備受矚目的慕尼黑國際電子元器件博覽會（electronica）即將在2024年11月12日至15日，在德國慕尼黑展覽中心隆重舉行。作為全球電子行業(yè)的頂級盛會，electronica匯聚了來自世界各地的電子行業(yè)精英，展示最新的技術(shù)和產(chǎn)品，共同探討行業(yè)發(fā)展趨勢。

華普微非常榮幸能夠參與這一盛事，并期待在C6-201展位與我們的長期合作伙伴以及新朋友們見面。

一、華普微 · 參展亮點

在本屆博覽會上，我們將展示無線射頻產(chǎn)品包括Sub-GHz芯片/模塊、LoRa/LoRaWAN模塊，藍牙芯片/模塊、Matter模塊及認證服務，信號鏈產(chǎn)品如數(shù)字隔離芯片系列、壓力及溫濕度傳感器等的最新研發(fā)成果和創(chuàng)新的解決方案。

我們期待與您深入交流，分享我們在電子元器件領域的專業(yè)知識和經(jīng)驗，同時了解您的需求和期望。此外，我們也將借此機會探討行業(yè)未來的發(fā)展趨勢，以及如何在不斷變化的市場環(huán)境中把握機遇，實現(xiàn)共贏。

華普微誠摯邀請您蒞臨我們的展位，與我們的團隊面對面交流，共同探索新的合作機會，期待在慕尼黑與您相見，攜手共創(chuàng)美好的未來。

二、華普微 · 誠邀參展

三、華普微 · 觀展指南

1、時間地點

時間：2024 年11月12日-15日

地點：德國·慕尼黑展覽中心

2、蒞臨展位

展位號：C6.201

C6館

201展位

審核編輯 黃宇