如何使用SIP Layout建立PiP封裝結(jié)構(gòu)
PiP封裝結(jié)構(gòu)
將要?jiǎng)?chuàng)建的元件參數(shù)如下：
1、共有2顆die，上方的封裝基板正面放置1顆，Wireband連接形式；下方基板正面放置1顆，F(xiàn)lipchip連接形式；
2、共有兩個(gè)封裝堆疊，各有1塊基板，下方封裝為BGA形式，上方的封裝通過金線實(shí)現(xiàn)與下方封裝的互連，基板層數(shù)均為4層；
PiP的建立過程與PoP的類似
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
SiP
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
525瀏覽量
106291 -
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
128文章
8617瀏覽量
145109 -
Layout
+關(guān)注
關(guān)注
15文章
413瀏覽量
63189
原文標(biāo)題：【技術(shù)指南】如何使用 SIP Layout 建立 PiP 封裝結(jié)構(gòu)
文章出處：【微信號(hào)：封裝與高速技術(shù)前沿，微信公眾號(hào)：封裝與高速技術(shù)前沿】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
元器件PIP（堆疊封裝）和PoP（堆疊組裝）的比較
元器件PIP（堆疊封裝）和PoP（堆疊組裝）的比較
1． PiP （Package In Package,堆疊封裝）
PiP一般稱
發(fā)表于 11-20 15:47
?7198次閱讀
第一次發(fā)帖。這種三維封裝堆疊用SIP Layout模塊要怎么畫呢？求個(gè)教程或者手冊(cè)什么的。
Cadence SiP Layout為SiP設(shè)計(jì)提供了約束和規(guī)則驅(qū)動(dòng)的版圖環(huán)境。它包括襯底布局和布線、IC、襯底和系統(tǒng)級(jí)最終的連接優(yōu)化、制造準(zhǔn)備、整體設(shè)計(jì)驗(yàn)證和流片。該環(huán)境集成了IC/封裝
發(fā)表于 06-06 19:43
SIP封裝有什么優(yōu)點(diǎn)？
SIP封裝是基于SOC的一種新封裝技術(shù)，將一個(gè)或多個(gè)裸芯片及可能的無源元件構(gòu)成的高性能模塊裝載在一個(gè)封裝外殼內(nèi)， 包括將這些芯片層疊在一起，且具備一個(gè)系統(tǒng)的功能。
發(fā)表于 10-08 14:29
SIP(封裝系統(tǒng)),SIP(封裝系統(tǒng))是什么意思
SIP(封裝系統(tǒng)),SIP(封裝系統(tǒng))是什么意思封裝概述 半導(dǎo)體器件有許多封裝型式，從DIP、S
發(fā)表于 03-26 17:04
?2.1w次閱讀
SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝是什么
ZLG致遠(yuǎn)電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝，相比傳統(tǒng)SIP封裝體積縮小75%，性能和生產(chǎn)效能也有所提升。本文為大家分享傳統(tǒng)S
陶瓷封裝SiP腔體結(jié)構(gòu)介紹
SiP系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品按工藝或材料通常分為：塑料封裝SiP、陶瓷封裝SiP和金屬
SiP封裝的優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用
SiP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi)，形成一個(gè)器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-
發(fā)表于 04-13 11:28
?2119次閱讀
傳統(tǒng)SIP封裝中的SIP是什么？
SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側(cè)引出，排列成一條直線，目前常見的SIP封裝
SiP主流的封裝結(jié)構(gòu)形式
SiP封裝（System In Package系統(tǒng)級(jí)封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能，與SOC（System On Ch
SiP封裝的優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用
SiP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi)，形成一個(gè)器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-
LGA‐SiP封裝技術(shù)解析
1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì) 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì)
2.自主設(shè)計(jì)SiP產(chǎn)品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn)
利用SIP Layout工具構(gòu)建PoP封裝結(jié)構(gòu)的方法
? PoP封裝結(jié)構(gòu) 將要?jiǎng)?chuàng)建的元件參數(shù)如下： 1、共有3顆die，上面封裝基板正面放置2顆， Wireband連接形式；下面封裝基板正面放置1顆，F(xiàn)lipchip連接形式； 2、共有兩
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論