這兩天在拆解EMMC存儲芯片（封裝TFBGA-153）時，意外發(fā)現怎么芯片背面一圈的金色焊盤和pcb封裝上的不一樣。

當前用的EMCC芯片焊盤周圍是這個水平放置的金色焊盤，而且放置的位置也沒有任何規(guī)律。

而電路板上對應的封裝的焊盤周圍確有這種弧形的焊盤。

以前一直也沒有關注過這個問題，因為這些對應的焊盤點好像并沒有使用過，在pcb板上也是空焊盤連接，規(guī)格書上好像也沒有見到關于這些焊點的信息。

后面我左思右想才想起來，這個EMCC封裝是好多年以前就在用了，因為使用的是全志的方案，應該是最早導入的芯片實際封裝焊盤和電路板上的封裝是一樣的。

只是后面的EMCC物料替代更換，因為各家芯片不一樣，就變了，只是這個封裝一直在使用著，而外圍一圈焊盤對實際功能 沒有影響，也沒有實際焊接和連線，所以也沒有人關注 。

后面也隨機看了一下其它品牌的EMCC，好像各不相同

這個壓根沒有點

這個零星的兩三個。

零星五六個

零星七八個

看了這么多，真的發(fā)現，除了中間的焊盤球是一樣的，都是GBA-159封裝，外面不焊接的金色焊點各家不一樣。

奇怪這些點是干什么的？難道是芯片的測試點？

問了下群友

有的工程師也說感覺沒什么用，畫封裝的時候直接刪除

還有的工程師說這是有點用的，比如導熱等，聽著好像也有點道理

我最后還是AI查下

1. 電氣連接與信號傳輸

有點道理哦，外面焊盤的特有設計減少電磁干擾，阻抗匹配這個不太理解

作為額外的電氣點，增加容錯能力這個還是有道理 的。

測試點就是我最早想到的情況了，當然這是針對芯片廠用的為主，也有可能用戶端也可以用來測試些參數。

2. 電源管理與熱傳導

作為額外的電源腳和地也是非?？赡艿模腋J為這個有可能是地腳，是不是對于更高要求的情況，也會把這些焊盤上焊接用上

上一個工程師有說到過導熱，這些作為額外的散熱路徑，不是沒有道理 ，可以將這些焊盤焊接在電路板的封裝上，增加散熱路徑，只是我感覺這個芯片沒多少發(fā)熱好像，有必要嗎。

3. 物理保護與機械支撐

有一丟丟道理

4、特殊功能與擴展口

5、標識與信息存儲

有道理 ，上面看到好多的不同種類

6、制造工藝兼容