RK3506是瑞芯微Rockchip在2024年第四季度全新推出的Arm嵌入式芯片平臺，三核Cortex-A7+單核Cortex-M0多核異構設計，CPU頻率達1.5Ghz, M0 MCU為200Mhz。

而RK3506芯片平臺下的工業(yè)級芯片型號RK3506J，具備-40-85℃的工業(yè)寬溫性能、發(fā)熱量小，IO接口豐富, 即時性高, 低延遲, 反應速度快等特點，搭載瑞芯微工業(yè)專屬定制的SDK，適合工業(yè)應用，今天就由觸覺智能為大家解析RK3506J的五大技術亮點。

工業(yè)專屬設計接口

RK3506J擁有豐富的工業(yè)網(wǎng)關所需接口，包括雙百兆以太網(wǎng)口、CAN FD接口、DSMC并行通信總線可高效擴展FPGA、UART口、PWM口、SPI等，如圖：

瑞芯微全新升級了RK3506J的IO設計，實現(xiàn)了矩陣配置機制及IOMUX靈活分配，PWM接口具備高速信號脈沖計數(shù)（HSC）、雙向計數(shù)器、波形發(fā)生器，RS485可自動收發(fā)及讀寫方向快速切換，以太網(wǎng)支持IEEE1588協(xié)議，F(xiàn)lexbus接口可支持擴展接入高速ADC及DAC 采樣速率可達100MSPS。

深度優(yōu)化DSMC接口能力，尤其是FPGA對接帶寬吞吐率，寫延時小于75ns，讀延時小于260ns，16線工作條件下的帶寬讀寫吞吐率均可超過400MB/s。

低延時、高實時性

RK3506J支持AMP多核異構架構，一顆芯片可支持Linux、RTOS、Bare-metal靈活組合搭配，系統(tǒng)具備微秒級中斷響應延遲（<5us），采用標準RPMsg核間通信機制。

瑞芯微提供針對Linux系統(tǒng)的Preempt-RT或Xenomai實時補丁，在采用stress-ng加負載測試條件下，系統(tǒng)調(diào)度實時性可以做到延時60+us。

基于EtherCATIgH 和CODESYS協(xié)議的系統(tǒng)級優(yōu)化，通過以太網(wǎng)連接多個伺服驅(qū)動器從站精準控制伺服電機，控制周期為1毫秒時抖動延時90us左右，即實測延時抖動性能達到10%以內(nèi)，可支持8軸總線控制。

輕量級UI框架

RK3506J SDK原生支持LVGL輕量級UI框架，并結(jié)合芯片內(nèi)部2D硬件加速讓LVGL運行更加流暢，具有<50KBRAM輕量級運行條件、包含30+組件、支持Freetype字體、跨平臺支持等優(yōu)點。從硬件上電到引導程序加載及內(nèi)核加載，最后到UI顯示，全鏈路啟動優(yōu)化，不到2.5S時間極速開機（實驗室數(shù)據(jù)僅供參考）。

低功耗，續(xù)航更長

?RK3506J滿負載運行（CPU超頻1.6GHz，DDR 800MHz）條件下，SOC功耗不足650mW，常溫下溫升小于17°。

多系統(tǒng)支持

RK3506J發(fā)布SDK支持LinuxKernel6.1，提供基于Buildroot、Yocto系統(tǒng)支持，同時支持AMP多核異構系統(tǒng)，并在瑞芯微平臺多核架構上首次實現(xiàn)RTOS SMP模式，在實施系統(tǒng)中加入了多核調(diào)度的支持。

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