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MCU跨領(lǐng)域融合的風(fēng)向標(biāo)是什么?

Big-Bit商務(wù)網(wǎng) ? 來(lái)源:Big-Bit商務(wù)網(wǎng) ? 2024-11-28 10:40 ? 次閱讀
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從市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇到技術(shù)發(fā)展的需求,從智能化趨勢(shì)到安全性要求的提高,再到市場(chǎng)需求的變化,這些因素共同推動(dòng)了MCU+趨勢(shì)的發(fā)展,那么,當(dāng)前的發(fā)展方向是怎樣的?

隨著技術(shù)的飛速發(fā)展和市場(chǎng)需求的不斷演變,MCU行業(yè)正迎來(lái)一場(chǎng)產(chǎn)品的變革。

在這個(gè)過(guò)程中,“MCU+”趨勢(shì)正逐漸成為行業(yè)的焦點(diǎn),MCU+是指在傳統(tǒng)MCU的基礎(chǔ)上集成了更多的功能,以提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)附加價(jià)值。這代表著MCU技術(shù)的集成化和智能化的發(fā)展方向。

從市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇到技術(shù)發(fā)展的需求,從智能化趨勢(shì)到安全性要求的提高,再到市場(chǎng)需求的變化,這些因素共同推動(dòng)了MCU+趨勢(shì)的發(fā)展。

那么,當(dāng)下MCU正在朝哪些方向進(jìn)行集成化發(fā)展?

01 | MCU+已成為市場(chǎng)發(fā)展新趨勢(shì)

MCU下游市場(chǎng)主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子工業(yè)控制3個(gè)領(lǐng)域。從我國(guó)情況來(lái)看,消費(fèi)電子是目前最主要的MCU應(yīng)用領(lǐng)域,有數(shù)據(jù)預(yù)測(cè),到2026年我國(guó)消費(fèi)電子MCU市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到97億元。

而消費(fèi)電子中主要應(yīng)用領(lǐng)域是智能家居。近些年智能家居設(shè)備朝著智能化、物聯(lián)化方向發(fā)展,這意味著MCU需要處理的任務(wù)越來(lái)越復(fù)雜,對(duì)功耗的要求也越來(lái)越高。同時(shí)也意味著在智能家居領(lǐng)域,對(duì)更高性能MCU的需求越來(lái)越強(qiáng)烈。

相關(guān)數(shù)據(jù)預(yù)計(jì),當(dāng)前車規(guī)級(jí)MCU國(guó)產(chǎn)率不足5%,隨著國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)不斷加深,未來(lái)預(yù)計(jì)將會(huì)有越來(lái)越多國(guó)內(nèi)MCU廠商打入車規(guī)級(jí)應(yīng)用,而這要求MCU提升性能和穩(wěn)定性以滿足應(yīng)用要求。

另外在工業(yè)電子領(lǐng)域,當(dāng)前國(guó)內(nèi)工業(yè)自動(dòng)化趨勢(shì)越來(lái)越明顯,作為工業(yè)自動(dòng)化核心元器件的MCU需要處理的任務(wù)也越來(lái)越復(fù)雜。

綜上,未來(lái)國(guó)內(nèi)MCU需求市場(chǎng)前景廣闊,且主要應(yīng)用領(lǐng)域?qū)CU性能要求越來(lái)越高,因此也需要MCU廠商不斷升級(jí)產(chǎn)品,以滿足市場(chǎng)的需求。

那么,在這樣的市場(chǎng)趨勢(shì)下,當(dāng)下MCU產(chǎn)品正在向哪些方向發(fā)展?

02 | MCU+AI:如何打開邊緣智能化新領(lǐng)域?

隨著人工智能機(jī)器學(xué)習(xí)的快速發(fā)展,MCU作為電子設(shè)備的主控制芯片,在邊緣計(jì)算設(shè)備的數(shù)據(jù)處理和決策能力提升方面起著重要作用。因此,將AI功能集成到MCU中,實(shí)現(xiàn)端側(cè)單芯片方案,已成為新趨勢(shì)。

為了增強(qiáng)MCU的AI計(jì)算能力,MCU廠商通常會(huì)在硬件上加入AI加速器,如數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)。這些加速器能夠大幅提升MCU的AI推斷和訓(xùn)練性能,同時(shí)保持低功耗。

智能家居是當(dāng)下MCU+AI的主要應(yīng)用領(lǐng)域。通過(guò)集成AI模型的MCU,智能家居設(shè)備能夠識(shí)別用戶的習(xí)慣和需求,自動(dòng)調(diào)整家居環(huán)境,提高居住舒適度。

