華為、比亞迪等終端巨頭入股慶虹電子的背后，是否意味著數(shù)據(jù)中心已成為新“戰(zhàn)地”？這項動作又將給高端連接器行業(yè)帶來怎樣的變動？

在高端連接器行業(yè)，有一家企業(yè)獲得了全球科技巨頭華為以及汽車終端市場霸主比亞迪的青睞。

慶虹電子——國內(nèi)高速連接器行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，不僅獲得華為哈勃2億元的加碼投資，近期還受比亞迪青睞被投入千萬入股。

汽車巨頭比亞迪重投高端連接器企業(yè)究竟意在何處？高端連接器行業(yè)又將迎來何種變動？

01

慶虹電子成為比亞迪「押注」數(shù)據(jù)中心籌碼之一?

近日，比亞迪豪氣投注一千萬，成功躋身連接器領(lǐng)軍企業(yè)慶虹電子的新股東行列。

比亞迪的入股不僅僅是資金投入，更重要的是戰(zhàn)略層面的協(xié)同效應(yīng)。

據(jù)了解，慶虹電子專注于開發(fā)和制造高端連接器，其產(chǎn)品被廣泛部署在5G通信、云服務(wù)以及人工智能等前沿技術(shù)領(lǐng)域。而比亞迪近兩年正逐步進軍服務(wù)器及網(wǎng)絡(luò)通訊應(yīng)用市場，積極拓展數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)版圖。

特別是在全球各行各業(yè)正處于智能化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時期的當(dāng)下，數(shù)據(jù)中心已成為支撐這一轉(zhuǎn)型的重要基石。

在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)上，比亞迪電子與英偉達合作，對液冷技術(shù)進行研發(fā)與應(yīng)用，并使用模塊化服務(wù)器設(shè)計理念。此外，在服務(wù)器研發(fā)領(lǐng)域，比亞迪公司工會聯(lián)合會間接控股了專研各類服務(wù)器及提供數(shù)據(jù)中心全場景解決方案的深圳睿啟公司。

因此已經(jīng)成為車企巨頭的比亞迪入股慶虹電子究竟意在何處，或許一目了然。那么為什么是慶虹電子?

眾所周知，高端連接器相比于普通連接器，有著非常高的技術(shù)門檻與市場壁壘。慶虹電子在高端連接器領(lǐng)域具有較強的研發(fā)能力，在高速背板連接器、高速線纜模組、高速I/O等高速連接器行業(yè)中具有領(lǐng)導(dǎo)地位。

而從慶虹電子所獲的150余項的專利中可知，其是有著較為強勁的自主研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新能力的。

因此，與其說是押注，不如說是基于大數(shù)據(jù)中心時代背景下，雙方共同的戰(zhàn)略愿景與利益契合。

頭部企業(yè)的入股也將為慶虹電子帶來了資金供給、資源共享等多重利好，有助于其擴大規(guī)模、加強研發(fā)、提升市場競爭力，進一步推動慶虹電子的業(yè)務(wù)發(fā)展和市場擴展。

而從比亞迪入股慶虹電子中，我們又能窺見高速連接器何種行業(yè)趨勢?

02

模塊化高速連接器成為行業(yè)新趨勢?

隨著人工智能、大數(shù)據(jù)等前沿技術(shù)的不斷進步，數(shù)據(jù)中心對于高速數(shù)據(jù)傳輸和寬帶容量的需求持續(xù)攀升，這一趨勢極大地促進了高速背板連接器市場的快速擴張。

華為數(shù)字電源官方發(fā)布的《2024年數(shù)據(jù)中心能源十大趨勢白皮書》直言：預(yù)制化、模塊化將成為高質(zhì)量快速交付的最佳選擇。

而在數(shù)據(jù)中心預(yù)制化及模塊化的發(fā)展趨勢推動下，模塊化的高速背板連接器已成為關(guān)鍵組件，其重要性愈發(fā)凸顯。

慶虹電子的高速背板連接器憑借其獨特的技術(shù)特點、在國內(nèi)市場的領(lǐng)先地位以及廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，成為了高端連接器市場中的重要競爭者。

特別是其主導(dǎo)產(chǎn)品“高速背板連接器”通過創(chuàng)新的雙觸點接觸設(shè)計和全面的插合區(qū)域屏蔽結(jié)構(gòu)，成功攻克了多項關(guān)鍵技術(shù)難題，已達到國際先進水平。

模塊化高速背板連接器的技術(shù)要求是多方面的，涉及電氣、機械、熱管理等多個領(lǐng)域，這些要求的滿足對于確保數(shù)據(jù)中心和高性能計算環(huán)境的穩(wěn)定運行至關(guān)重要。

再如安費諾的ExaMAX2?系列高速背板連接器在繼承了與前代ExaMAX產(chǎn)品兼容的接口設(shè)計的同時，對接口和連接器結(jié)構(gòu)進行了精心優(yōu)化，以滿足112G系統(tǒng)對于電氣和機械性能的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。

總而言之，5G、云計算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的快速發(fā)展吸引了各大資本對網(wǎng)絡(luò)通訊市場的投入，高速背板連接器將迎來更加廣闊的發(fā)展空間。未來，高速背板連接器的發(fā)展趨勢將聚焦于實現(xiàn)更高的傳輸速度、更緊湊的尺寸、更密集的布局以及更高的可靠性。

而在國外廠商如安費諾、莫仕、泰科等利用專利授權(quán)戰(zhàn)略聯(lián)盟構(gòu)建了強大的專利壁壘的困境下，國內(nèi)廠商如何突破技術(shù)壁壘，不斷駛向市場深處，是高端連接器行業(yè)的亟需解決的議題。

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審核編輯 黃宇