德國進(jìn)口蔡司三坐標(biāo) VAST Probing光學(xué)ZVP”是ZEISS CALYPSO新版本軟件中的一亮點(diǎn)功能。它采用優(yōu)化數(shù)據(jù)采集算法，顯著縮短了離散點(diǎn)的測量時(shí)間，效率提升高達(dá)30%~50%。在實(shí)際測量過程中，借助ZVP功能，光學(xué)圖像傳感器ViScan Discovery.V12 standard 100和ViScan Discovery.V12 scout 160可以實(shí)現(xiàn)更快速的圖像采集，從而大幅節(jié)省測量時(shí)間。

經(jīng)測試，在相同時(shí)間內(nèi)，標(biāo)準(zhǔn)模式下接觸式測頭僅能測量6個點(diǎn)，而啟用ZVP探測模式后，測量點(diǎn)數(shù)提高至9個，檢測效率得到明顯提升。

以一客戶的半導(dǎo)體涂層噴淋花灑工件為例，直徑 332mm 的圓盤上密布近 2000 個 D0.3 小孔，精準(zhǔn)測量各小孔直徑與圓度，確保尺寸和形狀符合工藝要求以避免噴淋涂層不均，是客戶的核心訴求，而測量準(zhǔn)確度與效率是關(guān)鍵所在。經(jīng)過比較分析，O - INSPECT 憑借ZVP功能脫穎而出成為理想之選。

對比試驗(yàn)
考慮到工件保密性，以下我們采用具有相似元素的工件進(jìn)行代替實(shí)驗(yàn)，實(shí)驗(yàn)結(jié)果依然具有說服力。

測試工件：帶有多個呈一定規(guī)律排列的孔的PCB板。
測量需求：測量每個孔的直徑及圓度。

實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)
在實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)過程中，針對工件小孔數(shù)量眾多易導(dǎo)致測量時(shí)間過長，尤其在大批量相同工件測量時(shí)嚴(yán)重影響效率的問題，我們深入探索如何有效減少測量時(shí)間、提升測量效率。

在使用德國進(jìn)口蔡司三坐標(biāo)O - INSPECT 測量時(shí)，ZVP 功能提供了兩個關(guān)鍵設(shè)置參數(shù)，其設(shè)置路徑明確便捷：程序元素編輯-CMM參數(shù)-探測參數(shù)(以下簡稱為探測參數(shù))程序元素編輯-照相機(jī)-常規(guī)設(shè)置-測量時(shí)間優(yōu)化（以下簡稱為測量時(shí)間優(yōu)化）

針對以上分析，我們設(shè)計(jì)了如下對照組實(shí)驗(yàn)，觀察測量時(shí)間是否減少。

對照組一: 探測參數(shù)（未啟用）+測量時(shí)間優(yōu)化（未啟用）
1.首先選取一個圓作為起始元素，設(shè)置好對應(yīng)的測量策略；
2.按照一般的測量方法，程序里對應(yīng)參數(shù)無設(shè)置，即探測參數(shù)和測量時(shí)間優(yōu)化均不選。
3.示例中所測孔的數(shù)量為35*3=105個，測量視頻如下,共計(jì)用時(shí)100s

對照組二: 探測參數(shù)（VAST探測模式）+測量時(shí)間優(yōu)化（3-運(yùn)行優(yōu)化，減少顯示，無默認(rèn)報(bào)告）
1.首先選取一個圓作為起始元素，設(shè)置好對應(yīng)的測量策略。
2.選擇對應(yīng)優(yōu)化參數(shù)，探測參數(shù)選擇VAST探測參數(shù)（即ZVP功能），測量時(shí)間優(yōu)化選為 3-運(yùn)行優(yōu)化，減少顯示，無默認(rèn)報(bào)告。
3.示例中所測孔的數(shù)量為35*3=105個，測量視頻如下，共計(jì)用時(shí)60s。

對照組三: 視圖陣列測量+探測參數(shù)（VAST探測模式）+測量時(shí)間優(yōu)化（3-運(yùn)行優(yōu)化，減少顯示，無默認(rèn)報(bào)告）
1.為圓1設(shè)置元素陣列，為35*3。
2.將陣列后的圓移動到CAD顯示框的中間，示例中目前一個視場下可看到4*3個圓。
3.選中圓1后，右鍵-更新照相機(jī)測量位置X和Y（從當(dāng)前相機(jī)位置），輸入4/3。同樣的，運(yùn)行參數(shù)選擇為探測參數(shù)（VAST探測模式）+測量時(shí)間優(yōu)化（3-運(yùn)行優(yōu)化，減少顯示，無默認(rèn)報(bào)告）。
4.測量時(shí)長為32s。