“智慧上海，芯動世界”，上海集成電路2024年度產業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）于12月11日-12日在上海世博展覽館隆重舉行。本次展會匯聚了200多位演講嘉賓，近萬名集成電路業(yè)界精英人士共聚一堂。

自主研發(fā)，是行芯的核心競爭力，更是整個中國半導體行業(yè)的核心競爭力。正如中國半導體行業(yè)協會集成電路設計分會理事長魏少軍教授在高峰論壇報告中所說：“中國芯片設計業(yè)要自強不息”。行芯堅持自主研發(fā)，擁有先進工藝下的超大規(guī)模分析驗證能力，以業(yè)界首創(chuàng)面向先進工藝的建模與分析方法，填補國內EDA Signoff空白。

行芯在《EDA與IC設計服務》論壇中強調，國產EDA的發(fā)展需要建立優(yōu)勢互補、協同創(chuàng)新的生態(tài)圈，通過與芯片設計企業(yè)、EDA企業(yè)、IP提供商、晶圓廠、封測廠等產業(yè)鏈上下游合作伙伴深度合作，打通EDA工具間的壁壘，從而更好地提升芯片設計和制造效率。

行芯通過此次展會展示了其在推動國產EDA生態(tài)建設中的積極作為。未來，行芯將繼續(xù)堅持核心技術自主研發(fā)，加強產業(yè)鏈上下游協同合作，推動國產EDA行業(yè)的持續(xù)發(fā)展和創(chuàng)新。期待明年ICCAD再相見！