昨日，聯(lián)發(fā)科揭曉了其2024年第三季度的財(cái)務(wù)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示公司在智能手機(jī)、智能硬件平臺(tái)以及電源管理芯片這三大主營(yíng)業(yè)務(wù)板塊上均實(shí)現(xiàn)了同比和環(huán)比的雙重增長(zhǎng)，共同推動(dòng)公司整體營(yíng)收攀上歷史新高。同時(shí)，得益于產(chǎn)品組合的進(jìn)一步優(yōu)化，聯(lián)發(fā)科的毛利率還超出了原先財(cái)務(wù)預(yù)測(cè)的上限。

聯(lián)發(fā)科財(cái)報(bào)具體顯示，2024年第三季度，公司營(yíng)收達(dá)到1318.13億元新臺(tái)幣（折合約293.84億元人民幣），較去年同期增長(zhǎng)了19.7%，較上一季度則增長(zhǎng)了3.6%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)方面，公司實(shí)現(xiàn)了238.64億元新臺(tái)幣（折合約53.2億元人民幣）的佳績(jī)，同比增幅高達(dá)33%，盡管環(huán)比略有下降4.4%，但仍超出了市場(chǎng)普遍預(yù)期的230.2億元新臺(tái)幣。

聯(lián)發(fā)科在報(bào)告中特別強(qiáng)調(diào)了其天璣系列旗艦手機(jī)芯片的卓越表現(xiàn)。公司指出，天璣9300芯片在2023年為公司帶來(lái)了10億美元的收入，并助力整體營(yíng)收實(shí)現(xiàn)了70%的增長(zhǎng)?；诖?，聯(lián)發(fā)科上調(diào)了對(duì)2024年天璣旗艦手機(jī)芯片產(chǎn)品營(yíng)收增長(zhǎng)的預(yù)期，從原先預(yù)計(jì)的超過(guò)50%的增長(zhǎng)率提升至超過(guò)70%。

此外，聯(lián)發(fā)科在10月9日正式發(fā)布了全新的天璣9400芯片。公司CEO蔡力行表示，天璣9400芯片在性能上實(shí)現(xiàn)了顯著提升，預(yù)計(jì)其市場(chǎng)表現(xiàn)將超越前代。他還透露，天璣9400芯片的平均售價(jià)（ASP）將高于前代，并強(qiáng)調(diào)公司將積極拓展國(guó)際市場(chǎng)，以期進(jìn)一步提升營(yíng)收和市場(chǎng)份額。

聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)、智能硬件平臺(tái)及電源管理芯片等領(lǐng)域的持續(xù)增長(zhǎng)，以及天璣旗艦芯片產(chǎn)品的強(qiáng)勁市場(chǎng)表現(xiàn)，為公司未來(lái)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。隨著天璣9400芯片的發(fā)布和市場(chǎng)的不斷拓展，聯(lián)發(fā)科有望在全球芯片市場(chǎng)中繼續(xù)保持其領(lǐng)先地位。