來源： 全球半導(dǎo)體觀察

近日，中微公司、北方華創(chuàng)、盛美半導(dǎo)體這三家半導(dǎo)體頭部設(shè)備廠商接連發(fā)布了2024年最新財報預(yù)測和企業(yè)最新設(shè)備進展，從三家廠商營收、利潤的變化，到研發(fā)投入、新設(shè)備推出以及產(chǎn)能布局等方面，可以觀察到中國大陸市場需求強勁，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)國產(chǎn)化進程有明顯變化。

中微公司：刻蝕核心業(yè)務(wù)穩(wěn)固發(fā)展，薄膜設(shè)備有突破

中微公司預(yù)計2024年營收90.65億，同比增長44.7%，單看四季度，營收30.6億，同比增長60%。不過，2024年凈利潤約16億，同比下滑10.6%。據(jù)悉，中微公司利潤表現(xiàn)不佳的主要原因是其顯著加大研發(fā)力度，2024年全年研發(fā)投入24.50億元，較2023年增長約94.13%，研發(fā)投入占營業(yè)收入比例約為27.03%；且2023年公司出售了持有的部分拓荊科技股份有限公司股票，產(chǎn)生稅后凈收益約4.06億元，2024年無該項股權(quán)處置收益。

中微公司稱，其在南昌的約14萬平方米的生產(chǎn)和研發(fā)基地、上海臨港的約18萬平方米的生產(chǎn)和研發(fā)基地已經(jīng)投入使用，支持了公司產(chǎn)品付運及銷售快速增長的達成。

中微公司在2025年還將顯著加大研發(fā)力度，中微公司最新公告顯示，該公司擬在成都市高新區(qū)投資設(shè)立全資子公司中微半導(dǎo)體設(shè)備（成都）有限公司，建設(shè)研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項目。2025年至2030年期間，項目總投資約30.5億元，項目公司注冊資本為1億元人民幣。值得注意的是，中微公司該項目將面向高端邏輯及存儲芯片，開展化學(xué)氣相沉積設(shè)備、原子層沉積設(shè)備及其他關(guān)鍵設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)工作。

該項目計劃于2025年開工，2027年投入生產(chǎn)。預(yù)計到2030年年銷售額達到10億元。據(jù)悉，中微公司還將積極推動公司上下游供應(yīng)鏈企業(yè)落戶成都高新區(qū)，推動形成半導(dǎo)體高端裝備產(chǎn)業(yè)鏈集群。此外，項目公司設(shè)立后，將加強與成都高校和科研院所等的合作，通過聯(lián)合研發(fā)、創(chuàng)新人才培養(yǎng)等形式，推動產(chǎn)學(xué)研一體化，提升區(qū)域科技創(chuàng)新能力。中微公司表示，此次投資將增強其在集成電路設(shè)備業(yè)務(wù)領(lǐng)域的能力和市場占有率。

刻蝕設(shè)備一直是中微公司的拿手好戲。從近兩年業(yè)績看，2023年中微公司刻蝕設(shè)備技術(shù)實現(xiàn)營收 47.03 億元，同比增長 49.43%，占總營收約 75.1%；2024年前三季度刻蝕設(shè)備收入 44.13 億元，占總收入比 80.13%，其中 CCP 收入 23.87 億元，占比 43.33%，ICP 收入 20.26 億元，占比 36.79%。計劃推出下一代 ICP 刻蝕設(shè)備，以滿足新一代芯片制造對 ICP 刻蝕的需求。

值得一提的是，中微公司LPCVD薄膜設(shè)備2024年實現(xiàn)首臺銷售，全年設(shè)備銷售約1.56億元，累計出貨量已突破100個反應(yīng)臺，其他多個關(guān)鍵薄膜沉積設(shè)備研發(fā)項目也在順利推進，EPI設(shè)備已順利進入客戶端量產(chǎn)驗證階段，為未來增長奠定了基礎(chǔ)。

盛美上海：中國大陸市場需求強勁，營收預(yù)增最多超五成

據(jù)盛美上海1月14日公告，其2024年營收預(yù)計在56億元至58.8億元之間，同比增長44.02%至51.22%，其中2024年前三季度，公司已實現(xiàn)收入39.77億元，歸母凈利潤7.58億元。此次業(yè)績增長主要得益于全球半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇，中國大陸市場需求強勁，使公司積累了充足的訂單儲備。同時，公司還預(yù)計2025年度的營業(yè)收入在65億至71億之間。

盛美上海主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體清洗和電鍍設(shè)備，以及立式爐管和先進封裝濕法設(shè)備等，覆蓋晶圓制造和先進封裝等領(lǐng)域。其中，盛美上海的SAPS 兆聲波清洗和 Tahoe 中低溫 SPM 清洗設(shè)備在全球范圍內(nèi)具有一定技術(shù)優(yōu)勢，該公司估算在上述兩大設(shè)備工具的總可服務(wù)市場約占全球前端清洗市場的 25%-30%。

