近日，半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控發(fā)布了一項(xiàng)重要公告，其旗下子公司矽品精密已投資新臺幣4.19億元（約合人民幣近1億元），成功取得中部科學(xué)園區(qū)彰化二林園區(qū)的土地使用權(quán)。此舉引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注，并傳出矽品此舉主要是為了擴(kuò)大CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

根據(jù)公告內(nèi)容，矽品精密此次是向中部科學(xué)園區(qū)管理局承租了該園區(qū)的土地使用權(quán)，租期長達(dá)42年，土地使用權(quán)資產(chǎn)金額約為新臺幣4.19億元。日月光投控方面表示，矽品此舉主要是為了應(yīng)對當(dāng)前的運(yùn)營需求，進(jìn)一步鞏固其在半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

值得一提的是，矽品精密此前已有傳出為應(yīng)對客戶需求進(jìn)行產(chǎn)能規(guī)劃的消息，計(jì)劃擴(kuò)大投資二林廠的產(chǎn)能。而此次再布局中科園區(qū)，更是被業(yè)界解讀為矽品在擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能方面的又一重要舉措。特別是CoWoS封裝技術(shù)，作為當(dāng)前半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的一項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)，市場需求持續(xù)增長，矽品此次拿地或正是為了搶占這一市場先機(jī)。

未來，隨著矽品在二林廠產(chǎn)能的逐步擴(kuò)大，以及中科園區(qū)新廠的建設(shè)和投產(chǎn)，矽品在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的競爭力將進(jìn)一步增強(qiáng)，有望為更多客戶提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的半導(dǎo)體封測服務(wù)。