近日，Intel在深圳市南山區(qū)英特爾大灣區(qū)科技創(chuàng)新中心舉辦2024年互連工業(yè)協(xié)會(huì)（IIA） PCB生態(tài)系統(tǒng)研討會(huì)(2024 Interconnect Industry Association (IIA) for PCB Ecosystem Seminar)，全球領(lǐng)先的服務(wù)器客戶、ODM廠商、PCB/CCL廠商均親臨現(xiàn)場(chǎng)參與研討。景旺電子作為重點(diǎn)合作廠商受邀出席，并榮獲Intel頒發(fā)的Intel AIBC認(rèn)證資格獎(jiǎng)項(xiàng)，集團(tuán)技術(shù)總監(jiān)王俊代表領(lǐng)獎(jiǎng)。

Intel AIBC全稱Intel Automatic In-Board Characterization，是Intel對(duì)單元內(nèi)信號(hào)測(cè)試方法及設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)化定義，是針對(duì)高階服務(wù)器平臺(tái)項(xiàng)目開發(fā)的技術(shù)指標(biāo)和品質(zhì)指標(biāo)的有效測(cè)試方法。這對(duì)PCB廠商提出更高的技術(shù)要求，不僅需要具備高精度的信號(hào)完整性能力，同時(shí)也需要具備高效、自動(dòng)化的單元內(nèi)信號(hào)測(cè)試能力。景旺電子是現(xiàn)階段業(yè)內(nèi)僅有的三家、中國(guó)大陸地區(qū)目前唯一一家獲得Intel AIBC正式認(rèn)證的PCB廠商。這對(duì)景旺電子而言具有重大意義，標(biāo)志著公司具備為全球AI/服務(wù)器終端客戶/ODM廠商提供自動(dòng)化板內(nèi)信號(hào)完整性測(cè)試及解決方案的能力。

隨著人工智能大數(shù)據(jù)模型和服務(wù)器應(yīng)用在各行業(yè)的占比越來(lái)越重，景旺電子將通過(guò)和Intel等頭部企業(yè)的深化交流合作，在AI新技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)優(yōu)化升級(jí)，向更高技術(shù)、更高的品質(zhì)、更廣泛的應(yīng)用奮進(jìn)，勇攀高峰，以積極開放的態(tài)度迎接未來(lái)的挑戰(zhàn)！