例如,智能燈泡可以根據(jù)室內(nèi)光線強(qiáng)度和用戶活動(dòng)情況自動(dòng)調(diào)節(jié)亮度,智能門鎖可以通過(guò)人臉識(shí)別或語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)實(shí)現(xiàn)無(wú)鑰匙開鎖。

除此以外,MCU+AI在工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療健康、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用和智能安防等多個(gè)領(lǐng)域也得到了深度應(yīng)用。

目前已經(jīng)有多家MCU廠商推出了相關(guān)產(chǎn)品。

wKgZPGdH2CSALjnRAAHl90i3TlY38.jpeg

半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)》整理

03 | MCU+模擬:實(shí)現(xiàn)集成電路下的精準(zhǔn)控制

MCU通常包含模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC),這些轉(zhuǎn)換器使得MCU能夠處理模擬信號(hào)。ADC將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào),以便MCU進(jìn)行數(shù)字處理;而DAC則將數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào),用于驅(qū)動(dòng)模擬負(fù)載。

另外,MCU通過(guò)其強(qiáng)大的控制能力,可以實(shí)現(xiàn)對(duì)模擬電路的精確控制。例如,在電源管理系統(tǒng)中,MCU可以根據(jù)系統(tǒng)需求調(diào)整電源輸出電壓和電流,以優(yōu)化能效。

例如在智能家居領(lǐng)域,MCU可以通過(guò)控制模擬電路實(shí)現(xiàn)對(duì)燈光、溫度等環(huán)境參數(shù)的精確調(diào)節(jié)。

在另外兩個(gè)主要應(yīng)用的汽車電子、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域,MCU通過(guò)ADC和DAC實(shí)現(xiàn)對(duì)傳感器輸出的模擬信號(hào)進(jìn)行采集和處理,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)系統(tǒng)的精確控制。

目前相關(guān)布局產(chǎn)品如下:

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《半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)》整理

04 | MCU+無(wú)線:高性能、低功耗的產(chǎn)品解決方案

隨著通信技術(shù)從有線到無(wú)線的演變與應(yīng)用,包括Wi-Fi、藍(lán)牙等技術(shù)在智能家居和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中的廣泛應(yīng)用,以及蜂窩移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的發(fā)展,催生了MCU+藍(lán)牙/Wifi等集成方案。

無(wú)線MCU意味著可以選擇不同的MCU平臺(tái)和無(wú)線電,以及從眾多通信協(xié)議中選擇一項(xiàng)合適的協(xié)議。這種靈活性允許設(shè)計(jì)者根據(jù)產(chǎn)品需求選擇合適的無(wú)線MCU,以適應(yīng)不同的應(yīng)用場(chǎng)景和通信協(xié)議。

同時(shí),在電池供電產(chǎn)品應(yīng)用方面,無(wú)線MCU集成了一些無(wú)線通信功能,即使在無(wú)線部件處于運(yùn)行狀態(tài)下依舊具有超低功耗,大大延長(zhǎng)了電池壽命。

并且,MCU+無(wú)線趨勢(shì)下的緊湊型封裝使得無(wú)線MCU非常適合于需要無(wú)線連接且空間受限的應(yīng)用。這種緊湊的封裝有助于降低系統(tǒng)成本、設(shè)計(jì)復(fù)雜度、電路板尺寸和元件數(shù)量。

因此,MCU+無(wú)線的組合應(yīng)用越來(lái)越多地用于各種應(yīng)用和技術(shù)中,提供了靈活性、低功耗、緊湊型封裝、高效計(jì)算和高安全性等多方面的好處。

目前市面上MCU+無(wú)線的產(chǎn)品案例如下:

wKgZPGdH2CWAGKCnAAG2a66bH2U48.jpeg

《半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)》整理

05 | 小結(jié)

無(wú)論是與AI、傳感,還是無(wú)線技術(shù)的融合,都體現(xiàn)了當(dāng)下MCU集成化程度越來(lái)越高的趨勢(shì)。

在消費(fèi)電子、汽車電子和工業(yè)控制等關(guān)鍵領(lǐng)域,對(duì)MCU的性能要求日益提高,推動(dòng)著廠商不斷進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng)新和技術(shù)升級(jí)。這意味著良好性能和功耗控制的MCU產(chǎn)品將契合市場(chǎng)的需求,這也是當(dāng)下MCU產(chǎn)品集成化高的市場(chǎng)推動(dòng)力。

未來(lái)隨著技術(shù)進(jìn)步,MCU將向集成更廣泛的技術(shù)領(lǐng)域,全集成化的MCU將成為產(chǎn)品市場(chǎng)新的“風(fēng)向標(biāo)”。

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