1.概念

SMARC（SmartMobilityARChitecture，智能移動架構(gòu)）是一種通用的小型計算機(jī)模塊定義，基于ARM和X86技術(shù)的模塊化計算機(jī)低功耗嵌入式架構(gòu)平臺，旨在滿足低功耗、低成本和高性能的應(yīng)用需求。這些模塊通常使用與平板電腦和智能手機(jī)中相似的ARMSOC，或其他低功耗SOC和CPU。

圖片

（314Pin金手指）

2.起源

SMARC最初名為ULP-COM，主要發(fā)起者為Kontron，后更名為SMARC以彰顯在移動計算領(lǐng)域的創(chuàng)新和目標(biāo)市場。2013年2月，SGeT協(xié)會通過了SMARC規(guī)范，并將其作為一個開放的、全球性的標(biāo)準(zhǔn)，目前SMARC最新的版本為SMARC2.1。

3.主要特點(diǎn)

標(biāo)準(zhǔn)化接口與尺寸：SMARC標(biāo)準(zhǔn)定義了計算機(jī)模塊的尺寸、連接器類型、電氣特性和功能接口，使得不同廠家的計算機(jī)模塊可以在相同的基礎(chǔ)板（又稱載板或底板）上互換使用。

低功耗：模塊的功率通常低于6W，適用于電池供電的設(shè)備。

高性能：采用高性能的處理器，如ARMSOC，滿足各種計算需求。

小型化：模塊尺寸小巧，便于集成到各種設(shè)備中。

擴(kuò)展性：提供多種接口和擴(kuò)展選項，支持多種外設(shè)和連接方式。

4.模塊類型與尺寸

SMARC標(biāo)準(zhǔn)定義了2種類型的模塊（兩種模塊尺寸）82mmx50mm和82mmx80mm。模塊PCB上有314個金手指，可與314引腳0.5mm間距的金手指連接器插座相連接。

5.技術(shù)規(guī)格與接口

2020年3月，SGET發(fā)布了SMARC2.1規(guī)范。新標(biāo)準(zhǔn)與之前的SMARC2.0規(guī)范能完全向下相容，同時新的修訂版帶來了新的功能，如SerDes支持?jǐn)U展邊緣連接，以及多達(dá)4個MIPI-CSI攝像頭接口，以滿足日益增長的嵌入式計算和嵌入式視覺融合的需求。

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6.廠商

提供SMARC計算機(jī)模塊的廠家包括控創(chuàng)(Kontron)、康佳特(Congatec)、研華(Advantech)、凌華(Adlink)等。