隨著CES展會(huì)敲開(kāi)2025年科技行業(yè)最新發(fā)展的序幕，人工智能（AI）依然占據(jù)了重要的版面，并且正逐步與物聯(lián)網(wǎng)結(jié)合迸發(fā)更多創(chuàng)新應(yīng)用。對(duì)此，Silicon Labs（芯科科技）首席技術(shù)官兼技術(shù)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)高級(jí)副總裁Daniel Cooley先生也針對(duì)2025年AI和物聯(lián)網(wǎng)的趨勢(shì)提出了看法，并通過(guò)本文整理出四大發(fā)展方向：云功能下沉到嵌入式應(yīng)用、核心技術(shù)的演進(jìn)與集成、重新思考無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)、物聯(lián)網(wǎng)作為人工智能經(jīng)濟(jì)的神經(jīng)系統(tǒng)，以與行業(yè)人士一同分享未來(lái)世界可能的樣貌。

無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)飛速進(jìn)步

設(shè)計(jì)工程師是物聯(lián)網(wǎng)和無(wú)線通信技術(shù)飛速發(fā)展背后的推動(dòng)力量。在整個(gè)供應(yīng)鏈上，合作和創(chuàng)新正在促使連接和效率實(shí)現(xiàn)顯著提升，這對(duì)于改善我們身邊基礎(chǔ)設(shè)施的性能至關(guān)重要。

近年來(lái)，一些根本性的技術(shù)發(fā)展使無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)成為現(xiàn)實(shí)。芯片組不僅變得更快速，而且更節(jié)能，這為更廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用打開(kāi)了大門(mén)。與此同時(shí)，半導(dǎo)體制造商及其他供應(yīng)商也在積極投資開(kāi)發(fā)套件和開(kāi)發(fā)板，使得最終用戶能夠快速輕松地將這些新技術(shù)集成到他們的項(xiàng)目中。

在無(wú)線通信協(xié)議方面也取得了一些令人興奮的進(jìn)展。以Matter為例，這種基于IP的開(kāi)源智能家居協(xié)議采用了現(xiàn)有的技術(shù)，包括低功耗藍(lán)牙(用于設(shè)備設(shè)置)，以及Wi-Fi、Thread和以太網(wǎng)(用于無(wú)縫連接不同公司的設(shè)備)。通過(guò)統(tǒng)一的規(guī)范，Matter可以為物聯(lián)網(wǎng)提供全新水平的互操作性、兼容性和可擴(kuò)展性，從而為所有人提供更優(yōu)質(zhì)的用戶體驗(yàn)。

Matter之所以令人興奮，是因?yàn)樗龠M(jìn)了業(yè)界的合作。例如，最近芯科科技與開(kāi)源硬件和軟件提供商Arduino展開(kāi)了合作，旨在更好地支持擁有3,300萬(wàn)開(kāi)發(fā)者的Arduino社區(qū)進(jìn)行MatteroverThread應(yīng)用的開(kāi)發(fā)。通過(guò)將芯科科技的無(wú)線連接能力與Arduino的微控制器(MCU)開(kāi)發(fā)板相結(jié)合，我們可以為設(shè)計(jì)愛(ài)好者和專業(yè)人士提供一個(gè)增強(qiáng)的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)，促進(jìn)創(chuàng)新，并進(jìn)一步擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用范圍。這一合作伙伴關(guān)系的目標(biāo)是使物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)變得更加簡(jiǎn)便易行。

但未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)將會(huì)如何呢？盡管無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)取得長(zhǎng)足的進(jìn)步，從一個(gè)未來(lái)概念轉(zhuǎn)變?yōu)槲覀內(nèi)粘Ｉ詈凸ぷ髦胁豢苫蛉钡囊徊糠?，但我們迄今為止所?jiàn)證的發(fā)展僅僅是漫長(zhǎng)演進(jìn)過(guò)程中的第一步。隨著聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量的增長(zhǎng)，物聯(lián)網(wǎng)和無(wú)線通信領(lǐng)域?qū)⒃诙唐趦?nèi)迎來(lái)重大進(jìn)展。

接下來(lái)，我們將探討這些進(jìn)展可能帶來(lái)的變化，特別是云功能和邊緣計(jì)算整合所帶來(lái)的變革潛力。當(dāng)然，以下觀點(diǎn)僅代表個(gè)人看法，但它們圍繞著一些值得注意的技術(shù)和趨勢(shì)展開(kāi)。下面我們逐一分析。

