元器件一般分為軍品，工業(yè)級(jí)，民用級(jí)這三個(gè)級(jí)別，市面流通基本都是工業(yè)級(jí)民用級(jí)，汽車級(jí)很少用于區(qū)分級(jí)別的，大概介于工業(yè)級(jí)和軍品之間吧。有的廠家會(huì)在型號(hào)做出區(qū)別，比如MAXIM，尾綴CWE和EWE就分別代表工業(yè)和民用級(jí)。

不同級(jí)別的基本也是通用的，卻還是在于耐久的問(wèn)題，因?yàn)榇蠖嘈吞?hào)查到的pdf資料顯示的參數(shù)都是一樣的，而且基本都能替換使用，這也導(dǎo)致了市面一些翻新貨拿民用替換工業(yè)，工業(yè)替換軍品的情況。汽車上也有些元器件是用工業(yè)級(jí)的，怎么解釋這個(gè)問(wèn)題呢。打個(gè)比方吧，工業(yè)級(jí)別的東西要好東西來(lái)的，好在哪里呢？比如耐壓、壽命、 性能、穩(wěn)定性、可靠性，都是最好的的了。當(dāng)然單價(jià)也是最高的，民用級(jí)別的是沒(méi)的比的了。工業(yè)級(jí)工作溫度范圍-20-85度，汽車級(jí)屬于民用級(jí)，元件工作溫度0-60度，不過(guò)一般區(qū)別是不是很大，市場(chǎng)上很多所謂的工業(yè)級(jí)的都是民用級(jí)打字改成的。

工業(yè)級(jí)和汽車級(jí)器件的主要區(qū)別

工業(yè)級(jí)器件與汽車級(jí)器件的主要區(qū)別主要在于工作溫度范圍，一般而言，工業(yè)級(jí)器件的工作溫度范圍為-40℃~+85℃，汽車級(jí)器件則是-40℃~+125℃。然而，二者的區(qū)別不僅限于此，應(yīng)該說(shuō)汽車級(jí)器件比工業(yè)級(jí)器件有著更好的性能、更強(qiáng)的溫度適應(yīng)能力和抗干擾能力（包括抵抗溫度極限、溫差變化的能力以及其它可靠性等），調(diào)研發(fā)現(xiàn)，有些廠家的工業(yè)級(jí)器件工作溫度范圍也能達(dá)到-40℃~+125℃（如ADI），那么汽車級(jí)器件的優(yōu)勢(shì)就體現(xiàn)在它的性能和可靠性上，而這兩者之間的主要差異就體現(xiàn)產(chǎn)品的整個(gè)生產(chǎn)、管控以及測(cè)試環(huán)節(jié)。

一、標(biāo)準(zhǔn)

汽車級(jí)器件是在工業(yè)級(jí)器件的基礎(chǔ)上，有著一套更嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)，ISO/TS 16949標(biāo)準(zhǔn)和AEC系列標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)成為IC企業(yè)進(jìn)入汽車產(chǎn)業(yè)鏈的基本條件。

1、ISO/TS 16949

ISO/TS 16949標(biāo)準(zhǔn)是以ISO 9001：2000為基礎(chǔ)開(kāi)發(fā)的針對(duì)汽車行業(yè)質(zhì)量系統(tǒng)管理標(biāo)準(zhǔn)，其中PPAP（Production Parts Approval Process，生產(chǎn)件批準(zhǔn)程序）要求汽車級(jí)器件需擁有詳細(xì)完整的數(shù)據(jù)和文件，并在PPAP的文件中列出芯片制造商所需采取的生產(chǎn)和質(zhì)量保證程序。PPAP用來(lái)確定供貨商在零件實(shí)際量產(chǎn)的過(guò)程已經(jīng)正確理解了客戶的工程設(shè)計(jì)記錄和規(guī)格中的所有要求，并評(píng)估其是否具有持續(xù)滿足這些要求的潛在能力，從而保證器件的質(zhì)量。

2、AEC系列標(biāo)準(zhǔn)

汽車級(jí)器件主要遵循的AEC（Automotive Electronics Council，汽車電子委員會(huì)）系列標(biāo)準(zhǔn)有AEC-Q100、AEC-Q101、AEC-Q001/Q002/Q003等。AEC-Q100是針對(duì)主動(dòng)零件（微控制器與集成電路等）的，主要在于預(yù)防產(chǎn)品各種可能發(fā)生的狀況或潛在的失誤機(jī)會(huì)，引導(dǎo)供貨商在開(kāi)發(fā)的過(guò)程中就能生產(chǎn)出符合此規(guī)范的芯片。AEC-Q100對(duì)每一個(gè)申請(qǐng)的個(gè)案進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量與可靠度確認(rèn)，即確認(rèn)制造商所提出的產(chǎn)品數(shù)據(jù)表、使用目的、功能說(shuō)明等是否符合當(dāng)初宣稱的功能，以及在多次使用后是否能始終如一。此標(biāo)準(zhǔn)的最大目標(biāo)是提高產(chǎn)品的良品率，這對(duì)供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，無(wú)論是在產(chǎn)品的尺寸、合格率或者成本上都是很大的挑戰(zhàn)。AEC-Q100詳細(xì)規(guī)范了對(duì)于IC器件的各項(xiàng)要求，也代表了汽車級(jí)器件制造商對(duì)產(chǎn)品安全的要求。

