近日，瀾起科技研發(fā)的CXL內(nèi)存擴(kuò)展控制器（MXC）芯片成功通過了CXL 2.0合規(guī)性測(cè)試，列入CXL聯(lián)盟公布的首批CXL 2.0合規(guī)供應(yīng)商清單。這是繼2023年率先列入CXL 1.1合規(guī)供應(yīng)商清單后，瀾起科技再次在產(chǎn)品合規(guī)性方面取得的重要進(jìn)展。

Montage's MXC Chip on the CXL 2.0 Integrators List

CXL聯(lián)盟組織的合規(guī)性測(cè)試旨在驗(yàn)證會(huì)員單位產(chǎn)品的功能性和互操作性。本次CXL 2.0合規(guī)性測(cè)試涵蓋互操作性測(cè)試、協(xié)議測(cè)試、CXL驗(yàn)證測(cè)試 （CXL CV）和電氣測(cè)試四大類，包含數(shù)十項(xiàng)細(xì)分指標(biāo)。憑借優(yōu)異的產(chǎn)品性能和良好的互操作性，瀾起科技的MXC芯片順利通過了該測(cè)試，上榜首批CXL 2.0合規(guī)供應(yīng)商清單。值得一提的是，全球領(lǐng)先的內(nèi)存廠商三星和SK海力士同期入選CXL 2.0合規(guī)供應(yīng)商清單，其受測(cè)產(chǎn)品均采用了瀾起科技的MXC芯片。

作為一種新興的高速互連技術(shù)，CXL一經(jīng)推出就備受業(yè)界關(guān)注和追捧，發(fā)展態(tài)勢(shì)十分迅猛。人工智能、高性能計(jì)算、云數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的持續(xù)高速發(fā)展，正不斷推動(dòng)業(yè)內(nèi)廠商積極部署內(nèi)存擴(kuò)展、內(nèi)存池化等CXL技術(shù)的典型應(yīng)用，以打破內(nèi)存瓶頸的限制。

成為首批CXL 2.0合規(guī)供應(yīng)商，標(biāo)志著瀾起科技的MXC芯片在功能性和互操作性方面均符合CXL 2.0規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，繼續(xù)保持行業(yè)領(lǐng)先地位；同時(shí)，這也將進(jìn)一步促進(jìn)瀾起科技與CPU廠商、DRAM內(nèi)存廠商、云服務(wù)供應(yīng)商（CSP）、服務(wù)器OEM（原型設(shè)備制造商）等生態(tài)伙伴的交流與合作，推動(dòng)CXL技術(shù)獲得更廣泛的應(yīng)用，為最終客戶順利部署CXL解決方案奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。