近日，CES2025盛會即將拉開帷幕之際，中科創(chuàng)達旗下創(chuàng)通聯(lián)達宣布推出四款AI Mini PC參考設計——AI Mini PC G1 Elite、AI Mini PC G1 、AI Mini PC G1 IoT以及AI Mini PC G1 IoT Fanless，旨在助力行業(yè)客戶快速打造面向個人AI PC消費市場和工業(yè)場景的創(chuàng)新性產(chǎn)品。

AI PC作為人們工作和學習最重要的載體，已然成為AI普惠的首選終端。AI技術的融入使得PC在數(shù)據(jù)處理、圖像識別、自然語言處理等方面的性能實現(xiàn)了質的飛躍，極大地拓展了PC的應用場景。根據(jù)Canalys的數(shù)據(jù)，預計2025年全球AI PC的出貨量預計將超過1億臺，占PC總出貨量40%。面對未來廣闊的市場，創(chuàng)通聯(lián)達憑借在高通芯片平臺和Windows系統(tǒng)領域超過10年積累的深厚落地經(jīng)驗，率先推出了具有前瞻性和創(chuàng)新性的AI Mini PC參考設計，旨在為行業(yè)合作伙伴提供一套高水準、可定制化的技術藍本，助力其在激烈的AI PC市場競爭中快人一步。

45 TOPS強勁算力，加速AI PC創(chuàng)新

創(chuàng)通聯(lián)達全新推出的AI Mini PC G1 Elite和AI Mini PC G1 ，具有非常強的硬件兼容性，其中AI Mini PC G1 Elite可以適配Snapdragon X系列8款芯片型號，AI Mini PC G1 可以適配Snapdragon X系列6款芯片型號，給行業(yè)客戶帶來靈活的硬件選型方案。兩者均具有45 TOPS的AI算力，支持終端側運行超過130億參數(shù)的生成式AI模型，無論是應對復雜的任務處理，還是探索創(chuàng)新性的AI應用場景，都能游刃有余，為用戶帶來前所未有的智能交互體驗。

這兩款AI Mini PC參考設計搭載Windows 11家庭版，并配備了豐富的接口，包括1個USB Type-A、3個USB4 Type-C（支持DP）、HDMI輸出、SD卡接口和2500M以太網(wǎng)接口等，加之支持WIFI7/BT5.4和WIFI6E/BT5.3無線連接技術，確保了用戶對于高速數(shù)據(jù)交互的需求得到滿足。

雙重設計 賦能多元智能場景

AI Mini PC IoT G1以及AI Mini PC G1 IoT Fanless是創(chuàng)通聯(lián)達專為消費和工業(yè)場景設計的高性能AI Mini PC參考設計。這兩款產(chǎn)品均搭載了高通QCS6490平臺，擁有12.5 TOPS的AI算力，能夠部署高達1.8億參數(shù)的生成式AI模型，可廣泛應用于工業(yè)自動化、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)以及智能終端等應用場景，為其數(shù)智化發(fā)展提供有力支撐。

AI Mini PC G1 IoT系列預裝了成熟穩(wěn)定的Windows 11 IoT操作系統(tǒng)，為用戶提供了一個熟悉且易用的操作環(huán)境，確保了高效的工作流程和便捷的操作體驗。在硬件接口的設計上，兩款AI Mini PC均提供了豐富的開發(fā)外設接口，包括USB Type-A、USB Type-C（支持DP）、HDMI輸出、2500M以太網(wǎng)接口以及WIFI6E/BT5.3等，滿足多樣化的開發(fā)需求。

值得一提的是，AI Mini PC G1 IoT系列采用有風扇/無風扇的雙重設計模式，極大地提升了產(chǎn)品的適應性和通用性，使其能夠靈活應對不同環(huán)境和應用場景。與此同時，創(chuàng)通聯(lián)達將該系列產(chǎn)品支持時間延長至2036年，這大幅削減了用戶的系統(tǒng)遷移成本與后期維護成本。

活動預告

AI Mini PC參考設計將于1月7日-10日在2025CES上重磅亮相

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展位號：美國拉斯維加斯國家會展中心 北館 10071

會議室：威尼斯人酒店

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北京創(chuàng)通聯(lián)達智能技術有限公司（簡稱：創(chuàng)通聯(lián)達/Thundercomm）是一家全球領先的智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和解決方案提供商。由中科創(chuàng)達軟件股份有限公司（股票代碼：300496）與美國高通公司在2016年共同出資設立。依托高通全球領先的芯片技術，以及中科創(chuàng)達在操作系統(tǒng)技術上的專業(yè)知識和本地化服務能力，創(chuàng)通聯(lián)達致力于通過人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)以及云計算等先進技術的融合創(chuàng)新，為OEM/ODM廠商以及開發(fā)者提供從模組到整機的一站式解決方案。以優(yōu)化的操作系統(tǒng)為技術底座，內置成熟的AI算法以及智能云連接管理能力，使智能相機、視頻會議終端、機器人、虛擬現(xiàn)實、增強現(xiàn)實、 智能穿戴、工業(yè)平板等智能硬件產(chǎn)品具有小內存、快速啟動及低功耗特性，降低智能硬件產(chǎn)品的研發(fā)成本并加速智能產(chǎn)品從原型到量產(chǎn)的過程。