本文轉(zhuǎn)自：芯查查資訊

在經(jīng)歷了產(chǎn)能緊缺，芯片缺貨，產(chǎn)能過剩之后，2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)終于開始走出低迷，與AI相關(guān)的產(chǎn)業(yè)更是一片繁榮，半導(dǎo)體總體市場漲幅甚至超過雙位數(shù)。但如果去除AI相關(guān)的行業(yè)，似乎回暖仍是不如預(yù)期。

芯查查采訪了數(shù)十家半導(dǎo)體上下游企業(yè)，本篇采訪企業(yè)為：Imagination。Imagination是一家英國的芯片IP公司。2024年，Imagination 有了哪些收獲？取得了哪些成績？對于2025年，有哪些機(jī)會值得憧憬和期待？

Imagination產(chǎn)品總監(jiān) 鄭魁芯查查：如果讓您用3個關(guān)鍵詞來總結(jié)2024年的半導(dǎo)體市場情況，您會用哪3個關(guān)鍵詞，為什么？

鄭魁：如果用 3 個關(guān)鍵詞來總結(jié) 2024 年半導(dǎo)體市場情況，我會選擇 “AI （驅(qū)動變革）”、“汽車（加速轉(zhuǎn)型）”和“異構(gòu)計算（廣泛興起）”。

全球半導(dǎo)體行業(yè)從 2023 年去庫存帶來的低迷中強(qiáng)勢復(fù)蘇，2024年中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會表示中國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的銷售收入保持了兩位數(shù)的增長，同時半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）統(tǒng)計表明2024 年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額創(chuàng)下 1660 億美元高點，這種持續(xù)穩(wěn)定增長的態(tài)勢態(tài)勢得益于三個重要的創(chuàng)新與變革力量。

首先，人工智能（AI）技術(shù)正在驅(qū)動智能化變革，無論是大模型驅(qū)動的智算中心對GPU、NPU和高速連接解決方案的需求，還是廣泛興起的邊緣計算和智能終端，都對支持各種類型 AI 芯片、存儲芯片和連接芯片帶來了新的需求，成為全球半導(dǎo)體市場增長的最關(guān)鍵驅(qū)動力。

其次，隨著汽車產(chǎn)業(yè)和產(chǎn)品加速向“新四化”轉(zhuǎn)型，汽車正向新的電子電氣架構(gòu)轉(zhuǎn)型，不僅是駕駛輔助（ADAS）和自動駕駛（AD）技術(shù)開始廣泛滲透到汽車產(chǎn)業(yè)，而且智能座艙也廣泛興起，促使各種半導(dǎo)體產(chǎn)品深度滲透汽車系統(tǒng)，這一變革給整個汽車行業(yè)的帶來翻天覆地的變化，包括新主機(jī)廠商和tier-1和tier-2的出現(xiàn)，以及電子部件在汽車成本中所占比例大幅度提升等。

而無論對于AI技術(shù)還是應(yīng)用，以及汽車的新電子電氣架構(gòu)，其背后的推手都是創(chuàng)新的計算技術(shù)，而不再只是傳統(tǒng)的計算架構(gòu)利用摩爾定律或者縮放規(guī)則做簡單的升級，其核心的要素就是針對不同的計算需求將相應(yīng)的優(yōu)勢計算單元集成在一起，比如RISC-V + GPU，因此“異構(gòu)計算”在諸如邊緣智能、汽車應(yīng)用和智能消費電子等許多領(lǐng)域內(nèi)成為主流，不僅成就了全球半導(dǎo)體行業(yè)在2024年的發(fā)展，而且還會影響今后很多年的集成電路設(shè)計模式。

芯查查：在您看來，2024年你們?nèi)〉昧四男┏煽?？又遇到了什么挑?zhàn)？是如何應(yīng)對的？

鄭魁：在 2024 年中，Imagination在各方面都取得了長足的發(fā)展。

首先，我們獲得了 Fortress Investment Group 的大規(guī)模投資，這將加速我們在圖形和端側(cè) AI 技術(shù)開發(fā)方面的進(jìn)程。

其次，我們的半導(dǎo)體 IP 業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展，在移動、桌面、汽車和數(shù)字消費電子等多個市場上成功地擴(kuò)展了與客戶的合作。

第三，針對新的應(yīng)用，Imagination的創(chuàng)新工程師團(tuán)隊通過不懈努力，正在源源不斷地將創(chuàng)意轉(zhuǎn)化為實際的工程解決方案，例如我們在2024年推出了 Imagination DXS GPU IP，為汽車市場提供了強(qiáng)大的功能安全解決方案。

包括Imagination在內(nèi)，芯片行業(yè)主要玩家在過去一年面臨的最大挑戰(zhàn)就是人工智能技術(shù)和應(yīng)用從云或者智算中心快速向邊緣和端側(cè)設(shè)備擴(kuò)散，帶來了在架構(gòu)上和技術(shù)上的一系列新挑戰(zhàn)。在架構(gòu)方面，邊緣和端側(cè)AI模型的多樣性和快速迭代，要求硬件的可編程性及適配性更強(qiáng)，不僅要滿足一種場景或者現(xiàn)有模型，還要支持不同場景中的不同模型，因此能夠同時提供并行處理和可編程性的GPU將在其中扮演重要角色。在技術(shù)方面，邊緣和端側(cè) AI SoC不僅需要適應(yīng)多樣化的場景和處理多種任務(wù)，而且還要在算力、功能、成本及熱預(yù)算間實現(xiàn)平衡，例如用于汽車應(yīng)用的GPU還必須提供功能安全性和硬件虛擬化功能。面對這些挑戰(zhàn)，Imagination積極應(yīng)對并取得了不少的成果。例如針對汽車智能化需求，我們在2024年推出的Imagination DXS GPU IP不僅算力和性能領(lǐng)先業(yè)界，而且還以僅僅略微增加芯片面積的方式實現(xiàn)了功能安全，并提供HyperLane硬件虛擬化功能，助力智駕芯片設(shè)計廠商將創(chuàng)意落地。在端側(cè) AI 設(shè)計上，我們從全局視角出發(fā)，注重軟硬件結(jié)合，提升加速器能效和可編程性，構(gòu)建計算軟件棧幫助開發(fā)者釋放能力。

