XCVU13P板卡設計原理圖：509-基于XCVU13P的4路QSFP28光纖PCIeX16收發(fā)卡

一、板卡概述
基于XCVU13P的4路QSFP28光纖PCIeX16收發(fā)卡。北京太速科板卡要求符合PCIe 3.0標準，包含一片XCVU13P-2FLGA2014I、4組64-bit/8GB DDR4；4路QSFP28 4X光纖，每路光纖支持4X25Gbps，雙向；支持32路IO。板卡工作溫度范圍0到60℃，板卡設計加工包含散熱裝置，支持服務器風冷散熱。軟件包括接口測試軟件，支持甲方應用開發(fā)。

二、硬件組成

2.1 板卡邏硬件圖如圖所示：

2.2功能指標

●主芯片使用XCVU13P-2FLGA2014I 工業(yè)級芯片。

●板卡符合PCIe 3.0規(guī)范，采用x16模式硬件設計，理論帶寬高達64Gbps，支持PCIex8模式使用，在Linux系統(tǒng)下測試速率可達5000MByte/s。

●支持2路QSFP+ 4X光纖，每路光纖支持4X25Gbps，雙向；

●支持32路IO，電平為1.8V，雙向可設置。

●板載四組64-bit DDR4，每組總?cè)萘恐С?GB，可穩(wěn)定工作于1200MHz(2400MT/s)。

●一片BPI Flash 用于程序配置 ，1片SPI x4 NorFlash，可用于參數(shù)存儲，1片I2C的E2PROM，可用于程序加密。

●外置FPGA JTAG調(diào)試接口。

●四個LED指示燈，四個用戶按鍵。

●JTAG調(diào)試口位于板卡上邊沿，方便板卡插入機箱后調(diào)試使用。

●板卡結(jié)構(gòu) 全高PCIe標準卡，長度控制在2/3全長以內(nèi)，加散熱板，機箱風冷散熱，提供前面擋板。

●板卡工作溫度范圍 0到+60℃。

●板卡供電12V(±10%), PCIe槽位可單獨供電，也可單獨使用外置電源；典型功耗75W。

三、軟件內(nèi)容

本板卡開發(fā)軟件主要完成硬件的接口測試、程序加載。主要為FPGA配置程序的加載測試，參數(shù)存儲Flash的讀寫測試，DDR4的讀寫測試，光纖收發(fā)數(shù)據(jù)測試，GPIO測試。本測試說明書使用到的軟件包括：

●FPGA軟件開發(fā)工具Vivado2018.3 ， Verilog語言開發(fā)，運行在 Linux系統(tǒng)的PC機下；

●接口軟件內(nèi)容包括如下：

●板卡硬件測試；

●Flash加載測試代碼；

●DDR4測試代碼，兩組同時工作、單獨工作；

●光纖ibert回環(huán)測試；

●PCIe3.0 x8模式XDMA測試，包含F(xiàn)PGA代碼，在 Linux系統(tǒng)的PC機下的驅(qū)動；

●觸發(fā)信號測試代碼；

●其它GPIO測試代碼。

以上程序提供測試用例，測試方法，測試報告及使用說明書

（備注：甲方提供軟件測試驗收的服務器，以保證后續(xù)使用的兼容性）

標簽: PCIeX16收發(fā)卡 , XCVU9P卡 , XCVU13P , XCVU13P板卡 , QSFP28光纖

審核編輯 黃宇