焊接前：

1、工作臺(tái)：必須整潔、干凈、防靜電，應(yīng)采用防靜電工/器具，戴好防靜電手腕帶。

2、工具：應(yīng)有錫線座、元件盒、焊槍、焊臺(tái)、鑷子、剪鉗等焊接工具和防護(hù)工具。

3、電路板：檢查PCB板線路，有無(wú)短路、斷路等。

4、物料：請(qǐng)確認(rèn)好是正確的元件，元件有無(wú)極性要求，焊盤和元件腳有無(wú)氧化，若有則焊接前要要細(xì)砂紙打磨干凈，涂上助焊劑。

焊接中：

1、安全、科學(xué)使用電烙鐵，烙鐵要接地，以防焊接時(shí)由于漏電而擊穿元件，推薦使用白光可調(diào)電烙鐵，有鉛焊接時(shí)溫度在350°C左右，無(wú)鉛焊接時(shí)380°C左右。若烙鐵頭存在氧化層，需在高溫海綿上擦拭干凈。烙鐵使用前要上錫：烙鐵燒熱到剛能融化焊錫時(shí)涂上助焊劑，再將焊錫均勻涂在烙鐵頭上。不使用時(shí)關(guān)閉烙鐵電源。

2、元件焊接順序：以先焊接好的元件不影響后面元件的焊接為原則，一般先焊接體積較小的電阻電容等元件，后焊接體積較大的元件，接插件最后焊接。

3、元件在板上的放置：應(yīng)整齊、居中、貼板面放置，注意元件極性。

4、焊接操作姿勢(shì)：烙鐵到鼻子的距離在20～30cm為宜。

5、焊接時(shí)要求：應(yīng)保證所有元件不移動(dòng)位置。焊接頭不可施加壓力，先用焊錫接觸焊點(diǎn)，再用烙鐵頭沿45°方向融化焊錫，待焊錫融化并浸沒(méi)元件引腳后沿著引腳輕輕上提，焊接用時(shí)大約2～3秒。焊錫未完全凝固前不要晃動(dòng)元件，以免造成虛焊。適當(dāng)使用助焊劑。

6、焊接時(shí)間不可過(guò)長(zhǎng)，也要盡量避免重復(fù)焊接，以免損壞元件。

焊接后：

1、檢查有無(wú)漏焊、錯(cuò)焊（極性焊反）、短路、虛焊等現(xiàn)象。

2、檢查焊點(diǎn)是否有適當(dāng)?shù)暮噶?，焊點(diǎn)應(yīng)成圓錐形、整體飽滿、光滑均勻、無(wú)針孔、有光澤，不應(yīng)有毛刺、間隙及裂紋，焊點(diǎn)表面要清潔無(wú)松香漬。焊錫應(yīng)包圍引腳且不應(yīng)過(guò)多。如果有引線，引腳，其露出引腳長(zhǎng)度在1-2mm之間。

3、焊接后的廢料應(yīng)清理干凈，及時(shí)丟到垃圾桶里。

4、焊接工具使用完要放回原位。

5、要正確使用洗板水清理PCB板上的殘留物如錫渣、錫碎、元件腳等。應(yīng)做好保護(hù)措施，因洗板水具有揮發(fā)性、可燃性。用剩的應(yīng)裝好、擺放好，不要浪費(fèi)。

6、通電檢測(cè)：先用萬(wàn)用表電阻檔測(cè)量電源輸入端有無(wú)短路現(xiàn)象，如有，應(yīng)在加電前排除。再根據(jù)原理圖對(duì)進(jìn)行電路檢查。

7、通電完成后必須按清單裝配好IC，再調(diào)試。完成后用靜電袋包裝好PCB，不能隨意擺放。

貼裝元件焊接規(guī)范：

1、用鑷子小心將貼片元件放到PCB板上，使其與焊盤對(duì)齊，并擺放在正中央，元件方向正確。

2、焊接前先在焊盤上涂助焊劑，并用烙鐵處理一下以免鍍錫不良或被氧化，元件無(wú)需處理。

3、焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭接。

4、使用烙鐵拖焊時(shí)，烙鐵只能輕輕在引腳上滑過(guò)，否則就要碰彎貼片元件的引腳。

5、焊完所有的引腳后要檢查焊點(diǎn)質(zhì)量：焊點(diǎn)應(yīng)光滑、飽滿、發(fā)亮，不要虛焊、漏焊。