芯查查：Imagination今年主要關(guān)注哪些市場？這些市場在今年的表現(xiàn)如何？

鄭魁：Imagination在2025年主要關(guān)注邊緣和端側(cè)的智能化帶來的新興市場以及架構(gòu)創(chuàng)新，主要應(yīng)用場景依然是汽車、消費電子、桌面和移動設(shè)備，這些市場在2025年都會因為諸多技術(shù)創(chuàng)新而實現(xiàn)巨大的發(fā)展。例如汽車的智能化–正帶來許多新的挑戰(zhàn)與機(jī)會，為了應(yīng)對越來越智能的汽車中不斷上升的計算成本，汽車行業(yè)正在將多項功能整合到更少但更強(qiáng)大的控制器中。這一趨勢在算力之外還帶來了三大技術(shù)挑戰(zhàn)：

智能駕駛功能越來越普及，正在從一家主機(jī)廠的某些車型轉(zhuǎn)向更多的車型，就意味著這款強(qiáng)大的處理器需要更多的靈活性和可編程性，而基于GPU架構(gòu)的智駕芯片可以提供比基于NPU的智駕芯片更高的靈活性和經(jīng)濟(jì)性，從而為智駕芯片開發(fā)商克服挑戰(zhàn)帶來更多的獲利機(jī)會。

越來越多、越來越復(fù)雜的智能工作負(fù)載不是總靠不斷增加處理器核心來應(yīng)對，一個控制多個域的控制器需要一個強(qiáng)大的硬件虛擬化解決方案，用于工作負(fù)載優(yōu)先級管理和避免任務(wù)干擾。

汽車應(yīng)用功能安全至關(guān)重要（即在及時且安全的方式下檢測并處理故障的能力），任何處理安全關(guān)鍵任務(wù)的硬件都需要符合ISO 26262汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn)（ASIL）的認(rèn)證。但過去滿足ASIL要求一直以來對OEM來說成本較高， Imagination近期通過其新發(fā)布的DXS GPU顯示出來的在分布式功能安全領(lǐng)域的創(chuàng)新消除了這些負(fù)擔(dān)，使智駕芯片企業(yè)能夠在不顯著增加開銷的情況下滿足功能安全要求。

所以，通過在不同的場景和許多領(lǐng)域內(nèi)充分應(yīng)對了類似的挑戰(zhàn)，用于邊緣和端側(cè)的智能化SoC的市場將有廣闊的發(fā)展前景。

芯查查：在您看來，2025年半導(dǎo)體行業(yè)的增長點將來自哪些方面？Imagination在這些方面有哪些布局和計劃？

鄭魁：我們認(rèn)為 2025 年半導(dǎo)體行業(yè)增長點主要來自智能化在汽車、物聯(lián)網(wǎng)和消費電子等邊緣和端側(cè)的廣泛滲透。作為一家GPU和AI IP提供商，Imagination正在加速轉(zhuǎn)向邊緣AI技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，并與國內(nèi)外的RISC-V CPU IP等生態(tài)伙伴深度合作，幫助邊緣和端側(cè)智能SoC開發(fā)企業(yè)降低風(fēng)險并加速產(chǎn)品開發(fā)，使這些企業(yè)能夠部署高質(zhì)量、高性能的GPU處理器。

為了加速智能化的普及，我們不僅與成熟企業(yè)合作，幫助他們持續(xù)向客戶提供最新的圖形處理和AI技術(shù)創(chuàng)新，還全面支持市場中充滿動能的新興企業(yè)，例如桌面計算等很多領(lǐng)域內(nèi)的新玩家。目前，Imagination的GPU已經(jīng)成為了RISC-V設(shè)計非常友好的GPU IP，其產(chǎn)品已被廣泛應(yīng)用于多款芯片中。隨著RISC-V CPU的滲透率進(jìn)一步提升，以及客戶向更復(fù)雜的應(yīng)用處理器和人工智能芯片方向演進(jìn)，我們預(yù)計將有更多的Imagination GPU IP被集成到支持RISC-V的SoC中。

芯查查：展望2025年，您對半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展有什么建議和期待？

鄭魁：我們認(rèn)為2025年將是在AI技術(shù)推動下，充滿了令人振奮的創(chuàng)新的一年。首先，越來越多地從高端到中端的計算設(shè)備、移動設(shè)備和消費電子產(chǎn)品都在加入AI能力，這有助于打破以傳統(tǒng)CPU計算架構(gòu)在許多領(lǐng)域內(nèi)的壟斷和掣肘，推動諸如RISC-V + GPU 等更加靈活高效硬件體系的普及，甚至更加緊密的集成。

其次，中國不僅是巨大的消費市場，也是全球電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈上最重要的環(huán)節(jié)之一，因此其具有的巨大市場潛力能夠支撐和孵化出采用新架構(gòu)參與競爭的芯片設(shè)計企業(yè)，同時Imagination也已經(jīng)為這個市場準(zhǔn)備好了相應(yīng)的解決方案。