云下沉

一個(gè)重要的期望是云功能下沉到嵌入式應(yīng)用。想象一下，如今筆記本電腦是如何通過(guò)高度輔助的方式連接到互聯(lián)網(wǎng)的；未來(lái)，嵌入式產(chǎn)品可能會(huì)以類似的方式配置。隨著云功能逐漸下沉，我們會(huì)看到計(jì)算分層的現(xiàn)象。人們會(huì)希望保留并最大化遠(yuǎn)端設(shè)備的計(jì)算能力，同時(shí)限制通過(guò)網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量，因?yàn)閹捈葘氋F又成本高昂。因此，盡可能多的計(jì)算將被放置在最邊緣的位置。云功能將會(huì)下沉到更多設(shè)備，包括存儲(chǔ)處理、傳感、機(jī)器學(xué)習(xí)和安全等功能。通過(guò)最大化邊緣設(shè)備的計(jì)算能力，可以在本地處理數(shù)據(jù)，并僅將必要的信息發(fā)送到云端，以此優(yōu)化性能和成本。這種去中心化的智能不僅可以提高單個(gè)設(shè)備的性能，還可以增強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)的彈性和響應(yīng)速度。

核心技術(shù)的演進(jìn)與集成

隨著上述轉(zhuǎn)變的發(fā)生，嵌入式產(chǎn)品的核心技術(shù)也將發(fā)生變化。目前，MCU和無(wú)線芯片通常是獨(dú)立器件。然而，我們?cè)絹?lái)越多地看到它們合并成單一的無(wú)線MCU。這種集成將推動(dòng)嵌入式系統(tǒng)的效率、性能和功能達(dá)到新的高度。簡(jiǎn)化的代碼管理、增強(qiáng)的安全性和更小的PCB占用面積等經(jīng)濟(jì)效益，都是推動(dòng)這一趨勢(shì)的因素之一。因此，對(duì)于芯片買家而言，建議開(kāi)始關(guān)注芯片供應(yīng)商是否具有這樣的發(fā)展路線圖。

重新思考無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)

此外，業(yè)界還需重新思考無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)，以適應(yīng)不斷發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)需求。像Wi-Fi這樣的技術(shù)最初是為了內(nèi)容傳輸而設(shè)計(jì)的，但現(xiàn)在它們正在進(jìn)化，優(yōu)先考慮關(guān)鍵數(shù)據(jù)而非娛樂(lè)內(nèi)容。例如，新的Wi-Fi7標(biāo)準(zhǔn)將提供可更好支持物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的功能，如優(yōu)先處理來(lái)自煙霧探測(cè)器等智能家居設(shè)備的數(shù)據(jù)，而不是流媒體服務(wù)。隨著互聯(lián)網(wǎng)從人轉(zhuǎn)向物，人們將重新思考無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)，包括ISM頻段的使用方式，以及其他相關(guān)因素。

物聯(lián)網(wǎng)作為人工智能經(jīng)濟(jì)的神經(jīng)系統(tǒng)

展望未來(lái)——可能是接下來(lái)的50年內(nèi)——有觀點(diǎn)認(rèn)為，對(duì)于人工智能驅(qū)動(dòng)的經(jīng)濟(jì)而言，物聯(lián)網(wǎng)將成為其“神經(jīng)系統(tǒng)”。當(dāng)前，我們的大部分基礎(chǔ)設(shè)施都圍繞人類活動(dòng)構(gòu)建，為Facebook、TikTok或其他社交媒體平臺(tái)提供數(shù)據(jù)。但這一情況正在發(fā)生變化。數(shù)據(jù)中心和互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施將逐漸從服務(wù)于人類活動(dòng)轉(zhuǎn)向支持?jǐn)?shù)以萬(wàn)億計(jì)的聯(lián)網(wǎng)電子設(shè)備。這些“物”的數(shù)量將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)人類的數(shù)量。最終，這種轉(zhuǎn)變將促使我們重新思考互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)計(jì)，更加聚焦于非人類的電子設(shè)備，而非傳統(tǒng)的以人類為中心的社交媒體等應(yīng)用。

總結(jié)：令人興奮的未來(lái)正在前方

總而言之，在工程師們技能和知識(shí)的推動(dòng)下，云功能和邊緣計(jì)算的整合將開(kāi)啟物聯(lián)網(wǎng)和無(wú)線通信的新紀(jì)元。通過(guò)將更多智能帶到邊緣并優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)資源的使用，電子行業(yè)有望幫助實(shí)現(xiàn)前所未有的創(chuàng)新和效率。同時(shí)，不斷完善無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議將進(jìn)一步促進(jìn)合作，提高產(chǎn)品性能。

隨著芯科科技在這一領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位，我們相信聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將變得越來(lái)越智能化、高效化，成為我們?nèi)粘Ｉ罡硬豢苫蛉钡囊徊糠帧?/p>