本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自IDC

2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)15%增長(zhǎng)。

根據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）“全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈追蹤情報(bào)” 的最新研究表明，鑒于 2025 年全球人工智能（AI）與高性能運(yùn)算（HPC）需求不斷攀升，從云端數(shù)據(jù)中心、終端設(shè)備到特定產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，各個(gè)主要應(yīng)用市場(chǎng)都面臨著規(guī)格升級(jí)的趨勢(shì)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將再次迎來(lái)全新的繁榮景象。

IDC 資深研究經(jīng)理曾冠瑋表示：“在人工智能持續(xù)推動(dòng)高階邏輯制程芯片需求，以及高價(jià)高帶寬內(nèi)存（HBM）滲透率提升的推動(dòng)下，預(yù)計(jì) 2025 年整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)模將增長(zhǎng)超過(guò) 15%。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、先進(jìn)封裝等產(chǎn)業(yè)，通過(guò)上下游之間的橫向與縱向合作，將會(huì)共同創(chuàng)造新一輪的增長(zhǎng)機(jī)遇。”

IDC 預(yù)計(jì) 2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)將呈現(xiàn)以下八大趨勢(shì)：

1、2025 年半導(dǎo)體：AI 驅(qū)動(dòng)的高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)仍將延續(xù)。

2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將增長(zhǎng) 15%。在存儲(chǔ)領(lǐng)域，有望實(shí)現(xiàn)超過(guò) 24% 的增長(zhǎng)，主要?jiǎng)恿υ从?AI 加速器所需搭配的 HBM3、HBM3e 等高端產(chǎn)品滲透率持續(xù)上升，以及新一代 HBM4 預(yù)計(jì)于 2025 年下半年推出所產(chǎn)生的帶動(dòng)作用。非存儲(chǔ)領(lǐng)域則有望增長(zhǎng) 13%，主要得益于采用先進(jìn)制程芯片的需求旺盛，如 AI 服務(wù)器、高端手機(jī)芯片等，此外，成熟制程芯片市場(chǎng)也將在消費(fèi)電子市場(chǎng)回溫的激勵(lì)下呈現(xiàn)積極表現(xiàn)。

2、亞太地區(qū) IC 設(shè)計(jì)市場(chǎng)行情升溫，2025 年有望再增長(zhǎng) 15%。

亞太地區(qū)的 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)品線豐富多樣，應(yīng)用領(lǐng)域遍布全球，涵蓋智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）、電視系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）、有機(jī)發(fā)光二極管顯示驅(qū)動(dòng)芯片（OLED DDIC）、液晶顯示器觸控與顯示驅(qū)動(dòng)集成芯片（LCD TDDI）、無(wú)線芯片（WiFi）、電源管理芯片（PMIC）、微控制器（MCU）、專(zhuān)用集成電路（ASIC）等必備芯片。隨著庫(kù)存水平基本得到控制、個(gè)人設(shè)備需求回暖，以及 AI 運(yùn)算需求延伸至各類(lèi)應(yīng)用從而帶動(dòng)整體需求，預(yù)計(jì) 2025 年亞太地區(qū) IC 設(shè)計(jì)整體市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)，年增長(zhǎng)率達(dá) 15%。

3、臺(tái)積電將繼續(xù)在晶圓代工 1.0 與晶圓代工 2.0 領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。

在傳統(tǒng)晶圓代工 1.0 的定義下，臺(tái)積電的市場(chǎng)份額從 2023 年的 59% 穩(wěn)步上升，預(yù)計(jì) 2024 年將達(dá)到 64%，2025 年更是將擴(kuò)大至 66%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)三星、中芯國(guó)際、聯(lián)電等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。而在晶圓代工 2.0 定義中（包括晶圓代工、非內(nèi)存的集成器件制造商制造、封裝測(cè)試、光罩制作），2023 年臺(tái)積電的市場(chǎng)份額為 28%，但在 AI 驅(qū)動(dòng)先進(jìn)制程需求大幅提升的形勢(shì)下，預(yù)計(jì)其市場(chǎng)份額將在 2024 年和 2025 年快速攀升，彰顯在新舊產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)下的全方位競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

4、先進(jìn)制程需求強(qiáng)勁，晶圓代工廠加速擴(kuò)產(chǎn)。

先進(jìn)制程（20 納米以下）在 AI 需求的推動(dòng)下加速擴(kuò)產(chǎn)。臺(tái)積電不僅在中國(guó)臺(tái)灣廠區(qū)持續(xù)建設(shè) 2 納米及 3 納米制程，其美國(guó)廠區(qū)的 4/5 納米制程也即將量產(chǎn)。三星憑借率先進(jìn)入環(huán)繞柵極（GAA）時(shí)代的經(jīng)驗(yàn)，在韓國(guó)華城打磨 2 納米制程。英特爾則在新戰(zhàn)略規(guī)劃下押注 18A 制程開(kāi)發(fā)，并將吸引更多外部客戶(hù)作為未來(lái)幾年的目標(biāo)?？傮w來(lái)看，預(yù)計(jì) 2025 年晶圓制造產(chǎn)能將年增 7%，其中先進(jìn)制程產(chǎn)能將年增 12%，平均產(chǎn)能利用率有望維持在 90% 以上的高位，由 AI 需求驅(qū)動(dòng)引發(fā)的半導(dǎo)體繁榮景象持續(xù)推進(jìn)。

