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大研智造 航空發(fā)動(dòng)機(jī)壓力傳感器薄膜電阻器手工焊接問(wèn)題及激光解決方案

大研智造 ? 來(lái)源:jf_44781395 ? 作者:jf_44781395 ? 2024-11-14 13:49 ? 次閱讀
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0 引言

隨著航空技術(shù)現(xiàn)代化的持續(xù)推進(jìn),先進(jìn)飛機(jī)對(duì)航空發(fā)動(dòng)機(jī)的性能要求愈發(fā)苛刻。多功能以及更精細(xì)的控制參數(shù)使得發(fā)動(dòng)機(jī)相關(guān)控制系統(tǒng)變得極為復(fù)雜,傳統(tǒng)機(jī)械式、液壓式控制器已難以滿足需求。全權(quán)限數(shù)字發(fā)動(dòng)機(jī)控制器(Full Authority Digital Engine Control,F(xiàn)ADEC)憑借其強(qiáng)大的計(jì)算能力和高精度,能夠在整個(gè)飛行范圍內(nèi)充分發(fā)揮發(fā)動(dòng)機(jī)的最佳性能。其計(jì)算和邏輯判斷能力可在更合理區(qū)間選擇控制規(guī)律,便于實(shí)現(xiàn)發(fā)動(dòng)機(jī)控制方案的調(diào)整,僅通過(guò)修改軟件即可探尋最佳控制性能。

傳感技術(shù)是發(fā)動(dòng)機(jī)控制和監(jiān)視系統(tǒng)安全與性能的關(guān)鍵基石,航空發(fā)動(dòng)機(jī)需要安裝各類傳感器并接入數(shù)字電子控制系統(tǒng)。其中,壓力傳感器主要用于測(cè)試發(fā)動(dòng)機(jī)氣路和油路的壓力。壓力傳感器主要包括應(yīng)變式、諧振式和硅壓阻式(MEMS)等類型。MEMS 壓力敏感芯片以半導(dǎo)體的壓阻效應(yīng)為理論基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì),即運(yùn)用半導(dǎo)體工藝,在單晶硅特定晶向的特定位置制作 4 個(gè)壓敏電阻,構(gòu)成惠斯通電橋(如圖 1 所示)。壓敏電阻受溫度影響顯著,一般不能直接使用,必須進(jìn)行溫度補(bǔ)償。

wKgaomc1j22AO-sOAAD_NLVeZWY311.jpg圖1 MEMS 壓力敏感芯片惠斯通電橋

薄膜電阻器是硅壓阻式(MEMS)壓力傳感器溫度補(bǔ)償?shù)年P(guān)鍵器件。相較于其他電阻,薄膜電阻器具有更高的方塊電阻(RS >1000Ω)、更出色的穩(wěn)定性(標(biāo)準(zhǔn)偏差≤1%,溫度系數(shù)≤3×10 5℃)和更強(qiáng)的抗輻照強(qiáng)度,在高低溫、潮濕環(huán)境中均表現(xiàn)優(yōu)異,在航空、航天、通信、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、導(dǎo)航系統(tǒng)等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

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然而,為實(shí)現(xiàn)高精度輸出,需依據(jù)實(shí)測(cè) MEMS 壓力敏感芯片的溫度特性對(duì)薄膜電阻器的阻值進(jìn)行微調(diào),在調(diào)整過(guò)程中涉及手工拆焊電阻,這一拆焊過(guò)程會(huì)導(dǎo)致電阻電極受損,使電阻壽命降低、阻值增大,甚至出現(xiàn)開(kāi)路現(xiàn)象,最終引發(fā)故障。

1 薄膜電阻器手工焊接失效

1.1 電極損傷的機(jī)理分析

員工在進(jìn)行手工電阻焊接操作時(shí),若員工自檢發(fā)現(xiàn)其中一支電阻存在浮高不良情況,會(huì)使用烙鐵對(duì)電阻兩端焊點(diǎn)來(lái)回加熱焊接,隨后使用鑷子將電阻修復(fù)。經(jīng)過(guò)深入分析可知,當(dāng)對(duì)偏移、浮高等不良情況進(jìn)行修復(fù)時(shí),需要同時(shí)加熱兩個(gè)焊點(diǎn),修復(fù)難度較大。在修復(fù)過(guò)程中,反復(fù)加熱電阻兩端焊點(diǎn)可能會(huì)對(duì)電阻造成損傷。在修復(fù)時(shí),烙鐵在電阻兩端反復(fù)移動(dòng),如果速度不夠快,當(dāng)其中一端開(kāi)始冷卻時(shí),使用鑷子移動(dòng)電阻就可能導(dǎo)致電極損傷。

wKgaomc1j2-AA26AAAD5m1qq9PM687.jpg偏移和浮高

此外,反復(fù)焊接還會(huì)使電阻一側(cè)電極出現(xiàn)“錫吃銀”現(xiàn)象,從而導(dǎo)致產(chǎn)品電極層異常搭接。在外界應(yīng)力作用下,電阻器會(huì)出現(xiàn)時(shí)通時(shí)斷的情況,最終致使板級(jí)信號(hào)異常。

1.2 預(yù)防措施

(1)焊接方式優(yōu)化:優(yōu)先選用回流焊、激光焊錫和熱風(fēng)槍吹焊等方式焊接電阻,減少手工焊接的使用。這些焊接方式相對(duì)手工焊接,在溫度控制、操作精度等方面具有優(yōu)勢(shì),能夠有效降低對(duì)電阻電極的損傷風(fēng)險(xiǎn)。例如,回流焊通過(guò)預(yù)設(shè)的溫度曲線對(duì)整個(gè)電路板進(jìn)行焊接,能保證焊接過(guò)程的穩(wěn)定性和一致性;激光焊錫則可以精確控制焊接能量和位置,避免不必要的熱影響。

