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先進(jìn)封裝技術(shù)蓬勃興起:瑞沃微六大核心技術(shù)緊隨其后

深圳瑞沃微半導(dǎo)體 ? 2024-12-03 13:49 ? 次閱讀

由深圳瑞沃微半導(dǎo)體科技有限公司發(fā)布

隨著3D先進(jìn)封裝、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆疊SoIC等新一代先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn),半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷一場前所未有的技術(shù)革新。全球領(lǐng)先企業(yè)如三星電子、英特爾、臺(tái)積電、日月光等,正紛紛加大投資與擴(kuò)產(chǎn)力度,以期在下一代先進(jìn)封裝技術(shù)的競爭中占據(jù)先機(jī),引領(lǐng)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展方向。

AI人工智能的迅猛發(fā)展,為玻璃基板技術(shù)的崛起提供了絕佳的時(shí)代契機(jī)。英特爾預(yù)測,玻璃基板將首先被引入那些能夠最大程度發(fā)揮其優(yōu)勢的市場,如數(shù)據(jù)中心、人工智能、圖形處理等,這些領(lǐng)域需要更大外形封裝和更高速度能力的應(yīng)用程序和工作負(fù)載。這一趨勢預(yù)示著,玻璃基板將成為未來先進(jìn)封裝技術(shù)的重要組成部分。

在先進(jìn)封裝技術(shù)蓬勃發(fā)展的背景下,瑞沃微先進(jìn)封裝:1、首創(chuàng)面板級(jí)化學(xué)I/O鍵合技術(shù)。2、無載板鍵合RDL一次生成技術(shù)。3、新型TSV/TGV技術(shù)。4、新型Bumping技術(shù)。5、小于10微米精細(xì)線寬RDL技術(shù)。6、新型巨量轉(zhuǎn)移貼片技術(shù)等六大技術(shù)緊隨其后!

首創(chuàng)芯片I/O化學(xué)鍵合技術(shù)并應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝行業(yè),其中,無載板或引線框架逆向增材制作技術(shù),在化學(xué)I/O鍵合&RDL一次性完成,解決Min&Micro-LEDi背光顯示成本、可靠性、散熱行業(yè)痛點(diǎn),最小10微米線寬、線距的量產(chǎn)能力,解決行業(yè)更高分辨率痛點(diǎn)。

瑞沃微改變封裝行業(yè)高投入低產(chǎn)出、低利潤率的痛點(diǎn),在散熱性能、10微 米以下引腳間距、低成本高性能的金屬凸塊、金屬通孔等技術(shù)方面 促進(jìn)了先進(jìn)封裝技術(shù)更高性能的實(shí)現(xiàn),提高了產(chǎn)品的可靠性,大幅 降低了生產(chǎn)制造成本,實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體封裝行業(yè)的革命性創(chuàng)新。

業(yè)內(nèi)先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)航者日月光正在積極謀劃未來布局,在近期召開的股東大會(huì)上,日月光首席運(yùn)營官吳田玉透露,到2025年,AI先進(jìn)封裝的需求將持續(xù)保持強(qiáng)勁態(tài)勢。今年,日月光AI相關(guān)的CoWoS先進(jìn)封裝營收預(yù)計(jì)將超出原先預(yù)期,增加2.5億美元以上,這將有力加速其營收的復(fù)蘇步伐。

為了應(yīng)對人工智能發(fā)展所帶來的多樣化整合設(shè)計(jì)和先進(jìn)封裝需求,瑞沃微將公司首創(chuàng)的化學(xué)I/O鍵合技術(shù)及其他新型封裝技術(shù)快速融大規(guī)模市場應(yīng)用與驗(yàn)證中,并計(jì)劃根據(jù)市場需求在全球范圍內(nèi)擴(kuò)增先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

在新型封裝產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的條件支撐下,瑞沃微的技術(shù)產(chǎn)品可靠性得到了更高提升,在業(yè)內(nèi)成本很高的情況下,瑞沃微進(jìn)行了大力降低措施,如今降本至50%以上的同時(shí),又不耽誤解散熱性能,決了行業(yè)難題散熱低,將散熱性能提升30%以上。可封裝3*5mil以下尺寸芯片,適合嵌入式、異構(gòu)集成等功能性模組。

國內(nèi)各大半導(dǎo)體廠商也在積極跟進(jìn),加速布局先進(jìn)封裝技術(shù),瑞沃微相信這些新技術(shù)的推出,將進(jìn)一步推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展和完善!

總之,新一代先進(jìn)封裝技術(shù)的浪潮正在涌動(dòng),行業(yè)巨頭們正在積極布局先進(jìn)封裝技術(shù)的未來,瑞沃微緊隨其后。在這場技術(shù)革命中,誰將站在下一代先進(jìn)封裝發(fā)展浪頭引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展?讓我們拭目以待!

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