金融界消息稱(chēng)：江西萬(wàn)年芯微電子有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“預(yù)置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法及陶瓷基板焊接件”的專(zhuān)利。此前萬(wàn)年芯微電子已經(jīng)多次獲得業(yè)內(nèi)相關(guān)專(zhuān)利資質(zhì)，體現(xiàn)了其強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力。

專(zhuān)利摘要顯示，本發(fā)明公開(kāi)了一種預(yù)置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法及陶瓷基板焊接件，方法包括將無(wú)氧銅片覆蓋于陶瓷片的上表面以及下表面進(jìn)行真空高溫釬焊燒結(jié)以形成覆銅陶瓷基板；對(duì)覆銅陶瓷基板的正面進(jìn)行線路圖案曝光顯影；根據(jù)顯影結(jié)果進(jìn)行銅蝕刻以形成基板正面線路；對(duì)覆銅陶瓷基板的上層銅層中引線框架端子對(duì)應(yīng)的位置進(jìn)行二次蝕刻形成凹槽；將熔融狀態(tài)的焊接合金材料澆注至凹槽內(nèi)以填滿凹槽并進(jìn)行冷卻，形成高于覆銅陶瓷基板表面的球形預(yù)置焊接合金材料；在覆銅陶瓷基板的上表面貼裝芯片并焊接好金屬導(dǎo)線。本發(fā)明通過(guò)在覆銅陶瓷基板上預(yù)置焊接合金材料于凹槽內(nèi)，提高了焊接質(zhì)量，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)流程，還降低了生產(chǎn)成本。

據(jù)悉，江西萬(wàn)年芯微電子有限公司成立于2017年，是一家專(zhuān)業(yè)從事集成電路、存儲(chǔ)芯片、傳感器類(lèi)產(chǎn)品、大功率模塊及功率器件等封裝測(cè)試研發(fā)的高新科技企業(yè)。目前已獲得國(guó)內(nèi)專(zhuān)利134項(xiàng)，是國(guó)家專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)、“國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)”，擁有國(guó)家級(jí)博士后工作站，為海關(guān)AEO高級(jí)認(rèn)證企業(yè)。國(guó)產(chǎn)芯片在全球市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力正逐步增強(qiáng)，特別是在技術(shù)創(chuàng)新、性?xún)r(jià)比、快速響應(yīng)和政策支持等方面展現(xiàn)出明顯優(yōu)勢(shì)。萬(wàn)年芯微電子堅(jiān)持以實(shí)力推動(dòng)科技創(chuàng)新的高質(zhì)量發(fā)展，為國(guó)產(chǎn)芯片行業(yè)的崛起貢獻(xiàn)力量。