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      Allegro Package Designer Plus中設(shè)置Degassing向?qū)?/h1>

      Cadence Allegro Package Designer Plus提供了一個完整的原理圖驅(qū)動的封裝基板布局布線環(huán)境。用于FlipChip，Wirebonding，SiP模塊等多種形式的封裝物理設(shè)計。這包括基板布局和布線，芯片、基板和系統(tǒng)級別上最終的連接優(yōu)化，生產(chǎn)準備，全面的設(shè)計驗證和流片。

      它還集成了I/O規(guī)劃協(xié)同設(shè)計能力（面向數(shù)字IC）和三維晶元堆疊結(jié)構(gòu)生成與編輯功能。它支持所有的封裝類型，包括PGA、BGA、uBGA、芯片級封裝、倒裝芯片和鍵合芯片封裝。

      在所有相關(guān)的設(shè)計構(gòu)造中，可實現(xiàn)管理設(shè)計元件之間的物理實現(xiàn)、電氣和制造規(guī)則，讓設(shè)計師可以對整個系統(tǒng)的互聯(lián)進行權(quán)衡和優(yōu)化。實時設(shè)計規(guī)則檢查（DRC）可支持層壓、陶瓷、及鍍膜技術(shù)間各種組合的復(fù)雜和獨特的規(guī)則要求。APD+額外的選項包還支持多重腔體、復(fù)雜形狀與交互式和自動化引線鍵合。

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      功能說明

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      原文標題：【技術(shù)指南】Allegro Package Designer Plus中設(shè)置Degassing向?qū)?/p>

      文章出處：【微信號：封裝與高速技術(shù)前沿，微信公眾號：封裝與高速技術(shù)前沿】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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