像頭。值得關注的是，驍龍Ride至尊版平臺配備了專用的處理器，能夠處理雷達和激光雷達的點云數(shù)據(jù)或更低級別的數(shù)據(jù)，并實現(xiàn)與同一SoC上其他傳感器的低級別融合。

Snapdragon Ride Elite平臺可進一步提供端到端的智能駕駛系統(tǒng)，具備視覺感知、傳感器融合、路徑規(guī)劃、定位和整車控制等先進特性。這些特性均可同時獨立運行，且相互不干擾。

在關鍵的安全部分，兩個平臺均符合ASIL-D系統(tǒng)的最高等級汽車安全標準，配備專用安全島控制器和強大的硬件構架，可隔離和無干擾運作，有助于確保特定ADAS功能的可靠服務質量。

高通的全新平臺擁有靈活的架構，可為汽車制造商提供多樣化的選擇，通過驍龍座艙至尊版平臺打造數(shù)字座艙，通過驍龍Ride至尊版平臺實現(xiàn)智能駕駛功能，或者可以在單一芯片組上同時支持這兩種功能。

據(jù)悉，驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺將于2025年出樣。高通正在與包括理想汽車和梅賽德斯-奔馳公司在內的領先汽車制造商開展技術合作，其未來的量產(chǎn)車型將采用驍龍至尊版平臺。

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