電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC的數(shù)據(jù)顯示，2024年Q1全球智能眼鏡出貨量同比增長(zhǎng)超過200%，預(yù)計(jì)到2029年，全球智能眼鏡年銷量有望達(dá)到5500萬副，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1067.78億元。可見，AI眼鏡市場(chǎng)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭。

消費(fèi)市場(chǎng)看好，資本市場(chǎng)的表現(xiàn)也不差，2025年開年，AI眼鏡概念在1月2日探底回升，包括華燦光電、億道信息、移遠(yuǎn)通信、中科藍(lán)訊、博士眼鏡等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)都迎來一定的漲幅。那么，AI眼鏡產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)有哪些呢，占成本最高的芯片領(lǐng)域，又有哪些企業(yè)迎來技術(shù)進(jìn)展？


SoC占AI眼鏡總成本約三

AI智能眼鏡的產(chǎn)業(yè)鏈上游企業(yè)包括芯片、光學(xué)模組、顯示模組、聲學(xué)模組、傳感器模組、交互模組、電源、結(jié)構(gòu)件、連接器、電感、電池、AI技術(shù)等。

從整體成本構(gòu)成來看，主要的成本項(xiàng)目有：SoC占比34%、結(jié)構(gòu)件占比11%、代工占比9%、存儲(chǔ)占比7%、鋰電池占比4%、PCB占比4%、聲學(xué)模組占比3%、電源管理芯片占比3%。以Rayban Meta的成本構(gòu)成為例，高通AR1 Gen1（4nm）SOC芯片占比33.54%，成本約55美元；結(jié)構(gòu)件占比11.59%、代工占比9.15%、佰維BWCK1EZC芯片ROM+RAM占比6.71%、索尼IMX681圖像傳感器（舜宇封裝）占比5.49%。

由此看到，SoC是最大的成本項(xiàng)目。從產(chǎn)業(yè)鏈來看，AI眼鏡的芯片企業(yè)包括高通、聯(lián)發(fā)科等國(guó)際芯片廠商，國(guó)內(nèi)企業(yè)有海思、紫光展銳、物奇微、全志科技、炬芯科技、恒玄科技、耀宇視芯、瑞芯微、晶晨股份、樂鑫科技、炬芯科技等。

傳感器企業(yè)有歌爾股份、舜宇光學(xué)、豪威科技。聲學(xué)企業(yè)有敏芯股份、共達(dá)電聲等。存儲(chǔ)企業(yè)有佰維存儲(chǔ)、兆易創(chuàng)新等。電池企業(yè)有紫建電子、德賽電池、珠海冠宇、億緯鋰能、欣旺達(dá)。AI技術(shù)企業(yè)有云天勵(lì)飛、虹軟科技等。

顯示屏方面，涉及的企業(yè)有京東方、TCL、舜宇光學(xué)、韋爾股份、瑞聲科技、藍(lán)特光學(xué)、騰景科技等。代工企業(yè)有歌爾股份、立訊精密、華勤技術(shù)、億道信息、佳禾智能、龍旗科技、佳禾智能等。

目前，芯片作為AI眼鏡的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)均在加速布局AI智能眼鏡市場(chǎng)。例如紫光展銳的W517芯片應(yīng)用于影目X系列AI眼鏡，炬芯科技ATS3085芯片應(yīng)用于影目INMO Go智能AR眼鏡。瑞芯微的通用AIoT芯片平臺(tái)如RK3588、RK356X等已應(yīng)用在AR、VR等設(shè)備上，RV系列視覺類芯片依托低功耗方案及自研ISP的優(yōu)勢(shì)，可應(yīng)用在AI眼鏡上。


AI技術(shù)成為聚焦點(diǎn)，ISP向高端迭代趨勢(shì)明顯

在AI智能眼鏡市場(chǎng)需求提升后，不少SoC企業(yè)都在加速布局AI技術(shù)，試圖進(jìn)入這個(gè)新興市場(chǎng)。

例如深耕視覺領(lǐng)域的富瀚微也在布局該市場(chǎng)，富瀚微在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司已經(jīng)和客戶緊密合作，計(jì)劃于2025年推出AI眼鏡芯片。而炬芯科技已經(jīng)于2024年12月正式發(fā)布了首顆端側(cè)AI音頻芯片ATS323X，采用AI-NPU架構(gòu)，相較于DSP HiFi5，實(shí)際應(yīng)用算力和能效比更高，功耗更低。在AI技術(shù)上的布局將為炬芯科技在AI智能眼鏡市場(chǎng)帶來了多方面的機(jī)會(huì)，通過領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化，獲得更多的市場(chǎng)份額。

那么，AI眼鏡芯片朝著哪些方向迭代呢？可以看到，當(dāng)前AI眼鏡的功能正不斷豐富，因此對(duì)AI芯片的技術(shù)需求也越來越高，AI眼鏡芯片有以下迭代方向：包括高性能計(jì)算能力、低功耗設(shè)計(jì)、集成ISP功能、支持多種傳感器接口、高速數(shù)據(jù)傳輸接口、嵌入式AI加速器、靈活性與可擴(kuò)展性，以及安全性等。

