日月光半導體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術,利用硅通孔提供更短供電路徑,實現(xiàn)更高 I/O 密度與更好散熱性能,滿足AI/HPC對高帶寬與高效能的需求。
發(fā)表于 05-30 15:30
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在這個充滿“前所未有“挑戰(zhàn)的多極化世界里,為期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡濱海灣金沙會展中心成功召開,日月光精彩亮相。展廳現(xiàn)場人頭攢動,與會者所散發(fā)的能量有力彰顯了半導體行業(yè)不屈不撓的精神。
發(fā)表于 05-27 17:20
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日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用,ASEM廠區(qū)由此前10萬平米擴大至 32 萬平米,將進一步提升封測產(chǎn)能。
發(fā)表于 02-19 09:08
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近日,半導體封測領域的龍頭大廠日月光投控召開了法說會,公布了其2024年第四季及全年財報。數(shù)據(jù)顯示,日月光投控在2024年的先進封測業(yè)務表現(xiàn)
發(fā)表于 02-18 15:06
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近期,半導體封裝巨頭日月光投控在先進封裝領域再次邁出重要一步,宣布將擴大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先進封裝產(chǎn)能,并與AI芯片巨頭英偉達的合作更加緊密。
發(fā)表于 02-08 14:46
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近日,美國弗吉尼亞州州長格倫?楊金宣布,全球知名半導體公司美光計劃在該州馬納薩斯投資21.7億美元(當前約合158.76億元人民幣),擴建其半導體工廠。此次
發(fā)表于 01-02 14:30
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近日,日月光半導體(ASE)在中國臺灣高雄舉行了K28工廠的奠基儀式,標志著該公司在先進封裝領域邁出了重要一步。
發(fā)表于 10-12 16:14
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半導體封裝領域的領軍企業(yè)日月光投控,其下屬的日月光與矽品兩大品牌在先進封裝技術方面持續(xù)展現(xiàn)出強勁的增長勢頭。據(jù)產(chǎn)業(yè)分析人士透露,特別是在CoWoS-S先進封裝的后段WoS制程上,日月光
發(fā)表于 09-24 11:46
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近日,日月光投控(股票代碼:3711-TW)宣布了一項重要投資計劃,其子公司日月光半導體董事會已正式通過決議,斥資新臺幣52.63億元,從關聯(lián)企業(yè)宏璟建設(股票代碼:2527-TW)手
發(fā)表于 08-13 11:40
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近期,半導體行業(yè)傳出一則重磅消息:由于英偉達AI芯片市場的強勁需求,臺積電的CoWoS先進封裝產(chǎn)能面臨前所未有的挑戰(zhàn),供不應求的局面促使臺積電尋求外部合作以緩解產(chǎn)能壓力。據(jù)市場傳聞,臺積電已首度將
發(fā)表于 08-07 18:23
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近日,半導體行業(yè)傳來重要消息,歐洲芯片巨頭英飛凌成功將其位于菲律賓甲米地和韓國天安的兩家后端制造工廠出售給中國臺灣的日月光半導體制造服務提供商,交易金額高達6422萬美元。此次交易標志著英飛凌在全球
發(fā)表于 08-07 16:48
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半導體封裝測試領域的領軍企業(yè)日月光,近日宣布其日本子公司將斥資新臺幣7.01億元(折合人民幣約1.55億元),購入日本北九州市的土地。這一舉措被市場視為日月光為應對未來市場需求,積極擴充先進封裝產(chǎn)能的重要一步。
發(fā)表于 08-06 10:09
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近日,銳駿半導體海南??诰C保區(qū)封測基地正式舉行通線儀式。近年來,半導體產(chǎn)業(yè)深受國家重視,中國正致力于構建和完善半導體產(chǎn)業(yè)鏈,包括原材料供應、
發(fā)表于 07-31 11:13
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近日,全球領先的半導體封裝測試服務提供商——日月光半導體股份有限公司,在其年度法人說明會上透露了一項重要戰(zhàn)略進展。公司營運長(首席運營官,COO)吳田玉先生宣布,備受業(yè)界矚目的FOPLP
發(fā)表于 07-27 14:40
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在人工智能(AI)浪潮的強勁推動下,全球領先的半導體封裝測試企業(yè)日月光集團迎來了先進封裝業(yè)務的爆發(fā)式增長。近日,日月光營運長吳田玉宣布,公司今年在先進封裝領域的營收目標已遠超原定的2.5億美元增幅,展現(xiàn)出市場對高端封裝技術的巨大
發(fā)表于 07-27 14:32
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