漏焊問(wèn)題是電子制造中的重要環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接影響到后續(xù)的焊接效果和產(chǎn)品的可靠性。漏焊現(xiàn)象作為錫膏印刷工藝中的常見(jiàn)問(wèn)題，不僅會(huì)降低產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，還可能導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品的失效。以下是對(duì)錫膏印刷工藝中漏焊現(xiàn)象的淺談：

一、漏焊產(chǎn)生的主要原因

漏噴焊劑：焊劑未能均勻噴灑或某些區(qū)域漏噴，導(dǎo)致焊接不良。

焊盤(pán)錫膏漏印、少錫：錫膏連續(xù)印刷后質(zhì)量下降，鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)不當(dāng)、錫膏粒徑尺寸選擇偏大或者印刷參數(shù)不當(dāng)，導(dǎo)致下錫不良，SPI未檢出，最終焊接不良。

焊盤(pán)氧化：長(zhǎng)時(shí)間暴露形成的氧化物層阻礙焊錫與焊盤(pán)的直接接觸以及潤(rùn)濕鋪展。

元器件的“遮蔽效應(yīng)”：元器件布局緊密或形狀、尺寸遮擋導(dǎo)致焊錫難以到達(dá)被遮擋區(qū)域。

助焊劑的“氣囊隔絕”：助焊劑揮發(fā)形成的氣泡未及時(shí)逸出，形成“氣囊”隔絕焊錫與焊盤(pán)。

二、漏焊的改進(jìn)建議

1. 優(yōu)化元器件布局和焊盤(pán)設(shè)計(jì)

推薦布局：如圖1-1所示，將片式元器件長(zhǎng)方向垂直于傳送方向布局，減少遮擋，提高焊錫流動(dòng)性。

焊盤(pán)設(shè)計(jì)：增加焊盤(pán)面積、優(yōu)化形狀，提高焊接質(zhì)量。

錫膏選擇：選擇工藝窗口款，使用壽命長(zhǎng)的錫膏，選擇合適粒徑型號(hào)錫膏，便于下錫一致性。

圖1-1 推薦的片式元器件布局

2. 使用紊流波焊接

紊流波作用：有效趕走助焊劑揮發(fā)形成的氣泡，減少“氣囊隔絕”效應(yīng)。

3. 改進(jìn)盲孔式焊點(diǎn)的元器件設(shè)計(jì)

間隙設(shè)計(jì)：如圖1-2所示，確保元器件安裝底座與PCB板面間有足夠間隙，以便焊錫流入填充焊點(diǎn)。

臨時(shí)補(bǔ)救措施：若元器件設(shè)計(jì)定型且無(wú)法更改高度，可采用貼膠紙、墊片等方法墊高元器件底座。

圖1-2 人造盲孔式焊點(diǎn)及漏焊現(xiàn)象

4. 充分預(yù)熱或減少焊劑量

預(yù)熱作用：減少焊盤(pán)氧化物，提高焊錫流動(dòng)性。

減少焊劑量：降低助焊劑揮發(fā)形成的氣泡數(shù)量，減少“氣囊隔絕”效應(yīng)。

5. 注意擋條和托架的設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)原則：確保不遮擋元器件的受熱與受錫空間，使焊錫能均勻覆蓋元器件引腳和焊盤(pán)。

三、結(jié)論與補(bǔ)充

漏焊問(wèn)題是電子制造中的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，直接影響產(chǎn)品的焊接質(zhì)量和可靠性。通過(guò)實(shí)施上述改進(jìn)建議，可以顯著降低漏焊問(wèn)題的發(fā)生率。此外，以下幾點(diǎn)也是值得關(guān)注的補(bǔ)充措施：

加強(qiáng)質(zhì)量控制：定期對(duì)焊接設(shè)備和工藝進(jìn)行校驗(yàn)和維護(hù)，確保焊接過(guò)程的穩(wěn)定性和一致性。

培訓(xùn)操作人員：提高操作人員的技能水平和質(zhì)量意識(shí)，確保他們熟悉并嚴(yán)格遵守焊接工藝規(guī)范。

引入先進(jìn)設(shè)備：考慮引入更先進(jìn)的焊接設(shè)備和工藝，如激光焊接、超聲波焊接、氮?dú)饣亓骱?，真空回流焊等，以提高焊接質(zhì)量和效率。

綜上所述，通過(guò)綜合應(yīng)用多種改進(jìn)措施和補(bǔ)充措施，可以更有效地解決漏焊問(wèn)題，提升電子制造的整體質(zhì)量和可靠性。

審核編輯 黃宇