在高性能計(jì)算能力的需求方面，AI眼鏡需要執(zhí)行語音識(shí)別和自然語言處理任務(wù)，此外，當(dāng)前也有越來越多AI眼鏡搭載了攝像頭，例如閃極A1、李未可即將發(fā)布的第二代AI眼鏡等，因此芯片需要具備圖像處理的能力，需要有高效的多核架構(gòu)支持這些復(fù)雜算法的運(yùn)行。在芯片平臺(tái)方面，紫光展銳的W517采用四核Arm Cortex架構(gòu)，支持強(qiáng)大AI計(jì)算能力和高清短視頻錄制。

在ISP功能方面，AI眼鏡增加了視覺識(shí)別的功能，要求AI芯片搭載ISP（圖像信號(hào)處理器），用于處理來自攝像頭的原始圖像數(shù)據(jù)。例如全志科技推出的V85X系列芯片搭載了自研的新一代AI ISP智慧圖像處理引擎——全志智影，能夠在復(fù)雜低照度場(chǎng)景下提升成像效果，實(shí)現(xiàn)黑光全彩，同時(shí)為AI檢測(cè)處理提供更優(yōu)質(zhì)的輸入，提升檢測(cè)識(shí)別率。STM32N6主控芯片也帶有專用圖像信號(hào)處理器（ISP），可以保證智能眼鏡在輕量化的同時(shí)，高續(xù)航、豐富炫酷的AR功能。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，隨著AI智能眼鏡中視覺理解模型的進(jìn)步，對(duì)圖像處理的要求也日益嚴(yán)格，將會(huì)進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)ISP向高端迭代，高端ISP將朝著高精度、高性能及多功能的方向發(fā)展。具體來看，包括更高要求的圖像處理性能、實(shí)時(shí)性與低延遲、支持邊緣計(jì)算、適應(yīng)多樣化光照條件等。

ISP向高端迭代主要有以下兩大需求，一是能高效地處理原始數(shù)據(jù)，二是內(nèi)置足夠的計(jì)算資源。

在高效地處理原始數(shù)據(jù)方面，隨著視覺理解模型的能力不斷增強(qiáng)，要求ISP芯片高效地處理來自攝像頭傳感器的原始數(shù)據(jù)，通過色彩校正、自動(dòng)曝光控制等技術(shù)，為視覺理解模型提供準(zhǔn)確的圖像；同時(shí)，還要支持更高的像素密度和更快的數(shù)據(jù)吞吐量，以確保提供給AI模型的輸入是準(zhǔn)確且詳細(xì)的。

在內(nèi)置足夠的計(jì)算資源方面，具備拍攝功能的要求ISP需要內(nèi)置足夠的計(jì)算資源來運(yùn)行輕量級(jí)的AI算法或者預(yù)處理任務(wù)。當(dāng)前，有不少AI眼鏡的AI任務(wù)在邊緣側(cè)（設(shè)備端）進(jìn)行，特別是一些語音交互功能，而不是依賴于云端服務(wù)器。這樣的設(shè)計(jì)可以減少延遲、提高隱私保護(hù)，并且能夠在沒有穩(wěn)定互聯(lián)網(wǎng)連接的情況下工作。例如百度推出的小度AI眼鏡具有拍照錄像功能，支持基于百度文心大模型構(gòu)建的語音交互功能，這意味著它可以在本地完成語音識(shí)別和響應(yīng)。

在芯片方面，例如全志科技的V85X系列芯片內(nèi)置最大1T算力的NPU，能夠支持復(fù)雜的AI算法和深度學(xué)習(xí)應(yīng)用，提供強(qiáng)大的邊緣計(jì)算能力。STM32N6主控芯片實(shí)現(xiàn)了MCU+NPU架構(gòu)，處理能力達(dá)600GOPS，在MCU上實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)大的邊緣AI性能。STM32N6還將ISP集成到MCU中，可大幅簡(jiǎn)化計(jì)算機(jī)視覺用例，降低CPU在多任務(wù)場(chǎng)景中的工作負(fù)載，可應(yīng)對(duì)MCU上計(jì)算機(jī)視覺的大部分挑戰(zhàn)。

小結(jié)：

現(xiàn)階段，國(guó)內(nèi)AI智能眼鏡行業(yè)不斷發(fā)展，在一定程度上能帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，不管是XR芯片、AI技術(shù)、光學(xué)顯示、ODM廠商都將受益于此次AI智能眼鏡市場(chǎng)的起量?？梢云诖氖?，作為產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片廠商，芯片平臺(tái)將隨著終端產(chǎn)品的視覺識(shí)別、交互處理等各種功能升級(jí)，在AI智能眼鏡市場(chǎng)中一較高下。