環(huán)旭電子分享車用模組微小化的機遇與挑戰(zhàn)

近日，NEPCON ASIA2024半導體技術和應用創(chuàng)新大會在深圳國際會展中心隆重開幕，眾多半導體行業(yè)專家及業(yè)界人士齊聚一堂，共同探討最新行業(yè)趨勢，分享前沿研究成果與創(chuàng)新理念。11月7日，“SiP及先進半導體封測技術”論壇上，環(huán)旭電子微小化創(chuàng)新研發(fā)中心(Miniaturization Competence Center)研發(fā)處資深處長沈里正博士發(fā)表了精采演講，為與會者帶來了深刻的行業(yè)洞見。

車用模組微小化的機遇與挑戰(zhàn)

沈處長演講伊始簡要介紹了環(huán)旭的相關背景，環(huán)旭隸屬于日月光旗下，日月光提供從芯片前端封裝到模組系統(tǒng)、次系統(tǒng)及軟件服務的一站式解決方案，這一優(yōu)勢使公司能夠深度理解客戶在系統(tǒng)端和芯片端的需求和挑戰(zhàn)。隨后，沈處長以“車用模組微小化的機遇與挑戰(zhàn)”為主題，深入探討了車用模組封裝趨勢、微小化的機遇與挑戰(zhàn)，并提出產業(yè)競合與建議。

沈處長指出，汽車行業(yè)正面臨自動駕駛、純電、車聯網以及安全性提升四大未來趨勢。隨著這些新興技術的日益成熟，如何在有限的空間內實現更多功能成為一大挑戰(zhàn)，模組的微小化與集成化因此顯得尤為重要。功能的持續(xù)增加要求從芯片、封裝到模組層面均要實現更為精準的整合與優(yōu)化。同時，模組封裝過程中還需應對電、熱、力等多方面的挑戰(zhàn)。特別是隨著自動駕駛技術的發(fā)展，車輛行駛時間的延長，對模組的散熱性能與可靠度提出了更高的要求。在此背景下，創(chuàng)新不僅體現在技術層面，更體現在成本管理上。成本控制不應成為創(chuàng)新的桎梏，而是推動創(chuàng)新的重要動力。在滿足性能要求的同時，如何降低成本、快速響應市場變化，已成為企業(yè)競爭的關鍵所在。在技術開發(fā)方面，Advanced Packages System in Package，Thermally enhanced solutions， High power density packages和 Robust packages，也將成為推動汽車領域發(fā)展的一大方向。

沈處長進一步闡述，隨著技術的不斷進步，Vehicle Electrical Architecture正經歷從Distributed向Domain再向Central的轉變。這一轉變將對系統(tǒng)整合、零件選擇、模組設計等方面產生深遠影響。過去，汽車多采用分散式電控架構，各功能域(如安全控制、動態(tài)控制等)由獨立的控制器負責，導致車內布線復雜且不利于系統(tǒng)高效整合。而今，隨著算力的不斷提升，集中式電控架構逐漸成為主流。在此架構中，各功能域的控制器被整合到少數幾個甚至一個中央控制器中。而考慮到電、熱、力以及信號完整性等多個因素，設計過程也變得異常復雜。因此，模塊化設計應運而生，通過合理劃分模塊，實現成本的最優(yōu)化，同時便于設計、測試和驗證，有助于縮短研發(fā)周期并提高產品質量和生產效率。

以CPU為例，沈處長展示了從最簡單的CPU到更復雜的模組化設計的轉變過程。這種轉變主要出于速度上的考慮。如今，通過將CPU與其他組件(如機體、電源控制和信息網等)進行模塊化整合，可以顯著提高整體效率。這種模塊化設計不僅適用于汽車領域，同樣也可應用于通訊領域。值得注意的是，無論是汽車還是通訊領域，都離不開先進制程技術的支持。無論是在IC端還是封裝端進行作業(yè)實現，都需要綜合考慮電、熱、力等多方面因素。

