30億元！這個先進封裝項目在浙江正式投產(chǎn)！

來源：叢登資本、電子創(chuàng)新網(wǎng)張國斌
11月23日，齊力半導體先進封裝項目(一期)工廠在浙江省紹興市柯橋區(qū)正式啟用。

齊力半導體先進封裝項目計劃總投資30億元，總用地80畝，分兩期建設，一期建成年產(chǎn)200萬顆大尺寸AI芯片Chiplet封裝生產(chǎn)線，主要產(chǎn)品包含GPU、CPU等芯片的先進封裝。待二期項目全部投產(chǎn)，預計可實現(xiàn)年銷售額20億元。

天眼查顯示，齊力半導體 (紹興) 有限公司 (曾用名：齊力半導體 (嘉興) 有限公司) ，成立于2023年，位于浙江省紹興市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊資本1464.473684萬人民幣，并已于2024年完成了天使輪。齊力半導體（紹興）有限公司作為先進封裝供應商是一家以chiplet芯片封裝為主的技術(shù)驅(qū)動型高科技公司，可提供2.5D/3D封裝結(jié)構(gòu)設計。據(jù)悉，齊力半導體已建成年產(chǎn)200萬顆大尺寸AI芯片的Chiplet封裝生產(chǎn)線,通過多物理域協(xié)同設計、仿真、研發(fā)、量產(chǎn)的全方位服務為大尺寸、高算力XPU芯片的封裝提供Chiplet先進封裝總體方案。齊力半導體肩負使命全力以赴攻克國內(nèi)Chiplet先進封裝領(lǐng)域的技術(shù)短板，致力于打破海外技術(shù)壟斷將尖端技術(shù)本土化為中國半導體行業(yè)發(fā)展貢獻力量。

審核編輯黃宇

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