另外，2024年3月時，盛美上海曾表示，公司爐管設(shè)備或?qū)⒃?025年貢獻較大營收，成為又一增長點。此外，公司Track和PECVD設(shè)備也取得了較大研發(fā)進展。結(jié)合2024年最新產(chǎn)品看，盛美上海主要推出了用于扇出型面板級封裝 (FOPLP)的Ultra ECP ap-p面板級電鍍設(shè)備；以及Ultra Fn A等離子增強型原子層沉積爐管設(shè)備 (PEALD)，已初步通過中國大陸一家半導(dǎo)體客戶的制程驗證，正在進行最后優(yōu)化和邁入量產(chǎn)的準備工作。

近日，盛美上海發(fā)布公告稱，終止其超募資金投資項目 “盛美韓國半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心”，并將該項目擬投入的募集資金 2.45 億元，變更投入至 IPO 募投項目 “盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心”。

北方華創(chuàng)：設(shè)備實現(xiàn)多領(lǐng)域全覆蓋，產(chǎn)能擴張與產(chǎn)業(yè)投資加速

1月13日，北方華創(chuàng)發(fā)布2024年業(yè)績預(yù)告，預(yù)計2024年全年營業(yè)收入為276億元至317.8億元，比上年同期增長25.00%至43.93%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為51.7億元至59.5億元，同比增長32.60%至52.60%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為51.2億元至58.9億元，同比增長42.96%至64.46%。

業(yè)績增長主要源于新產(chǎn)品開發(fā)成果顯著，電容耦合等離子體刻蝕設(shè)備（CCP）、等離子體增強化學(xué)氣相沉積設(shè)備（PECVD）、原子層沉積立式爐、堆疊式清洗機等多款新產(chǎn)品進入客戶生產(chǎn)線并實現(xiàn)批量銷售。此外還成功研發(fā)出高密度等離子體化學(xué)氣相沉積（HDPCVD）、雙大馬士革CCP刻蝕機、高介電常數(shù)原子層沉積（ALD）等高端設(shè)備，并在多家客戶端實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。

具體來看，北方華創(chuàng)刻蝕設(shè)備實現(xiàn)硅、金屬、介質(zhì)刻蝕機全覆蓋，該公司計劃推出12英寸雙大馬士革CCP介質(zhì)刻蝕機；薄膜沉積設(shè)備實現(xiàn)了對邏輯芯片和存儲芯片金屬化制程的全覆蓋，并在多個領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用，12寸先進集成電路制程金屬化薄膜沉積設(shè)備實現(xiàn)量產(chǎn)突破。

而在產(chǎn)能擴張上，2024年上半年北方華創(chuàng)半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)化基地四期擴產(chǎn)項目 建成并投入使用。該項目總投資38.16億元，位于北京亦莊，建成后將形成年產(chǎn)集成電路設(shè)備500臺、新興半導(dǎo)體設(shè)備500臺、LED 設(shè)備300臺、光伏設(shè)備700臺的生產(chǎn)能力。

而在投資半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展上，2024年12月16日，北方華創(chuàng)公告計劃通過全資子公司華創(chuàng)創(chuàng)投，聯(lián)合北京電控產(chǎn)業(yè)投資有限公司等合作方，共同設(shè)立北京集成電路裝備產(chǎn)業(yè)投資并購二期基金，募資規(guī)模30億元，首期擬現(xiàn)金募資不超過25億元，其中華創(chuàng)創(chuàng)投將認購 5.1 億元，該基金將聚焦于集成電路行業(yè)的新興技術(shù)和應(yīng)用，投資半導(dǎo)體領(lǐng)域的裝備、零部件、材料等。

總 結(jié)

近年來，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)國產(chǎn)化進程加速。據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會（SEMI）2023年發(fā)布數(shù)據(jù)，到2025年，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率有望達到50%，相較于2019年的7.5%左右、2022年的約30%，有了顯著提升。市場方面，中國大陸半導(dǎo)體晶圓廠持續(xù)擴產(chǎn)建能，為國產(chǎn)設(shè)備提供了廣闊的發(fā)展空間。同時在國際形勢反作用推動下，國產(chǎn)替代進程再次提速，北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海等國產(chǎn)設(shè)備廠商的市場份額有望進一步提升。

盡管中國大陸設(shè)備領(lǐng)域取得了一定進展，但中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)仍面臨挑戰(zhàn)，國產(chǎn)設(shè)備的技術(shù)水平仍需繼續(xù)提高，且全球半導(dǎo)體市場的波動和國際貿(mào)易環(huán)境的變化也可能對行業(yè)產(chǎn)生不利影響。國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)需在把握機遇的同時，不斷提升自身實力，以應(yīng)對未來挑戰(zhàn)。

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審核編輯 黃宇