沈處長強調，微縮化、封裝成本的降低、整合度的提升、電熱力處理的優(yōu)化以及可靠性的增強都離不開封裝領域的深耕細作。封裝不僅涉及材料和結構的選擇，還包括所使用的設備以及驗證方法的確立，這些都是推動概念創(chuàng)新最終落地的關鍵因素。此外，誰能夠在縮短上市時間、保證產品品質的同時實現系統(tǒng)整體成本的最優(yōu)化，誰就能掌握市場的先機并獲得豐厚的回報。隨著汽車功能的日益增多，我們也看到了新的切入點。如Compute SoC，ADAS和Connected Car等，它們具有明確的技術和應用需求。

然而，挑戰(zhàn)與機遇并存。沈處長認為，只要我們能夠找到方法證明其可行性，那么這些挑戰(zhàn)就會轉化為機會。在汽車領域，企業(yè)既想保持穩(wěn)健又想尋求創(chuàng)新。關鍵在于誰能填補保守與創(chuàng)新之間的鴻溝?這需要破壞性創(chuàng)新。所謂破壞性創(chuàng)新，就是尋找既優(yōu)秀又令人安心的方法，在系統(tǒng)端、封裝端都能表現出色，同時還要經濟實惠。未來我們的目標是在硅、封裝、模組和系統(tǒng)方面找到最佳協(xié)同方案，實現最優(yōu)的串聯。根據不同的設計結構和對于熱、電信、機械強度等要求，決定使用何種載板、結構以及形成最終形態(tài)。

最后，沈處長總結了三個重點方向：首先，在微小化方面解決電、熱和力方面的問題;其次，要關注組裝的復雜度，確保新舊元件能夠順利整合;最后，要重視可靠性的要求，確保所有可能性都得到保護。隨著科技的飛速發(fā)展，汽車正逐漸從傳統(tǒng)的交通工具轉變?yōu)橐粋€集多種功能于一體的“移動手機”。未來汽車的成本中，電子設備將占據。而自動駕駛、安全性與連接性以及純電車是未來汽車發(fā)展的三大主流趨勢。在不增加車內可用空間的情況下增加汽車電子設備的數量，并在現有硬件方案的基礎上進一步實現小型化。同時，安全性和可靠性以及成本效益也是不可忽視的關鍵因素。

產業(yè)對話

在隨后的產業(yè)對話環(huán)節(jié)中，主持人向沈處長及幾位來自知名半導體公司的嘉賓提出了問題。首先，主持人詢問行業(yè)面臨的主要問題。沈處長表示，成本常被視為創(chuàng)新的阻力，但實際上它更應被視為推動創(chuàng)新的重要力量。他通過實例闡述了這一觀點：有企業(yè)曾通過技術創(chuàng)新幫助客戶節(jié)省了一半的空間并簡化了系統(tǒng)管理流程，然而客戶并未因此愿意支付額外費用。面對這一困境，沈處長呼吁行業(yè)應從根本上改變對成本的看法。他認為，成本考量不應僅局限于眼前利益，而應從整個產品生命周期出發(fā)全面評估創(chuàng)新帶來的實際價值。只有這樣，才能真正激發(fā)創(chuàng)新活力并推動行業(yè)持續(xù)發(fā)展。

接著，主持人請嘉賓探討行業(yè)未來的發(fā)展方向，沈處長表示，“系統(tǒng)封裝化，封裝系統(tǒng)化”(System in a Package, Packaging a System)已成為技術發(fā)展的必然趨勢。從Single Chip到Multi - Chip，再到如今備受矚目的Chiplet，這一演變彰顯了技術發(fā)展的系統(tǒng)化趨勢。隨著異質整合(Heterogeneous )技術的不斷突破，在系統(tǒng)封裝化的浪潮中微縮化成為了一個不可忽視的關鍵詞。我們必須將系統(tǒng)的設計概念用封裝制程來實現從而實現突破性的創(chuàng)新，并將高階段的硅和封裝技術落地應用。

結語

感謝沈里正處長的精彩分享，讓在場聽眾對車用模組封裝趨勢和未來發(fā)展方向有了更深入的了解。