電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近年來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，特別是在某些細(xì)分市場(chǎng)如存儲(chǔ)器、功率器件等，為了保持競(jìng)爭(zhēng)力，業(yè)內(nèi)不少公司選擇通過(guò)出售非核心業(yè)務(wù)來(lái)集中資源在更具優(yōu)勢(shì)或增長(zhǎng)潛力更高的領(lǐng)域。在2024年至今，樓氏、京瓷、QuickLogic等半導(dǎo)體大廠都選擇出售部分業(yè)務(wù)，此外也有展開收購(gòu)行動(dòng)的公司，例如NXP宣布了兩起收購(gòu)計(jì)劃。

NXP加速轉(zhuǎn)型，收購(gòu)兩家汽車軟件解決方案商

NXP在2024年12月和2025年1月宣布收購(gòu)美國(guó)專注于汽車SerDes聯(lián)盟（ASA）標(biāo)準(zhǔn)車載連接解決方案供應(yīng)商Aviva Links和奧地利軟件汽車開發(fā)商TTTech Auto。前者將以2.425億美元全現(xiàn)金完成收購(gòu)，后者以6.25億美元完成收購(gòu)，合計(jì)8.675億美元。

TTTech Auto專注于提供SDV所需的系統(tǒng)安全和保障，在完成收購(gòu)后，將補(bǔ)充并加速NXP CoreRide平臺(tái)，使汽車制造商能夠降低復(fù)雜性、最大限度地提高系統(tǒng)性能并縮短上市時(shí)間。
Aviva Links能夠帶來(lái)符合ASA標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品組合，能夠讓汽車制造商用上標(biāo)準(zhǔn)化的解決方案，Aviva Links的產(chǎn)品支持SerDes點(diǎn)對(duì)點(diǎn)（ASA-ML）連接和以太網(wǎng)連接(ASA-MLE)，數(shù)據(jù)速率高達(dá)16Gbps。

從此次收購(gòu)行動(dòng)來(lái)看，NXP將深化公司在汽車軟件領(lǐng)域的布局，完善在汽車軟硬件多方面的競(jìng)爭(zhēng)力。NXP將逐漸從硬件制造商轉(zhuǎn)變?yōu)樘峁┮惑w化解決方案的供應(yīng)商，在軟件定義汽車（SDV）的浪潮下，再次提高公司競(jìng)爭(zhēng)力。

樓氏電子1.5億美元出售MEMS麥克風(fēng)業(yè)務(wù)

2024年11月，樓氏電子宣布，公司已經(jīng)與Syntiant達(dá)成最終協(xié)議，出售消費(fèi)者M(jìn)EMS麥克風(fēng)業(yè)務(wù)。近期已經(jīng)完成交易。在完成交易后，樓氏電子將獲得1.5億美元的總對(duì)價(jià)，包括7000萬(wàn)美元現(xiàn)金和8000萬(wàn)美元Syntiant優(yōu)先股。

樓氏電子的財(cái)報(bào)顯示，消費(fèi)者M(jìn)EMS麥克風(fēng)業(yè)務(wù)在2023財(cái)年帶來(lái)2.56億美元的收入，2024財(cái)年實(shí)現(xiàn)的收入為1.36億美元。

樓氏電子表示，此次交易將助力樓氏電子進(jìn)一步轉(zhuǎn)型為專注于工業(yè)技術(shù)的公司，涵蓋精密設(shè)備和醫(yī)療技術(shù)與專業(yè)音頻部門，服務(wù)于航空航天、國(guó)防、醫(yī)療技術(shù)、工業(yè)和電氣化市場(chǎng)。Syntiant是一家嵌入式AI處理器和傳感器設(shè)計(jì)商，在收購(gòu)樓氏電子的消費(fèi)者M(jìn)EMS麥克風(fēng)業(yè)務(wù)后，Syntiant將正式邁進(jìn)AI音頻市場(chǎng)。

Syntiant的決定有一部分原因來(lái)自AI大模型。隨著大型語(yǔ)言模型通過(guò)提高自然語(yǔ)言理解能力和自動(dòng)化復(fù)雜任務(wù)，麥克風(fēng)逐漸AI化，而Syntiant能夠提供全面的端到端解決方案，集成傳感器麥克風(fēng)、處理器和高性能機(jī)器學(xué)習(xí)模型，使Syntiant成為人工智能驅(qū)動(dòng)接口的首選供應(yīng)商。

汽車電子元器件需求下滑，京瓷擬出售2000億日元規(guī)模的非核心業(yè)務(wù)

日本京瓷公司計(jì)劃到2026年 3月前出售大約 2000 億日元（約 92.91 億元人民幣）規(guī)模的業(yè)務(wù)。京瓷公司此次業(yè)務(wù)出售主要是考慮到部分業(yè)務(wù)盈利能力下降，例如汽車電子元器件需求下滑，致使京瓷公司的汽車電容器和半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)同步下降。該公司預(yù)計(jì)2025年3月期合并凈利潤(rùn)約為 710 億日元，同比下降 30%。

京瓷社長(zhǎng)谷本秀夫表示，公司將把無(wú)法帶來(lái)增長(zhǎng)的業(yè)務(wù)視為非核心業(yè)務(wù)，并將在下個(gè)財(cái)年內(nèi)將其出售。未來(lái)，京瓷將更關(guān)注利潤(rùn)，而不只是關(guān)注銷售額。

小結(jié)：

可以看到，2024年至今半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出明顯的整合趨勢(shì)，樓氏、京瓷、QuickLogic以及NXP等半導(dǎo)體大廠通過(guò)并購(gòu)、出售等方式進(jìn)行資源整合，以實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化。其中有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇、技術(shù)需求的變化等原因，在面對(duì)快速變化的技術(shù)趨勢(shì)和激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)時(shí)所采取的戰(zhàn)略調(diào)整，將讓企業(yè)打造出更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。