近日，2024中國微電子產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第十九屆“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果發(fā)布儀式在橫琴粵澳深度合作區(qū)隆重舉行。佰維存儲(chǔ)依托自身在存儲(chǔ)解決方案研發(fā)、封裝測(cè)試等領(lǐng)域積累的核心優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)了ePOP產(chǎn)品的“超小體積+超低功耗+高性能”創(chuàng)新研發(fā)設(shè)計(jì)，榮膺“‘中國芯’優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)”。

“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品評(píng)選是國內(nèi)集成電路領(lǐng)域最具影響力和權(quán)威性的活動(dòng)之一，旨在展示我國集成電路領(lǐng)域的最新產(chǎn)品和技術(shù)成果，其中“優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)”獎(jiǎng)項(xiàng)面向核心集成電路材料、寬禁帶半導(dǎo)體材料、IP和封裝測(cè)試四個(gè)方向，旨在表彰具有技術(shù)儲(chǔ)備與創(chuàng)新能力、自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、良好客戶服務(wù)能力和應(yīng)用前景的企業(yè)。

此次佰維參評(píng)獎(jiǎng)項(xiàng)的ePOP產(chǎn)品專為智能穿戴市場(chǎng)設(shè)計(jì)，針對(duì)智能手表等設(shè)備對(duì)存儲(chǔ)芯片小型化、超薄化和低功耗等嚴(yán)格要求，公司通過采用多層疊Die、超薄Die和多芯片異構(gòu)集成等先進(jìn)封裝工藝，該款ePOP產(chǎn)品尺寸小至8.6mm×10.4mm，厚度僅為0.65mm，并有效攻克了超薄芯片在高溫下易翹曲的難題，確保芯片在長時(shí)間工作下高可靠性。該產(chǎn)品已獲得《芯片翹曲度優(yōu)化方法、裝置、可讀存儲(chǔ)介質(zhì)及電子設(shè)備》等多項(xiàng)技術(shù)發(fā)明專利。

該款ePOP產(chǎn)品集成了eMMC5.1和LPDDR4X，容量達(dá)32GB+2GB，相比分離方案節(jié)省78%主板空間，且通過垂直貼裝于SoC芯片上，助力智能手表輕薄設(shè)計(jì)。此外，得益于自研固件算法、先進(jìn)低功耗設(shè)計(jì)與優(yōu)化電源管理技術(shù)，產(chǎn)品在讀取速度高達(dá)300MB/s、頻率高達(dá)4266Mbps的高性能下，功耗保持在500mW內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了體積、性能和功耗的“完美”平衡。目前，佰維ePOP系列產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于Google、Meta、小天才等知名企業(yè)的智能手表、VR眼鏡等高端穿戴設(shè)備中。

/ 結(jié)語 /

此次榮膺“‘中國芯’優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)”獎(jiǎng)項(xiàng)，既是對(duì)佰維在存儲(chǔ)解決方案和先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域卓越表現(xiàn)的高度認(rèn)可，也是對(duì)公司持續(xù)創(chuàng)新能力和行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位的有力證明。未來，佰維存儲(chǔ)將以此為契機(jī)，進(jìn)一步發(fā)揮自身在存儲(chǔ)解決方案研發(fā)與先進(jìn)封測(cè)等方面的核心優(yōu)勢(shì)，持續(xù)推出滿足市場(chǎng)多元化需求的高性能、高可靠、低功耗、超小型等特點(diǎn)的存儲(chǔ)產(chǎn)品，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，與客戶和產(chǎn)業(yè)伙伴攜手共創(chuàng)，實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新與商業(yè)價(jià)值的雙贏。