在數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮洶涌澎湃的今天，5G技術(shù)作為新一代信息通信技術(shù)的代表，正以前所未有的速度和廣度重塑各行各業(yè)的發(fā)展格局。在這場技術(shù)革命中，移遠(yuǎn)通信以其卓越的創(chuàng)新能力、深厚的技術(shù)積累和前瞻的市場洞察，引領(lǐng)著全球5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

12月18日，由通信世界全媒體主辦的”2024 ICT產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展調(diào)研“結(jié)果重磅揭曉，移遠(yuǎn)通信憑借其在5G-A、RedCap等前沿5G領(lǐng)域的領(lǐng)先布局和優(yōu)異市場表現(xiàn)，榮膺“2024年度5G物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)力企業(yè)”獎，極大彰顯了其在推動5G技術(shù)創(chuàng)新、加速5G應(yīng)用落地以及促進5G與各行業(yè)深度融合方面的卓越貢獻(xiàn)和領(lǐng)先地位。

在5G技術(shù)探索與實踐的道路上，移遠(yuǎn)通信始終走在行業(yè)前列，率先推出了符合3GPP R17標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G-A模組RG650E和RG650V系列，這兩款模組分別搭載高通驍龍X75和X72平臺，在數(shù)據(jù)傳輸速率、網(wǎng)絡(luò)容量、功耗、時延以及超可靠性方面的表現(xiàn)十分出色，能夠輕松滿足CPE、家庭/企業(yè)網(wǎng)關(guān)、移動熱點、高清視頻直播等FWA、eMBB應(yīng)用對高性能5G的需求，進一步加速5G技術(shù)的全面應(yīng)用與滲透。

為滿足多元化市場需求，推動5G技術(shù)惠及千行百業(yè)，移遠(yuǎn)通信基于高通、MediaTek、紫光展銳、ASR等平臺，打造了系列5G RedCap模組，包括Rx255C、Rx255G、RG207U、RG255AA等，這些模組憑借高可靠、低時延、網(wǎng)絡(luò)切片等5G NR特性，以及在尺寸、成本、性能之間實現(xiàn)的良好平衡，為入門級移動寬帶、智能電網(wǎng)、工業(yè)自動化、AR/VR智能可穿戴設(shè)備等場景提供了理想解決方案。5G RedCap模組的規(guī)模商用，不僅大幅降低了5G技術(shù)的應(yīng)用門檻，更推動了5G技術(shù)向更廣闊的領(lǐng)域延伸。

此外，在5G技術(shù)加速與行業(yè)深度融合的背景下，移遠(yuǎn)通信積極探索5G與算法、車載等技術(shù)的融合，并推出了高算力5G智能模組和5G車載模組等前沿產(chǎn)品，這些產(chǎn)品憑借卓越的性能和可靠性，贏得了市場的廣泛認(rèn)可，為智能制造、智慧交通、智慧城市等領(lǐng)域提供了強大的支持。

此次榮譽的獲得，不僅是對移遠(yuǎn)通信在推動5G技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用方面所做努力的肯定，更是對其在5G-A及RedCap等前沿領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位的認(rèn)可。展望未來，移遠(yuǎn)通信將繼續(xù)緊跟標(biāo)準(zhǔn)演進、技術(shù)創(chuàng)新的腳步，以市場需求為導(dǎo)向，深化5G技術(shù)應(yīng)用，攜手廣大合作伙伴，共探5G發(fā)展的無限可能。