AEC-Q100規(guī)范了7大類共41項(xiàng)的測(cè)試：

• 群組 A- 加速環(huán)境應(yīng)力測(cè)試（ACCELERATED ENVIRONMENT STRESS TESTS） 共 6 項(xiàng)測(cè)試，包含：PC、THB、HAST、AC、UHST、TH、TC、PTC、HTSL。
• 群組 B- 加速生命周期模擬測(cè)試（ACCELER-ATED LIFETIME SIMULATION TESTS） 共 3 項(xiàng)測(cè)試，包含：HTOL、ELFR、EDR。
• 群組 C- 封裝組裝完整性測(cè)試（PACKAGE ASSEMBLY INTEGRITY TESTS）共 6 項(xiàng)測(cè)試，包含：WBS、WBP、SD、PD、SBS、LI。
• 群組 D- 晶片制造可靠性測(cè)試（DIE FABRICA-TION RELIABILITY TESTS）共 5 項(xiàng)測(cè)試，包含：EM、TDDB、HCI、NBTI、SM。
• 群組 E- 電性驗(yàn)證測(cè)試 （ELECTRICAL VERI-FICATION TESTS） 共 11 項(xiàng)測(cè)試，包含：TEST、FG、HBM/MM、CDM、LU、ED、CHAR、GL、EMC、SC、SER。
• 群組 F- 缺陷篩選測(cè)試 （DEFECT SCREENING TESTS）共 11 項(xiàng)測(cè)試，包含：PAT、SBA。
• 群組 G- 腔封裝完整性測(cè)試 （CAVITY PACK-AGE INTEGRITY TESTS） 共 8 項(xiàng)測(cè)試，包含：MS、VFV、CA、GFL、DROP、LT、DS、IWV。

AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)針對(duì)對(duì)象為離散組件，包括了分離半導(dǎo)體原件的應(yīng)力測(cè)試（包含測(cè)試方法）。金鑒實(shí)驗(yàn)室能夠?yàn)榭蛻籼峁┤娴臏y(cè)試服務(wù)，確保元器件在各類環(huán)境下的性能穩(wěn)定。AEC-Q001/Q002/Q003標(biāo)準(zhǔn)主要為一些指導(dǎo)性原則。AEC-Q001主要提出參數(shù)零件平均測(cè)試（Param etric Part Average Testing，PPAT）方法，用來(lái)檢測(cè)外緣半導(dǎo)體組件異常特性的統(tǒng)計(jì)方法，將異常組件從所有產(chǎn)品中剔除。AEC-Q002是基于統(tǒng)計(jì)原理，屬于統(tǒng)計(jì)式良品率分析，為組件制造商提供使用統(tǒng)計(jì)技巧來(lái)檢測(cè)和移除異常芯片，讓制造上能在晶圓及裸晶階段就能及早發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤并將之剔除。AEC-Q003是針對(duì)芯片的典型表現(xiàn)所提出的特性化指導(dǎo)原則，用來(lái)生成產(chǎn)品、制程或封裝的規(guī)格與數(shù)據(jù)表，目的在于手機(jī)組件、制程的數(shù)據(jù)并進(jìn)行分析，以了解此組件與制程的屬性、表現(xiàn)和限制，和檢查這些組件或設(shè)備的溫度、電壓、頻率等參數(shù)特性表現(xiàn)。

在器件生產(chǎn)的每一環(huán)節(jié)，都會(huì)有相應(yīng)的對(duì)工藝質(zhì)量的檢驗(yàn)。同時(shí)，在器件的生產(chǎn)完成后，會(huì)進(jìn)行對(duì)器件的一整套的測(cè)試篩選。工業(yè)級(jí)器件的測(cè)試一般是在室溫下對(duì)產(chǎn)品手冊(cè)中顯示的各項(xiàng)指標(biāo)進(jìn)行檢驗(yàn)，那么汽車級(jí)器件在完全檢驗(yàn)各項(xiàng)指標(biāo)的同時(shí)，還會(huì)在-40~+125℃或等效溫度環(huán)境進(jìn)行檢驗(yàn)，同時(shí)汽車級(jí)器件還會(huì)按照AEC Q100標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢驗(yàn)，這就極大地提高產(chǎn)品的良品率和產(chǎn)品一致性。

二、選材與設(shè)計(jì)

通常，器件在生產(chǎn)過(guò)程中用到的主要材料有：晶圓（Wafer）、引線框架（Lead Frame）、銀漿（Epoxy）、綁定線（Bond wire）、塑封材料（Mold Compound）。

汽車級(jí)器件在材料的選擇和設(shè)計(jì)上，主要的方式如下：

1、與工業(yè)級(jí)器件的選材和設(shè)計(jì)無(wú)差別（器件差異性體現(xiàn)在后續(xù)工藝以及測(cè)試等環(huán)節(jié)）；

2、考慮到汽車級(jí)器件更好的溫度適應(yīng)能力，使用更優(yōu)質(zhì)的材料或者更好的封裝設(shè)計(jì)，如使用陶瓷封裝材料、增加散熱片設(shè)計(jì)等。根據(jù)調(diào)研ADI和TI，在選材和設(shè)計(jì)以上兩種方式都有存在，而且沒(méi)有明顯傾向性那種更好，一般根據(jù)產(chǎn)品需求而定。。