影響PCB阻抗的三大因素主要包括:介質(zhì)厚度、導(dǎo)線寬度和介電常數(shù)。
以下是詳細(xì)解釋:
1、介質(zhì)厚度(H):
介質(zhì)厚度與阻抗成正比,即介質(zhì)越厚,阻抗越大;介質(zhì)越薄,阻抗越小。
在實(shí)際生產(chǎn)過程中,導(dǎo)線的寬度、厚度、絕緣材料的介電常數(shù)和絕緣介質(zhì)厚度的稍微改變都會(huì)引起特性阻抗值發(fā)生變化。
2、導(dǎo)線寬度(W):
導(dǎo)線寬度與阻抗成反比,即導(dǎo)線越寬,阻抗越小;導(dǎo)線越窄,阻抗越大。
當(dāng)導(dǎo)線寬度改變0.025mm時(shí),就會(huì)引起阻抗值相應(yīng)的變化5~6Ω。
3、介電常數(shù)(εr):
介電常數(shù)與阻抗成反比,即介電常數(shù)越高,阻抗越?。唤殡姵?shù)越低,阻抗越大。
信號(hào)在介質(zhì)材料中傳輸速度將隨著介質(zhì)常數(shù)增加而減小。因此要獲得高的信號(hào)傳輸速度必須降低材料的介質(zhì)常數(shù)。
這三大因素共同決定了PCB的特性阻抗,對(duì)于確保信號(hào)傳輸?shù)耐暾院涂煽啃灾陵P(guān)重要。在PCB設(shè)計(jì)和制造過程中,需要精確控制這些參數(shù)以滿足特定應(yīng)用的需求。
審核編輯 黃宇
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