近日,據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)預測,2024年全球模擬芯片市場規(guī)模將達到841億美元,同比增長3.7%。多家行業(yè)主流研究機構(gòu),如Gartner、IDC以及Morder Intelligence,均對2024年全球半導體市場持樂觀態(tài)度。
其中,Morder Intelligence預計,到2024年,全球模擬芯片市場將達到912.6億美元,并有望在2029年增長至1296.90億美元。這一增長主要得益于人工智能、高性能運算以及新能源汽車等領(lǐng)域的快速發(fā)展,這些領(lǐng)域?qū)δM芯片的需求持續(xù)上升。
模擬芯片是芯片的重要類型,負責處理連續(xù)函數(shù)形式的模擬信號,如聲音、光線和溫度等,為數(shù)字芯片與真實世界之間搭建溝通的橋梁。根據(jù)功能,模擬芯片可分為信號鏈芯片和電源管理芯片兩大類。信號鏈芯片主要用于模擬信號的收發(fā)、轉(zhuǎn)換、放大和過濾等處理,而電源管理芯片則專注于對電子設(shè)備的電源進行管理和分配,確保設(shè)備高效、穩(wěn)定運行。
隨著技術(shù)的不斷進步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展,模擬芯片市場前景廣闊,未來發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>
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