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真空回流焊爐/真空焊接爐——晶振失效分析

成都共益緣 ? 2024-11-26 16:40 ? 次閱讀
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在前文《真空回流焊爐/真空焊接爐——晶振焊接》中我們提到,晶振作為電子設(shè)備的核心元件,相當(dāng)于電路的“心臟”,為系統(tǒng)提供基本的頻率信號。由于其廣泛的應(yīng)用程度,為了保證電路的正常運行,其穩(wěn)定性與可靠性至關(guān)重要。本文將簡單介紹晶振損壞時的一些特征現(xiàn)象,以及晶振失效的原因和對應(yīng)的解決辦法。

wKgZoWdFclmATEaoAAlekHB9tHs323.png圖1.貼片晶振示意圖

1.晶振質(zhì)量問題或是參數(shù)不匹配
在晶振的制造過程中,如果出現(xiàn)了壓封不良的情況,或是在焊接時剪腳而產(chǎn)生了機(jī)械應(yīng)力,晶振的氣密性會被影響。此外在晶片鍍電極時,空氣中的塵埃顆粒可能會附著在電極上面,或是金渣銀渣殘留,都可能導(dǎo)致晶振不起振。而在運輸和使用過程中,跌落、撞擊等因素,也可能造成晶振內(nèi)部水晶片損壞,從而導(dǎo)致晶振無法正常工作。除了晶振本身的質(zhì)量問題,還存在晶振參數(shù)與電路參數(shù)不匹配的情況,如系統(tǒng)要求精度20ppm(part per million百萬分之幾,即:每一百萬個時鐘周期計算,會產(chǎn)生多少個時鐘偏移量),而使用的晶振參數(shù)只有70ppm;再或者匹配電容要求13PF(Power Factor:功率因數(shù)),而選擇的電容只有7PF等,這些都會引起工作電路不穩(wěn)定。
解決方法:晶振本身質(zhì)量不良,需要更換好的晶振。另外需要在制作、運輸、使用過程中規(guī)劃操作,防止操作失誤導(dǎo)致晶振出現(xiàn)損壞。如果晶振參數(shù)與電路參數(shù)不匹配,則需要咨詢專業(yè)的晶振供應(yīng)商,根據(jù)正確的電容匹配值更換晶振或是外掛電容。

wKgZoWdFdmmAHJlRAAYEAYzfnTk850.png圖2.晶片斷裂示意圖

2.振蕩電路不匹配
一共有三個因素會影響到振蕩電路:頻率誤差、負(fù)性阻抗、激勵電平。
(1)頻率誤差太大會導(dǎo)致實際頻率偏離標(biāo)稱頻率,從而造成晶振不起振。
解決方法:選擇合適ppm值的晶振產(chǎn)品進(jìn)行替換。
(2)負(fù)性阻抗的大小會對晶振是否起振產(chǎn)生影響。無論過大或是過小均可能導(dǎo)致晶振不起振。
解決方法:通過調(diào)整晶振外接電容Cd和Cg(分別接在晶振兩個腳上和對地的電容)的值來調(diào)節(jié)負(fù)性阻抗,通常負(fù)性阻抗至少為晶振標(biāo)稱的最大阻抗的3~5倍。當(dāng)負(fù)性阻抗過大時,減小電容值;當(dāng)負(fù)性阻抗過小時,增大電容值。
(3)激勵電平過大或過小也可能會造成晶振不起振。
解決方法:通過調(diào)整電路中的Rd值(二極管交流電阻)來調(diào)節(jié)對晶振輸出的激勵電平。通常情況下,激勵電平越小越好,越小的激勵電平有助于降低功耗,維持振蕩電路的穩(wěn)定性,延遲晶振的使用壽命。


3.焊接溫度過高或焊接時間過長
如果某晶振使用的是熔點為178℃的焊錫,則當(dāng)焊接時晶振內(nèi)部超過150℃后,晶振的特性可能就會惡化,甚至導(dǎo)致不起振,因此需要根據(jù)晶振匹配的焊錫熔點選擇合適的焊接溫度。焊接引腳時,對于280℃的焊接溫度需控制在5s以內(nèi),260℃的焊接溫度需控制在10s以內(nèi),同時需要注意不要直接在引腳的根部進(jìn)行焊接,也會導(dǎo)致晶振的特性惡化或者不起振。


4.儲存環(huán)境不當(dāng)
晶振的儲存環(huán)境相當(dāng)重要,需在常溫、常濕的環(huán)境下保存,避免受潮。否則可能出現(xiàn)引腳氧化現(xiàn)象,造成晶振虛焊或者引腳不吃錫。


除上述的原因可能造成晶振失效外,此外還應(yīng)注意一些事項,從而提高晶振的穩(wěn)定性:
1.盡量避免在晶振下方走信號線,以減少電磁干擾的影響。
2.晶振電路的走線需要短而直,并靠近微控制單元,從而降低雜散電容對晶振的影響。
3.如果PCB板較大,晶振盡可能放置在邊緣位置,以減少受到PCB板變形產(chǎn)生機(jī)械張力的影響;如果PCB板較小,晶振盡可能放置在中心位置,以減少分板時產(chǎn)生的機(jī)械張力對晶振的影響。
4.盡量不使用超聲波對帶有晶振的電路板進(jìn)行清洗,防止共振造成晶振損壞。


了解晶振失效的原因,并提前做好預(yù)防,可以最大限度減少晶振失效的風(fēng)險,確保電子設(shè)備的穩(wěn)定運行。對于上述可能造成晶振失效的原因中的第3個,我司自主研發(fā)的真空回流焊/真空共晶爐可以完美解決,得益于優(yōu)化的采用陣列、接觸式的加熱平臺,加熱面溫差小,不會造成局部的溫度突變,溫控精度<±1℃,溫控重復(fù)精度<±0.5℃,對于對焊接溫度要求極高的晶振來說至關(guān)重要。

wKgZoWdFh_yADT0oAAlQWSl_aKA465.png圖3.優(yōu)化的加熱平臺

關(guān)于晶振失效的分析就介紹到這里,晶振失效的原因是多種多樣的,本文只簡述了其中一些基本原因,若有不當(dāng)之處歡迎各位朋友予以指正和指教;若與其他原創(chuàng)內(nèi)容有雷同之處,請與我們聯(lián)系,我們將及時處理。若您對我司的真空回流焊爐/真空焊接爐感興趣,可與我們聯(lián)系,或前往我司官網(wǎng)了解。

成都共益緣真空設(shè)備有限公司

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