采用自主設計封裝，絕緣電阻顯著提高！

~與普通產品相比，可確保約1.3倍的爬電距離。即使是表貼型也無需進行樹脂灌封絕緣處理~

全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出引腳間爬電距離*1更長、絕緣電阻更高的表面貼裝型SiC肖特基勢壘二極管（以下簡稱“SBD”）。目前產品陣容中已經擁有適用于車載充電器（OBC）等車載設備應用的“SCS2xxxNHR”8款機型。計劃2024年12月再發(fā)售8款適用于FA設備和光伏逆變器等工業(yè)設備的“SCS2xxxN”。

近年來，xEV得以快速普及，對于其配套的OBC等部件而言，功率半導體是不可或缺的存在，因此，市場對發(fā)熱量少、開關速度快、耐壓能力強的SiC SBD的需求日益高漲。其中，小型且可使用貼片機安裝的表面貼裝（SMD）封裝產品，因其可以提高應用產品的生產效率而需求尤為旺盛。另一方面，由于施加高電壓容易引發(fā)漏電起痕，因此需要確保更長爬電距離的器件。ROHM作為SiC領域的領航企業(yè)，一直致力于開發(fā)支持高電壓應用的耐壓能力和可安裝性都出色的高性能SiC SBD。此次，通過采用ROHM原創(chuàng)的封裝形狀，開發(fā)出確保最小5.1mm的爬電距離、并具有優(yōu)異絕緣性能的產品。

新產品去除了以往封裝底部的中心引腳，采用了ROHM原創(chuàng)的封裝形狀，將爬電距離延長至最小5.1mm，約為普通產品的1.3倍。通過確保更長的爬電距離，可以抑制引腳之間的漏電起痕（沿面放電）*2，因此在高電壓應用中將器件貼裝在電路板上時，無需通過樹脂灌封*3進行絕緣處理。

目前有650V耐壓和1200V耐壓兩種產品，不僅適用于xEV中廣為使用的400V系統(tǒng)，還適用于預計未來會擴大應用的更高電壓的系統(tǒng)。另外，新產品的焊盤圖案與TO-263封裝的普通產品和以往產品通用，因此可以直接在現有電路板上替換。此外，車載設備用的“SCS2xxxNHR”還符合汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101*4。

新產品已于2024年9月開始出售樣品（樣品價格1,500日元/個，不含稅）。前道工序的生產基地為ROHM Apollo CO., LTD.（福岡縣筑后工廠），后道工序的生產基地為ROHM Korea Corporation（韓國）。另外，新產品已經開始通過電商進行銷售，通過Ameya360等電商平臺均可購買。

未來，ROHM將繼續(xù)開發(fā)高耐壓SiC SBD，通過提供滿足市場需求的優(yōu)質功率元器件，為汽車和工業(yè)設備的節(jié)能和效率提升貢獻力量。

產品陣容

應用示例

?車載設備：車載充電器（OBC）、DC-DC轉換器等

?工業(yè)設備：工業(yè)機器人用AC伺服、光伏逆變器、功率調節(jié)器、不間斷電源裝置（UPS）等

關于“EcoSiC”品牌

EcoSiC是采用了因性能優(yōu)于硅（Si）而在功率元器件領域備受關注的碳化硅（SiC）的元器件品牌。從晶圓生產到制造工藝、封裝和品質管理方法，ROHM一直在自主開發(fā)SiC產品升級所必需的技術。另外，ROHM在制造過程中采用的是一貫制生產體系，已經確立了SiC領域先進企業(yè)的地位。

?EcoSiC是ROHM Co., Ltd.的商標或注冊商標。

術語解說

*1) 爬電距離

沿著器件封裝表面的兩個導電體（引腳）之間測得的最短距離。在半導體設計中，為了防止觸電、漏電、半導體產品短路，需要采取確保爬電距離和電氣間隙的絕緣對策。

*2) 漏電起痕（沿面放電）

當向作為導體的引腳施加高電壓時，絕緣物——也就是封裝表面會發(fā)生放電的現象。在本來不應該導電的圖案之間發(fā)生了放電，會導致器件介電擊穿。隨著封裝的小型化，爬電距離變得更短，這種現象也就更容易發(fā)生。

*3) 樹脂灌封

通過使用環(huán)氧樹脂等樹脂對器件本體以及器件與電路的電極連接部位進行密封，來實現電絕緣。樹脂灌封還可以有效地對器件進行保護、防水、防塵、提高耐用性和耐候性。

*4) 汽車電子產品可靠性標準“AEC-Q101”

AEC是Automotive Electronics Council的縮寫，是大型汽車制造商和美國大型電子元器件制造商聯手制定的汽車電子元器件的可靠性標準。Q101是適用于分立半導體元器件（晶體管、二極管等）的標準。