(2)設(shè)計(jì)與操作規(guī)范:若產(chǎn)品尺寸較小且需要多次手工拆焊更換電阻,在設(shè)計(jì)電路板時(shí),應(yīng)為電阻預(yù)留足夠的焊接空間。建議選擇 0603 或更大封裝的電阻,對(duì)于高溫產(chǎn)品,需要先預(yù)熱電阻和電路板,再進(jìn)行焊接。在焊接過(guò)程中,如果出現(xiàn)側(cè)偏或浮高的電阻,應(yīng)直接報(bào)廢,嚴(yán)禁手工焊接修復(fù)。這樣可以避免因修復(fù)操作帶來(lái)的潛在風(fēng)險(xiǎn),保證產(chǎn)品質(zhì)量。

(3)質(zhì)量檢查與記錄:根據(jù)實(shí)際情況,利用顯微鏡或 X 射線對(duì)焊接完的元器件進(jìn)行焊接質(zhì)量檢查,并妥善保存檢查記錄。顯微鏡檢查可以直觀地觀察焊點(diǎn)外觀、電極狀態(tài)等;X 射線檢查則能夠檢測(cè)內(nèi)部焊點(diǎn)的質(zhì)量,如是否存在虛焊、短路等問(wèn)題。通過(guò)這種方式,可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)焊接缺陷,采取相應(yīng)措施。

(4)電路板防護(hù):電路板需涂三防漆進(jìn)行保護(hù),涂三防漆前要確保電路板未受潮。三防漆可以有效防止電路板受到潮濕、灰塵、化學(xué)物質(zhì)等的侵蝕,提高電路板在惡劣環(huán)境下的可靠性,從而保障整個(gè)壓力傳感器系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

2 激光焊錫技術(shù)

激光焊錫技術(shù)作為一種先進(jìn)的焊接方法,在壓力傳感器溫度補(bǔ)償薄膜電阻器的焊接中具有顯著優(yōu)勢(shì)。它基于激光束的高能量密度特性,能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)焊接區(qū)域的精確加熱。在焊接過(guò)程中,激光束聚焦在薄膜電阻器與電路板的連接部位,使焊錫迅速熔化并形成高質(zhì)量的焊點(diǎn)。與手工焊接相比,激光焊錫技術(shù)具有非接觸式焊接的特點(diǎn),避免了烙鐵對(duì)電阻電極的直接接觸和物理?yè)p傷。同時(shí),激光能量可以精確控制,能夠?qū)崃考性诤更c(diǎn)區(qū)域,熱影響區(qū)極小,不會(huì)對(duì)周圍的電子元件和薄膜電阻器本身造成熱沖擊,從而有效防止因過(guò)熱導(dǎo)致的電極損傷、“錫吃銀”等問(wèn)題。

此外,激光焊錫技術(shù)還具備高度自動(dòng)化的潛力。通過(guò)編程,可以精確控制激光的發(fā)射時(shí)間、能量強(qiáng)度、光斑大小等參數(shù),實(shí)現(xiàn)對(duì)不同規(guī)格薄膜電阻器的穩(wěn)定焊接。對(duì)于需要批量生產(chǎn)的壓力傳感器,這種自動(dòng)化焊接方式能夠保證每個(gè)焊點(diǎn)的質(zhì)量一致性,大大提高生產(chǎn)效率。而且,激光焊錫設(shè)備可以與自動(dòng)化生產(chǎn)線無(wú)縫集成,進(jìn)一步優(yōu)化生產(chǎn)流程,減少人為因素對(duì)焊接質(zhì)量的影響。在實(shí)際應(yīng)用中,可根據(jù)薄膜電阻器的材料、尺寸以及電路板的特性,對(duì)激光焊錫技術(shù)的參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化調(diào)整,以獲得最佳的焊接效果,確保壓力傳感器的可靠性和穩(wěn)定性。

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3 結(jié)束語(yǔ)

本文針對(duì)手工焊接壓力傳感器溫度補(bǔ)償薄膜電阻器過(guò)程中,修復(fù)浮高、偏移電阻時(shí)因反復(fù)焊接導(dǎo)致電阻電極損傷的問(wèn)題,進(jìn)行了失效分析、故障復(fù)現(xiàn),并提出了相應(yīng)的預(yù)防措施。激光焊錫技術(shù)的應(yīng)用為解決手工焊接帶來(lái)的問(wèn)題提供了有效途徑,為提高航空發(fā)動(dòng)機(jī)壓力傳感器可靠性提供了有價(jià)值的參考,有助于保障航空發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行,在航空航天等對(duì)可靠性要求極高的領(lǐng)域具有重要意義。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,激光焊錫技術(shù)有望在更多類似的高精度電子元件焊接場(chǎng)景中得到廣泛應(yīng)用和進(jìn)一步優(yōu)化。

本文由大研智造撰寫,專注于提供智能制造精密焊接領(lǐng)域的最新技術(shù)資訊和深度分析。大研智造是集研發(fā)生產(chǎn)銷售服務(wù)為一體的高精度激光錫球焊錫機(jī)技術(shù)廠家,擁有20年+的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。想要了解更多關(guān)于激光焊錫機(jī)在智能制造精密焊接領(lǐng)域中的應(yīng)用,或是有特定的技術(shù)需求,請(qǐng)通過(guò)大研智造官網(wǎng)與我們聯(lián)系。歡迎來(lái)我司參觀、試機(jī)、免費(fèi)打樣。

審核編輯 黃宇

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