ME54BS01搭載 nRF54L15芯片SoC集成128MHz的Arm Cortex-M33處理器，性能較nRF52系列有了極大提升，功耗進(jìn)一步降低，能滿足絕大多數(shù)現(xiàn)有客戶的需求，具有較高的性價(jià)比。

該模組采用郵票孔引腳封裝，尺寸為23.2×17.4×2mm，具備19個(gè)IO口，便于客戶設(shè)計(jì)集成，簡(jiǎn)化生產(chǎn)加工。

產(chǎn)品介紹

ME54BS01接收靈敏度高達(dá)-98dBm，支持工業(yè)級(jí)寬溫-40℃~+105℃，專為PSA3 級(jí)認(rèn)證設(shè)計(jì)，具有較高的安全防護(hù)，還支持低功耗藍(lán)牙5.4,Bluetooth Mesh,Thread 和 Matter協(xié)議，為智能家居、可穿戴設(shè)備等市場(chǎng)帶來(lái)了高性價(jià)比的無(wú)線連接解決方案。

模塊采用一體化設(shè)計(jì)，集成高性能板載天線，內(nèi)置32.768KHz晶振和DCDC電路，能幫助客戶簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，減少開(kāi)發(fā)時(shí)間。還擁有豐富的外設(shè)接口，1.5MB非易失性存儲(chǔ)器和256 KB RAM，足以同時(shí)運(yùn)行多個(gè)無(wú)線協(xié)議。

ME54BS01未來(lái)將支持BQB，F(xiàn)CC，CE,IC，TELEC，KC等眾多國(guó)際認(rèn)證，為客戶減少認(rèn)證的費(fèi)用和加快產(chǎn)品投放試產(chǎn)的時(shí)間。

開(kāi)發(fā)套件

ME54BE01功能開(kāi)發(fā)板集成串口芯片，支持Type-C通信開(kāi)發(fā)，配備按鍵開(kāi)關(guān)和指示功能，方便開(kāi)發(fā)過(guò)程中對(duì)模塊進(jìn)行測(cè)試和操作。

該開(kāi)發(fā)板可配套ME54BS01&ME54BS03模組，具有多個(gè)接口和可訪問(wèn)的 GPIO引腳，可實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的無(wú)縫編程和集成。還具有JLink 編程和 USB 轉(zhuǎn)串口等功能。

創(chuàng)新微MinewSemi以ME54BS01模組為基礎(chǔ)，將會(huì)陸續(xù)推出ME54BS0A模組(帶PA版本)，新增U.FL連接版本ME54BS03模組(IPEX座子)，以及提供ME54BS11模組小尺寸版本(15.8x12x2mm)，敬請(qǐng)期待~

審核編輯 黃宇