2024年11月19日，在中國國際半導體博覽會（IC China 2024）重要活動之一“半導體產(chǎn)業(yè)前沿和人才發(fā)展大會”上，信通產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟在行業(yè)協(xié)會領導、院士的共同見證下，正式揭牌成立！該聯(lián)盟由西安電子科技大學通信工程學院、杭州加速科技有限公司聯(lián)合多個高校院所及信通行業(yè)龍頭企業(yè)共同籌備建設，旨在深化產(chǎn)教融合，構建協(xié)同機制，促進資源整合共享，推動教育鏈、人才鏈與產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈有機銜接。

IC China 2024作為我國半導體行業(yè)年度最具權威和專業(yè)的重大標志性活動之一，匯聚國內(nèi)外頂尖行業(yè)資源，為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了全方位的支持與推動。在“半導體產(chǎn)業(yè)前沿和人才發(fā)展大會”上，舉行了全國半導體產(chǎn)教融合聯(lián)席會機制啟動儀式，全國集成電路產(chǎn)教融合共同體、全國集成電路封測行業(yè)產(chǎn)教融合共同體、信通產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟等共同體正式揭牌成立。

隨著信息技術的飛速發(fā)展和廣泛應用，信息通信行業(yè)已成為國家經(jīng)濟發(fā)展的重要支柱。然而，面對行業(yè)對高素質、高技能人才需求的日益迫切，傳統(tǒng)的人才培養(yǎng)模式已難以滿足需求。為有效解決這一問題，信通產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟應運而生。

信通產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟將在產(chǎn)教資源開發(fā)、校企人才創(chuàng)新培養(yǎng)、創(chuàng)新平臺孵化、科學研究成果轉化一體等方面重點推進，通過跨區(qū)域匯聚信息通信行業(yè)產(chǎn)教資源，有效促進產(chǎn)教布局高度匹配、有效轉化科研成果落地生產(chǎn)、有效搭建校企創(chuàng)新平臺，更好支撐信息通信行業(yè)發(fā)展的新型組織形態(tài)。

信通產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟面向國家和產(chǎn)業(yè)需求，全方位整合產(chǎn)教資源，形成科學研究賦能產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)教研轉化全國一體化布局，積極探索校企“科學研究成果轉化一體”科研示范田；信通產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟將深入合作開發(fā)教學資源和教學裝備，組建雙師教學團隊，以解決產(chǎn)業(yè)在研發(fā)、生產(chǎn)過程中的實際問題為導向，服務行業(yè)企業(yè)技術改造、工藝改進、產(chǎn)品升級；共同開發(fā)信通專業(yè)方向的核心課程，編寫相關作業(yè)標準與指導手冊，將創(chuàng)新成果轉化成教學案例，將行業(yè)應用的工藝、設備、技術融入教學，發(fā)揮院?！爸性囓囬g”作用。

同時，信通產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟將聯(lián)合開展符合企業(yè)用人需求的人才培養(yǎng)，聯(lián)盟成員企業(yè)優(yōu)先優(yōu)選聯(lián)盟內(nèi)高校學生，并以委托培養(yǎng)、訂單培養(yǎng)、學徒制培養(yǎng)等多種形式為聯(lián)盟內(nèi)企業(yè)輸出行業(yè)緊缺人才；此外，信通產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟將依托重點實驗室、工程研究中心等，為學生提供科研創(chuàng)新實踐活動的指導和支撐，推動賽事產(chǎn)學研用緊密結合，為聯(lián)盟成員企業(yè)提供項目研發(fā)、技術革新、流程再造、工藝改進、成果轉移等服務，取得系列高水平創(chuàng)新成果。

加速科技作為信通產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟發(fā)起單位之一，將在聯(lián)盟的指導下深化產(chǎn)教融合，推動產(chǎn)業(yè)與教育實踐相結合。公司將依托聯(lián)盟的平臺和資源，加強與高校和科研機構的合作，促進科研成果的轉化和應用，加速新技術向現(xiàn)實生產(chǎn)力的轉化。