近日，據(jù)最新報(bào)道，IBM在光學(xué)技術(shù)領(lǐng)域取得了新突破，這一進(jìn)展有望大幅提升數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練和運(yùn)行生成式AI模型的效率。

為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，IBM推出了新一代光電共封裝(CPO)工藝。這一創(chuàng)新技術(shù)利用光學(xué)連接，在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部實(shí)現(xiàn)了光速數(shù)據(jù)傳輸，為現(xiàn)有的短距離光纜系統(tǒng)提供了完美的補(bǔ)充。

通過光電共封裝技術(shù)，IBM的研究人員展示了如何在芯片、電路板和服務(wù)器之間實(shí)現(xiàn)高帶寬數(shù)據(jù)傳輸?shù)男聵?biāo)準(zhǔn)。這一技術(shù)不僅極大地減少了GPU的停機(jī)時(shí)間，還顯著加快了AI工作的速度，為計(jì)算行業(yè)帶來了革命性的變革。

光電共封裝技術(shù)的推出，標(biāo)志著IBM在推動(dòng)AI技術(shù)發(fā)展和優(yōu)化數(shù)據(jù)中心效率方面邁出了重要一步。該技術(shù)不僅提高了數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣群头€(wěn)定性，還為未來的AI模型訓(xùn)練和運(yùn)行提供了更加強(qiáng)大和高效的平臺。

IBM表示，將繼續(xù)致力于光學(xué)技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng)新，以推動(dòng)計(jì)算行業(yè)的不斷發(fā)展和進(jìn)步。相信隨著光電共封裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用，我們將迎來更加智能化、高效化的數(shù)據(jù)中心和AI技術(shù)的新時(shí)代。