華為、比亞迪等終端巨頭入股慶虹電子的背后，是否意味著數(shù)據(jù)中心已成為新“戰(zhàn)地”？這項(xiàng)動(dòng)作又將給高端連接器行業(yè)帶來(lái)怎樣的變動(dòng)？

在高端連接器行業(yè)，有一家企業(yè)獲得了全球科技巨頭華為以及汽車終端市場(chǎng)霸主比亞迪的青睞。

慶虹電子——國(guó)內(nèi)高速連接器行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，不僅獲得華為哈勃2億元的加碼投資，近期還受比亞迪青睞被投入千萬(wàn)入股。

汽車巨頭比亞迪重投高端連接器企業(yè)究竟意在何處？高端連接器行業(yè)又將迎來(lái)何種變動(dòng)？

01

慶虹電子成為比亞迪「押注」數(shù)據(jù)中心籌碼之一?

近日，比亞迪豪氣投注一千萬(wàn)，成功躋身連接器領(lǐng)軍企業(yè)慶虹電子的新股東行列。

比亞迪的入股不僅僅是資金投入，更重要的是戰(zhàn)略層面的協(xié)同效應(yīng)。

據(jù)了解，慶虹電子專注于開(kāi)發(fā)和制造高端連接器，其產(chǎn)品被廣泛部署在5G通信、云服務(wù)以及人工智能等前沿技術(shù)領(lǐng)域。而比亞迪近兩年正逐步進(jìn)軍服務(wù)器及網(wǎng)絡(luò)通訊應(yīng)用市場(chǎng)，積極拓展數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)版圖。

特別是在全球各行各業(yè)正處于智能化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時(shí)期的當(dāng)下，數(shù)據(jù)中心已成為支撐這一轉(zhuǎn)型的重要基石。

在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)上，比亞迪電子與英偉達(dá)合作，對(duì)液冷技術(shù)進(jìn)行研發(fā)與應(yīng)用，并使用模塊化服務(wù)器設(shè)計(jì)理念。此外，在服務(wù)器研發(fā)領(lǐng)域，比亞迪公司工會(huì)聯(lián)合會(huì)間接控股了專研各類服務(wù)器及提供數(shù)據(jù)中心全場(chǎng)景解決方案的深圳睿啟公司。

因此已經(jīng)成為車企巨頭的比亞迪入股慶虹電子究竟意在何處，或許一目了然。那么為什么是慶虹電子?

眾所周知，高端連接器相比于普通連接器，有著非常高的技術(shù)門檻與市場(chǎng)壁壘。慶虹電子在高端連接器領(lǐng)域具有較強(qiáng)的研發(fā)能力，在高速背板連接器、高速線纜模組、高速I/O等高速連接器行業(yè)中具有領(lǐng)導(dǎo)地位。

而從慶虹電子所獲的150余項(xiàng)的專利中可知，其是有著較為強(qiáng)勁的自主研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新能力的。

因此，與其說(shuō)是押注，不如說(shuō)是基于大數(shù)據(jù)中心時(shí)代背景下，雙方共同的戰(zhàn)略愿景與利益契合。

頭部企業(yè)的入股也將為慶虹電子帶來(lái)了資金供給、資源共享等多重利好，有助于其擴(kuò)大規(guī)模、加強(qiáng)研發(fā)、提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，進(jìn)一步推動(dòng)慶虹電子的業(yè)務(wù)發(fā)展和市場(chǎng)擴(kuò)展。

而從比亞迪入股慶虹電子中，我們又能窺見(jiàn)高速連接器何種行業(yè)趨勢(shì)?

02

模塊化高速連接器成為行業(yè)新趨勢(shì)?

隨著人工智能、大數(shù)據(jù)等前沿技術(shù)的不斷進(jìn)步，數(shù)據(jù)中心對(duì)于高速數(shù)據(jù)傳輸和寬帶容量的需求持續(xù)攀升，這一趨勢(shì)極大地促進(jìn)了高速背板連接器市場(chǎng)的快速擴(kuò)張。

華為數(shù)字電源官方發(fā)布的《2024年數(shù)據(jù)中心能源十大趨勢(shì)白皮書》直言：預(yù)制化、模塊化將成為高質(zhì)量快速交付的最佳選擇。

而在數(shù)據(jù)中心預(yù)制化及模塊化的發(fā)展趨勢(shì)推動(dòng)下，模塊化的高速背板連接器已成為關(guān)鍵組件，其重要性愈發(fā)凸顯。

慶虹電子的高速背板連接器憑借其獨(dú)特的技術(shù)特點(diǎn)、在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的領(lǐng)先地位以及廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，成為了高端連接器市場(chǎng)中的重要競(jìng)爭(zhēng)者。

特別是其主導(dǎo)產(chǎn)品“高速背板連接器”通過(guò)創(chuàng)新的雙觸點(diǎn)接觸設(shè)計(jì)和全面的插合區(qū)域屏蔽結(jié)構(gòu)，成功攻克了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)難題，已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

模塊化高速背板連接器的技術(shù)要求是多方面的，涉及電氣、機(jī)械、熱管理等多個(gè)領(lǐng)域，這些要求的滿足對(duì)于確保數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算環(huán)境的穩(wěn)定運(yùn)行至關(guān)重要。

再如安費(fèi)諾的ExaMAX2?系列高速背板連接器在繼承了與前代ExaMAX產(chǎn)品兼容的接口設(shè)計(jì)的同時(shí)，對(duì)接口和連接器結(jié)構(gòu)進(jìn)行了精心優(yōu)化，以滿足112G系統(tǒng)對(duì)于電氣和機(jī)械性能的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。

總而言之，5G、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的快速發(fā)展吸引了各大資本對(duì)網(wǎng)絡(luò)通訊市場(chǎng)的投入，高速背板連接器將迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展空間。未來(lái)，高速背板連接器的發(fā)展趨勢(shì)將聚焦于實(shí)現(xiàn)更高的傳輸速度、更緊湊的尺寸、更密集的布局以及更高的可靠性。

而在國(guó)外廠商如安費(fèi)諾、莫仕、泰科等利用專利授權(quán)戰(zhàn)略聯(lián)盟構(gòu)建了強(qiáng)大的專利壁壘的困境下，國(guó)內(nèi)廠商如何突破技術(shù)壁壘，不斷駛向市場(chǎng)深處，是高端連接器行業(yè)的亟需解決的議題。

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審核編輯 黃宇