5、成熟制程市場(chǎng)行情回溫，產(chǎn)能利用率將超 75%。

成熟與主流制程（22 納米 - 500 納米）應(yīng)用范圍廣泛，涵蓋消費(fèi)電子、汽車(chē)、工業(yè)控制等領(lǐng)域。展望 2025 年，預(yù)計(jì)在消費(fèi)電子的帶動(dòng)下，以及汽車(chē)與工業(yè)控制領(lǐng)域可能出現(xiàn)的零星庫(kù)存回補(bǔ)動(dòng)力支持下，整體需求將持續(xù)回暖。8 英寸晶圓廠平均產(chǎn)能利用率有望從 2024 年的 70% 攀升至 75%，12 英寸成熟制程平均產(chǎn)能利用率也將提升至 76% 以上，預(yù)計(jì) 2025 年晶圓代工產(chǎn)能利用率平均提升 5 個(gè)百分點(diǎn)。

6、2025 年為 2 納米晶圓制造技術(shù)的關(guān)鍵之年。

2025 年將是 2 納米技術(shù)的關(guān)鍵時(shí)期，三大晶圓制造商都將進(jìn)入 2 納米量產(chǎn)階段。臺(tái)積電致力于在新竹及高雄擴(kuò)廠，預(yù)計(jì)下半年穩(wěn)步邁入量產(chǎn)。三星將遵循以往的一貫做法，預(yù)計(jì)比臺(tái)積電更早投入生產(chǎn)。英特爾則在戰(zhàn)略調(diào)整后，全力聚焦導(dǎo)入晶背供電（BSPDN）的 18A 制程。在 2 納米時(shí)代，三大廠商將面臨效能、功耗、體積、價(jià)格（PPAC）方面的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，包括芯片效能、功耗表現(xiàn)以及單位面積成本的整體優(yōu)化，尤其 2 納米制程將同步啟動(dòng)智能手機(jī)應(yīng)用處理器、礦機(jī)芯片、AI 加速器等關(guān)鍵產(chǎn)品的量產(chǎn)，屆時(shí)各家的良率提升速度與擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏將成為市場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn)。

7、封測(cè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)重塑，中國(guó)大陸市場(chǎng)份額將持續(xù)擴(kuò)大，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū) AI 封測(cè)優(yōu)勢(shì)提升。

在地緣政治的影響下，全球封測(cè)格局正在重新構(gòu)建。在中國(guó)半導(dǎo)體自主化政策的推動(dòng)下，晶圓代工成熟制程產(chǎn)能快速增長(zhǎng)，下游的外包半導(dǎo)體封裝測(cè)試（OSAT）產(chǎn)業(yè)也隨之?dāng)U張，正在形成完整的制造產(chǎn)業(yè)鏈。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)廠商在這種形勢(shì)下展現(xiàn)出另一方面的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，不僅加速在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)及東南亞布局產(chǎn)能，還深入鉆研 AI 芯片先進(jìn)封裝技術(shù)。展望 2025 年，中國(guó)大陸封測(cè)市場(chǎng)份額將持續(xù)上升，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)廠商則鞏固在 AI 圖形處理器（GPU）等高端芯片的封裝優(yōu)勢(shì)。預(yù)計(jì) 2025 年整個(gè)封測(cè)產(chǎn)業(yè)將增長(zhǎng) 9%。

8、先進(jìn)封裝：扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）深入布局，CoWoS 產(chǎn)能倍增。

隨著半導(dǎo)體芯片功能與效能要求不斷提高，先進(jìn)封裝技術(shù)愈發(fā)重要。在扇出型面板級(jí)封裝方面，從 2025 年起將快速發(fā)展，目前以玻璃Base制程為主，應(yīng)用于電源管理芯片、射頻芯片等小型芯片，預(yù)計(jì)經(jīng)過(guò)數(shù)年技術(shù)積累后有望進(jìn)軍對(duì)封裝面積要求更大的 AI 芯片市場(chǎng)，并導(dǎo)入技術(shù)門(mén)檻更高的玻璃基底產(chǎn)品。此外，在英偉達(dá)（NVIDIA）、超威半導(dǎo)體（AMD）、亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)（AWS）、博通（Broadcom）與云端服務(wù)供應(yīng)商（CSP）等高性能運(yùn)算客戶(hù)需求的推動(dòng)下，臺(tái)積電的 CoWoS 產(chǎn)能持續(xù)倍增，目標(biāo)是從 2024 年的 33 萬(wàn)片大幅擴(kuò)充至 2025 年的 66 萬(wàn)片，年增長(zhǎng) 100%，其中以 CoWoS - L 產(chǎn)品線年增長(zhǎng) 470% 為主要?jiǎng)恿?，而中?guó)臺(tái)灣地區(qū)的設(shè)備供應(yīng)鏈，包括濕蝕刻、點(diǎn)膠等關(guān)鍵制程設(shè)備廠商，將在此次擴(kuò)產(chǎn)浪潮中獲得更多發(fā)展機(jī)遇。

IDC 指出，2025 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持兩位數(shù)增長(zhǎng)，但仍需應(yīng)對(duì)多種變量：地緣政治風(fēng)險(xiǎn)、全球經(jīng)濟(jì)政策（包括產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼、貿(mào)易關(guān)稅、貨幣利率等）、終端市場(chǎng)需求以及新增產(chǎn)能帶來(lái)的供需變化，都是 2025 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)值得關(guān)注的重要方面。